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媒體視角:《在充滿挑戰(zhàn)的市場中逆勢突破,先楫瞄準五大趨勢持續(xù)耕耘》

先楫半導體HPMicro ? 2023-12-29 08:17 ? 次閱讀

本文轉(zhuǎn)載自:電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李寧遠)

2023年臨近尾聲,回顧全年,半導體行業(yè)在2023年上半年經(jīng)歷了低迷,但下半年出現(xiàn)了復蘇跡象,許多公司取得了良好的業(yè)績??梢哉f半導體行業(yè)在2023年經(jīng)歷了積極的變化,新的技術(shù)和市場趨勢正在推動行業(yè)向前發(fā)展。

2023年國內(nèi)MCU公司取得了哪些進步,又對明年的半導體產(chǎn)業(yè)有著怎樣的展望?先楫半導體執(zhí)行副總裁&市場銷售陳丹(Danny Chen)應邀接受了電子發(fā)燒友網(wǎng)“2024年半導體產(chǎn)業(yè)展望”采訪,總結(jié)2023年先楫在2023年取得的成績和進步,并給出了對于明年市場的預期。

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先楫半導體執(zhí)行副總裁&市場銷售 陳丹 Danny Chen

充滿挑戰(zhàn)的外部環(huán)境,先楫半導體逆勢突破


眾所周知2023年半導體行業(yè)處于經(jīng)濟下行期,企業(yè)面臨著庫存高、市場需求減少、同質(zhì)化產(chǎn)品競爭激烈的困境,資本經(jīng)歷了前幾年的投資過熱的浪潮也開始慢慢收縮,近期還傳出不少國外原廠裁員、清庫存和減少研發(fā)經(jīng)費的新聞。

Danny表示,“毫無疑問,市場在經(jīng)歷寒冬,這樣嚴峻的外部環(huán)境對創(chuàng)業(yè)公司來說是極具挑戰(zhàn)性的,但我們很高興,先楫半導體即使在大環(huán)境不利的情況下,2023年依然取得了突破性的成績,交出了一張逆勢強勁增長的答卷”。

先楫半導體這一年發(fā)布了兩款新品:為精準控制而生的HPM6200系列和高性能運動控制MCU HPM5300系列。HPM6200系列是一款高性能、高實時、混合信號及雙RISC-V內(nèi)核的微控制器,具備100ps的高分辨率PWM、16bit ADC以及可編程邏輯陣列PLA等特點,在儲能、光伏逆變、車載OBC及數(shù)字電源等領(lǐng)域具備顯著優(yōu)勢。HPM5300系列是先楫半導體在主流MCU市場實現(xiàn)降維打擊的一款產(chǎn)品,以強勁的性能、靈活的編碼器優(yōu)勢、豐富的通訊接口和更小的封裝等產(chǎn)品特點直擊行業(yè)應用痛點,助力行業(yè)實現(xiàn)高水平運控。新品上市之后,收到了行業(yè)客戶的熱情的積極反饋。

“這一年是先楫的躍進之年,我們把先楫高性能芯片布局到各行各業(yè)客戶的終端產(chǎn)品中,尤其是在數(shù)字電源、PLC控制伺服電機、新能源微型逆變器、車載OBC的應用中顯示出百花齊放的態(tài)勢”,Danny分享道“芯片的測試成果和性能得到客戶的一致好評,為客戶產(chǎn)品轉(zhuǎn)向國產(chǎn)化生產(chǎn)提供了一個優(yōu)秀的選項”。

今年先楫半導體在全球合作和產(chǎn)品定義上也走得更高更遠,比如最近12月12日結(jié)束的《EtherCAT 技術(shù)應用峰會暨先楫半導體HPM6E00新品預覽》,先楫發(fā)布了中國首款擁有德國倍福公司(Beckhoff)正式授權(quán) EtherCAT從站控制器的高性能MCU產(chǎn)品 ,并邀請了EtherCAT技術(shù)協(xié)會(ETG)全球執(zhí)行董事和主席、德國倍福公司副總裁 Martin Rostan 先生來上海為到場的過百位行業(yè)客戶高層及研發(fā)負責人進行3小時的技術(shù)宣講,這也是Mr. Rostan 先生首次應中國企業(yè)的邀約到訪上海作演講,這樣的技術(shù)交流機會十分難得。

在生態(tài)方面,今年先楫半導體同樣取得了不俗的成績,先楫半導體與多家操作系統(tǒng)、IDE及中間件達成合作,與嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領(lǐng)導者IAR簽署戰(zhàn)略合作;入駐OpenHarmony主干社區(qū)成為RISC-V領(lǐng)域主推芯片;先楫高校計劃覆蓋更多重點大學,與高校展開聯(lián)合教學、實驗室及賽事等合作;先楫高質(zhì)量的開發(fā)者群體隊伍也在不斷壯大。

Danny認為先楫半導體今年取得的突破,“一個是得益于先楫半導體的產(chǎn)品定位“國產(chǎn)高性能通用MCU”填補了國內(nèi)的市場空白,繞開了同質(zhì)化的激烈競爭,一個是基于中美脫鉤的國際形勢下,國內(nèi)電力、新能源、油氣、道路交通行業(yè)的客戶對國產(chǎn)化的需求強勁,先楫的芯片自主可控、具備高算力等特質(zhì)能夠很好地滿足需求。感謝像電子發(fā)燒友這樣的專業(yè)媒體對先楫半導體這樣的國產(chǎn)芯片企業(yè)的關(guān)注和支持,我們獲得的這些成績也離不開先楫客戶和合作伙伴的支持、離不開先楫全體員工的努力和汗水,擁有這樣的團隊我覺得很自豪,相信我們2024年會做得更好”。

瞄準五大發(fā)展趨勢,2024年先楫半導體蓄勢待發(fā)

對于2024年半導體產(chǎn)業(yè)在中國將會有哪些發(fā)展和突破,先楫半導體根據(jù)當前的市場形勢分享了五個他們看到的發(fā)展趨勢。

首先,當前全球局勢下,國內(nèi)面臨著產(chǎn)業(yè)升級的迫切需求,市場亟需創(chuàng)新型的國產(chǎn)芯片替代產(chǎn)品。今年大熱的RISC-V技術(shù)也是在這樣的背景下爆發(fā)的。中國市場期待自主可控、高算力高性能、可以與國外原廠產(chǎn)品性能比肩的國產(chǎn)芯片產(chǎn)品。從先楫推出第一款產(chǎn)品至今,國內(nèi)市場及客戶對這種高性能RISC-V內(nèi)核的MCU產(chǎn)品接受程度很高,期待也很高。

其次,隨著新能源汽車與光伏逆變器應用帶動需求增長,碳化硅功率器件的市場規(guī)模不斷擴大,純國產(chǎn)的器件產(chǎn)品搭配國產(chǎn)芯片將會是一個趨勢,尤其體現(xiàn)在電機、數(shù)字電源領(lǐng)域,加速設(shè)備國產(chǎn)化替代進程。

第三個則是機器人應用,機器人應用由工業(yè)向民用化發(fā)展,資本風向及企業(yè)投入會隨之增加,近期熱點如小米賽博狗Cyber Dog的發(fā)布引起大眾熱議,這也是先楫半導體跟機器人行業(yè)客戶交流中看到的一個趨勢。機器人終端要求更高、更精準的控制能力以及多媒體通訊能力,這也是下游選擇先楫芯片的原因之一。

第四個大方向是AI邊緣計算,AI邊緣計算的應用市場趨向繁榮,邊緣計算正以多種方式幫助不同產(chǎn)業(yè)變得更聰明、更高效和更環(huán)保。分布式計算要求各個終端提供更高的算力支持,先楫芯片具備多核異構(gòu)、強大 DSP、創(chuàng)紀錄 CoreMark和算法硬件加速的特性符合這部分的產(chǎn)品需求,先楫相信高性能芯片會是這個市場的最終受益者。

最后則是萬物互聯(lián)趨勢,萬物連接AIOT的時代進一步到來,由傳統(tǒng)的互聯(lián)網(wǎng)到物聯(lián)網(wǎng)、再到工業(yè)物聯(lián)網(wǎng),工業(yè)級的連接需求爆發(fā)。器件的發(fā)展和進步,要求與之配套的芯片具備高主頻低延時、多路串口、支持多通訊協(xié)議、支持EtherCAT總站協(xié)議、靈活的編碼器輸入輸出、無線連接效率高等性能特質(zhì),先楫在做高性能MCU產(chǎn)品定義的時候都有考慮這些市場需求點。

寫在最后

據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的統(tǒng)計,2022年全球MCU市場規(guī)模為209億美元,盡管今年半導體行業(yè)整體不樂觀,但MCU市場仍有望小幅增長至226億美元。尤其是RISC-V架構(gòu)和32位MCU,在市場對高級功能需求的推動下,MCU市場大部分增長發(fā)生在這兩個領(lǐng)域。

在嚴峻的市場環(huán)境下逆勢強勁增長的先楫半導體,以高性能RISC-V架構(gòu)MCU切入市場,將持續(xù)推進國產(chǎn)高性能MCU自主可控進程。

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