復(fù)合板材手機(jī)蓋板生產(chǎn)工藝流程說明

隨著5G技術(shù)和無線充電技術(shù)的應(yīng)用，為了滿足手機(jī)更輕薄、更個(gè)性化的發(fā)展方向及5G通信對信號傳輸更高的要求，復(fù)合材料(PC/PMMA)玻璃以及陶瓷等成為替代傳統(tǒng)金屬后蓋的手機(jī)背板主流方案。

達(dá)孚新材推出的PC/PMMA復(fù)合板通過共擠復(fù)合，兼顧了PC的耐沖擊性能和PMMA的耐刮擦性能，耐彎折性能也大大提高，可印刷性強(qiáng)。

塑料材質(zhì)是5G手機(jī)蓋板中低端市場應(yīng)對功能性需求的方案，主要的材料是用通過PC/PMMA復(fù)合板材先進(jìn)行絲印、UV轉(zhuǎn)印、電鍍、印刷等表面處理。

與玻璃材質(zhì)對比工藝類似，復(fù)合板的手機(jī)后蓋成本低;不同紋路的設(shè)計(jì)，顏色效果均可達(dá)到;且厚度薄，可以滿足智能手機(jī)的輕薄化趨勢。

復(fù)合板材手機(jī)蓋板生產(chǎn)工藝流程說明如下：

一次清洗：通過平板清洗機(jī)對外購回來的PMMA、PC板材進(jìn)行表面清洗，以便后續(xù)的UV轉(zhuǎn)印加工，清洗時(shí)不添加任何藥劑。

UV轉(zhuǎn)?。合仍赑MMA、PC板材上涂上一層UV轉(zhuǎn)印膠水，使用UV轉(zhuǎn)印機(jī)在膠水表層印刷出所需的圖案，再經(jīng)UV爐將膠水固化。

真空鍍膜：將UV轉(zhuǎn)印后的半成品放入真空鍍膜機(jī)中鍍上一層合金膜，真空鍍膜的原理為：真空鍍膜技術(shù)是使待鍍物品位于真空室內(nèi)，然后利用低壓氣體放電現(xiàn)象，在陰極靶面上建立一個(gè)環(huán)狀磁靶，以控制二次電子的運(yùn)動(dòng)，離子轟擊靶面所產(chǎn)生的二次電子在陰極暗區(qū)被電場加速之后飛向陽極(即待鍍物品)，并使濺射出的粒子堆積在待鍍物品上。

絲印、烘干：通過半自動(dòng)絲印機(jī)、卷對卷絲印機(jī)在半成品表面印刷出所需的圖案，然后經(jīng)IR爐、烤箱等烘干固化。

高壓成型：通過鑫臺銘高壓成型機(jī)對烘干后的半成品進(jìn)行加熱軟化(溫度約為180℃)，然后通過壓力將半成品壓成所需的形狀。

激光加工：根據(jù)工藝的要求，通過激光機(jī)對高壓成型后的半成品進(jìn)行雕刻條紋或者裁斷。

CNC加工：通過CNC數(shù)控機(jī)床對激光加工后的半成品進(jìn)行鉆孔修邊等加工。

二次清洗：通過超聲波清洗機(jī)對半成品進(jìn)行清洗。

UV貼合(部分)：由于部分產(chǎn)品的工藝需求，項(xiàng)目通過UV貼合機(jī)在部分半成品的表面涂上一層UV貼合膠水，然后與外購回來的PET板材進(jìn)行粘合。

檢驗(yàn)：通過人工或者二次元等設(shè)備對產(chǎn)品進(jìn)行檢驗(yàn)。

包裝：通過手工對產(chǎn)品進(jìn)行包裝即為成品。

復(fù)合板材后蓋產(chǎn)品核心技術(shù)、關(guān)鍵特性如下：

1、采用先進(jìn)的納米工藝技術(shù)，表面非常順滑，而且表面通過電鍍AF涂層，防止指紋及油污不容易粘附，輕易擦除。

2、耐磨防刮，采用9H超強(qiáng)硬度，有效抵擋尖銳物體刮花，沒有刮痕，更加透亮。

3、經(jīng)過電鍍疏油疏水工藝處理，水滴落在上面水滴角度達(dá)到>105°， 面板在傾斜狀態(tài)下自動(dòng)脫落。

4、顏色多樣(顏色可按照客戶要求定制)。

來源：達(dá)孚新材料

審核編輯：湯梓紅