歐冶半導體A3輪及A4輪融資順利完成，多方資本聯(lián)合支持

于2023年12月29日，專注于智能汽車第三代E/E架構SoC芯片及解決方案開發(fā)的歐冶半導體宣布完成兩輪融資，總金額達數億元。本輪融資引入國資平臺如深圳市鯤鵬大交通基金、絲路金橋基金和南山戰(zhàn)新投，以及產業(yè)資本中金大摩、太極華青佩誠和安智產投，這些機構中的部分在后續(xù)輪次中選擇繼續(xù)投資。

本次融資是歐冶半導體2023年的第二次投資新聞發(fā)布，距離上一次僅相隔約三個月時間。其取得的眾多融資成果表明，資本市場對于歐冶半導體的創(chuàng)新力、技術實力以及強大的商業(yè)落地執(zhí)行力給予高度評價。在新一輪融資中，公司的股東構成進一步優(yōu)化，形成了包括國資背景、產業(yè)資本和創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)基金在內的多元化投資模式。他們將共同推動研發(fā)工作，助力歐冶半導體打造國產芯片，加強關鍵核心技術的發(fā)展。

歐冶半導體創(chuàng)始人周滌非先生表示，公司以卓越眼光定位智能汽車第三代E/E架構的核心需求，利用綜合性資源優(yōu)勢，致力于開發(fā)滿足消費者優(yōu)質出行體驗且契合產業(yè)需求的智能汽車芯片，助力企業(yè)全面開展智能汽車制造和服務，提升消費者駕駛樂趣。他同時對所有投資者表達了感激之情。

深圳市鯤鵬大交通基金投資方表示，歐冶半導體所從事的領域是深圳市“20+8”產業(yè)規(guī)劃金融科技、智能網聯(lián)汽車兩個重要領域之一，具有較強的戰(zhàn)略地位。該基金的投資表明，他們堅定支持深圳市戰(zhàn)略性新興產業(yè)的發(fā)展，積極參與大灣區(qū)大交通產業(yè)生態(tài)的建設和提升。

南山戰(zhàn)新投投資方則表示，歐冶半導體憑借在技術研發(fā)和商業(yè)落地方面的顯著優(yōu)勢，以及創(chuàng)始人團隊勇攀高峰的精神品質，正有力地補充智能汽車第三代E/E架構智能SoC芯片領域的市場空白。希望歐冶半導體打造成功的產品體系和優(yōu)質服務，助推深圳市乃至全球智能汽車領域的深入發(fā)展。