2023汽車芯片融資匯總：年內(nèi)單筆最大融資38億，模擬成車企投資的最熱賽道

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）2023年汽車是景氣度最高的賽道之一，中國(guó)汽車廠商銷量不斷刷新紀(jì)錄，帶動(dòng)汽車芯片的需求持續(xù)快速增長(zhǎng)。目前汽車芯片市場(chǎng)主要由歐美廠商主導(dǎo)，而中國(guó)汽車芯片的自給率僅為5%左右，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

今年受消費(fèi)端需求疲軟的影響，國(guó)產(chǎn)廠商更是加快了汽車芯片的研發(fā)，試圖通過(guò)汽車市場(chǎng)填補(bǔ)消費(fèi)端業(yè)績(jī)下滑的缺口。但對(duì)可靠性要求極高的汽車市場(chǎng)，國(guó)產(chǎn)廠商想要在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車是不太可能的，不過(guò)在今年半年報(bào)中越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)廠商披露了它們產(chǎn)品在車規(guī)認(rèn)證中的進(jìn)展，這在一定程度上也說(shuō)明了國(guó)產(chǎn)廠商在車用領(lǐng)域進(jìn)步迅速。

正處于持續(xù)成長(zhǎng)的國(guó)產(chǎn)汽車芯片，在今年的投融資情況如何？電子發(fā)燒友整理了今年汽車芯片廠商的融資事件，擬通過(guò)融資這一角度去窺探國(guó)產(chǎn)初創(chuàng)汽車芯片廠商的崛起情況、技術(shù)研發(fā)方向的變化以及中國(guó)車企投資布局芯片完善產(chǎn)業(yè)鏈的野心。

據(jù)電子發(fā)燒友不完全統(tǒng)計(jì)，截至12月28日，國(guó)內(nèi)汽車芯片行業(yè)融資至少48起，涉及碳化硅、DSP芯片、氮化鎵、傳感器、MCU、算力芯片、無(wú)線充電芯片、數(shù)?；旌闲酒?、光芯片、毫米波雷達(dá)芯片等。上汽、蔚來(lái)、比亞迪、吉利、廣汽、長(zhǎng)安等車企頻繁出現(xiàn)在汽車芯片企業(yè)的投資方中。

下半年汽車芯片融資事件最多，年內(nèi)單筆最大融資規(guī)模為38億元

據(jù)電子發(fā)燒友的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2023年1-12月28日，我國(guó)汽車芯片行業(yè)的融資數(shù)量共48起。其中6月、11月發(fā)生的融資事件最多，均分別為7起。以半年度來(lái)看，上半年、下半年分別發(fā)生20起、28起融資，可見(jiàn)下半年汽車芯片融資熱度較高。

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拿到投資的汽車芯片企業(yè)絕大部分是2020年及之后成立，占比達(dá)45%。其中最多的是2021年成立的汽車芯片公司，有12家拿到了融資。而2022年、2023年成立做汽車芯片的公司分別完成6起、2起融資。

芯聯(lián)動(dòng)力是2023年成立的其中一家公司，它是車規(guī)級(jí)碳化硅制造及模組封裝的一站式系統(tǒng)解決方案提供商，今年10月拿到了超興創(chuàng)投、晨道資本、尚頎資本等機(jī)構(gòu)的數(shù)億元投資。據(jù)了解，芯聯(lián)動(dòng)力拿到融資后主要用于推進(jìn)研發(fā)、擴(kuò)大碳化硅生產(chǎn)規(guī)模、開(kāi)拓市場(chǎng)以及建設(shè)研發(fā)團(tuán)隊(duì)。另外一家是今年10月份成立的炬迪（上海）科技有限公司，拿到了150萬(wàn)人民幣的戰(zhàn)略投資。這家公司主要是做汽車音頻DSP芯片設(shè)計(jì)，DSP芯片是提高車載音響系統(tǒng)音質(zhì)最關(guān)鍵的芯片。

在融資金額方面，此次48起融資中有28起是有公開(kāi)披露融資金額的。而其中超過(guò)一半的汽車芯片融資規(guī)模是數(shù)億元人民幣的，規(guī)模最大的是長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體的38億人民幣A輪融資。今年汽車芯片行業(yè)的大額融資事件其實(shí)比AI芯片行業(yè)還要多，且單筆最大融資金額也高于AI芯片，可見(jiàn)汽車芯片投融資的火爆程度。

長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體成立于2018年，是一家專注做SiC和GaN的第三代半導(dǎo)體企業(yè)。在第三代半導(dǎo)體行業(yè)，成立僅五六年的長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體已快速成長(zhǎng)為“中國(guó)SiC器件IDM十強(qiáng)企業(yè)”，掌握從外延生長(zhǎng)、器件設(shè)計(jì)、晶圓制造到模塊封測(cè)的全產(chǎn)業(yè)鏈能力。目前長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體在武漢建立號(hào)稱國(guó)內(nèi)最大的SiC功率半導(dǎo)體制造基地。該項(xiàng)目一期投資高達(dá)100億元，預(yù)計(jì)兩年后建設(shè)完成，可年產(chǎn)36萬(wàn)片SiC MOSFET晶圓。今年長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體除了完成大額融資外，首顆自研產(chǎn)品1200V 20A SiC SBD也進(jìn)入試產(chǎn)，15mohm產(chǎn)品比導(dǎo)通電阻進(jìn)一步突破3.4mΩ?mm2，還與奇瑞汽車共建“汽車芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”。

在融資輪次方面，2023年汽車芯片廠商的融資主要集中在早期，其中光就戰(zhàn)略融資就占比38%，共18起戰(zhàn)略融資，包括芯愛(ài)科技、嘉芯半導(dǎo)體、英弗耐思、芯礪智能、杰平方半導(dǎo)體、派恩杰、弗時(shí)科技、易沖無(wú)線、華大半導(dǎo)體、貝克微電子、昆侖芯等企業(yè)。而晚期的C輪、C+輪、D輪、E輪僅分別有1起、2起、3起、1起融資。

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汽車芯片企業(yè)完成戰(zhàn)略融資較多，是產(chǎn)業(yè)升級(jí)和變革、產(chǎn)業(yè)鏈整合、品牌和市場(chǎng)推廣以及應(yīng)對(duì)國(guó)際貿(mào)易環(huán)境變化等因素共同作用的結(jié)果。

模擬芯片成為車企投資的最熱門(mén)領(lǐng)域

眾所周知，受消費(fèi)電子的影響，模擬芯片廠商在今年以及去年業(yè)績(jī)表現(xiàn)并不好，盈利能力大幅下降。但在本次融資統(tǒng)計(jì)中，發(fā)現(xiàn)投資機(jī)構(gòu)反倒是高度看到汽車模擬芯片未來(lái)的發(fā)展前景，模擬芯片成為今年度車企投資的最熱門(mén)領(lǐng)域。

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根據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì)，在今年的48起汽車芯片融資事件中，有11起是模擬芯片的廠商，占比達(dá)到23%。而在去年的汽車芯片融資中，占比最大的是傳感器領(lǐng)域，這跟去年毫米波雷達(dá)、激光雷達(dá)火爆有關(guān)。

為什么今年汽車芯片投資熱會(huì)轉(zhuǎn)向模擬芯片領(lǐng)域？其實(shí)模擬芯片一直是一條好賽道，它的技術(shù)門(mén)檻相對(duì)較低，研發(fā)周期較短，且對(duì)先進(jìn)制程要求較低，應(yīng)用終端又廣泛。因此，吸引了大量的投資者和創(chuàng)業(yè)公司進(jìn)入這一領(lǐng)域。

模擬芯片廣泛應(yīng)用于車身電子、發(fā)動(dòng)機(jī)控制、底盤(pán)控制、傳感器數(shù)據(jù)處理、電源管理、自動(dòng)駕駛輔助系統(tǒng)等汽車領(lǐng)域，約占汽車芯片的29%。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2022年全球車載模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到137.75億美元，同比增長(zhǎng)17%，模擬芯片將成為所有汽車應(yīng)用領(lǐng)域中增速最快的方向。

今年拿到融資的汽車模擬芯片廠商有貝克微電子、易沖無(wú)線、中科賽飛、格威半導(dǎo)體、芯進(jìn)電子、川士微電子、巨風(fēng)芯、銳泰微、鴻翼芯、瑞發(fā)科半導(dǎo)體。其中融資規(guī)模較大的是格威半導(dǎo)體的數(shù)億元B輪融資、易沖無(wú)線的數(shù)億元戰(zhàn)略投資。

格威半導(dǎo)體成立于2019年，主要專注高端模擬前端芯片設(shè)計(jì)，主要涉及車規(guī)級(jí)電動(dòng)汽車專用芯片和高性能工業(yè)級(jí)模擬芯片。目前，格威半導(dǎo)體第一代車規(guī)級(jí)雙通道高速低功耗通信橋接芯片和第一代車規(guī)級(jí)16通道高性能低功耗模擬前端芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。通過(guò)不斷的技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展，格威半導(dǎo)體已經(jīng)在電動(dòng)汽車領(lǐng)域建立了較高的聲譽(yù)，并成為特斯拉、現(xiàn)代、寶馬等汽車廠商的重要合作伙伴。據(jù)公開(kāi)資料，今年上半年，格威半導(dǎo)體模擬芯片裝車已達(dá)2萬(wàn)輛。

易沖無(wú)線是今年完成融資數(shù)量最多的國(guó)產(chǎn)模擬芯片企業(yè)。IT桔子顯示，易沖無(wú)線在今年的4月、6月、9月、10月、12月先后完成5起融資，尚頎資本、上汽集團(tuán)、蔚來(lái)資本、深創(chuàng)投等機(jī)構(gòu)多次加碼。密集拿到投資的易沖無(wú)線，引起業(yè)內(nèi)人士的高度關(guān)注。據(jù)了解，易沖無(wú)線是2016年成立的無(wú)線充電芯片設(shè)計(jì)公司，與南芯、伏達(dá)、美芯晟、英集芯一起主導(dǎo)國(guó)內(nèi)無(wú)線充電芯片市場(chǎng)。為什么車企就單獨(dú)看中易沖無(wú)線，給它投資？這或許跟易沖無(wú)線在消費(fèi)領(lǐng)域獲得終端全球大客戶全面大規(guī)模出貨有關(guān)，而且去年易沖無(wú)線發(fā)布多款無(wú)線充電產(chǎn)品完成車規(guī)級(jí)認(rèn)證的消息，彰顯了它在汽車無(wú)線充電芯片領(lǐng)域的技術(shù)研發(fā)實(shí)力，這也是吸引車企投資的重要原因。據(jù)了解，今年易沖無(wú)線拿到的多筆融資資金，也主要是用于研發(fā)車規(guī)級(jí)電源管理芯片及新型車規(guī)芯片。

此外，第三代半導(dǎo)體熱度持續(xù)，成為今年汽車芯片投融資第二多的領(lǐng)域。清純半導(dǎo)體、晶湛半導(dǎo)體、芯聯(lián)動(dòng)力、芯聚能半導(dǎo)體、派恩杰、長(zhǎng)飛先進(jìn)半導(dǎo)體、杰平方半導(dǎo)體、凌銳半導(dǎo)體等第三代半導(dǎo)體企業(yè)均完成了融資。

上汽集團(tuán)對(duì)汽車芯片投資最活躍，多點(diǎn)布局車載無(wú)線充電、DSP芯片等

從車企的角度看，今年投資汽車芯片的車企主要有長(zhǎng)城汽車、長(zhǎng)安汽車、小米、蔚來(lái)、上汽、廣汽、奇瑞汽車、吉利、東方汽車、比亞迪、北汽等。

據(jù)電子發(fā)燒友的不完全統(tǒng)計(jì)，今年投資汽車芯片最活躍的車企是上汽集團(tuán)，通過(guò)自己以及旗下的私募投資平臺(tái)尚頎資本、上汽金控參與了10起汽車芯片融資，涉及模擬芯片企業(yè)、第三代半導(dǎo)體企業(yè)、傳感器企業(yè)、處理器企業(yè)、MCU企業(yè)等。值得一提的是，各芯片領(lǐng)域上汽集團(tuán)的投資數(shù)量差異不大，投資呈現(xiàn)多點(diǎn)布局的特征。

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今年上汽投資的汽車芯片企業(yè)主要有易沖無(wú)線、智多晶、晶湛半導(dǎo)體、進(jìn)芯電子、華大半導(dǎo)體、中茵微電子、芯聯(lián)動(dòng)力、利普芯微電子、瑤芯微、格威半導(dǎo)體?？梢钥吹?，上汽集團(tuán)在汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈方面已進(jìn)行了廣泛的布局和完善，通過(guò)投資和合作等方式打通了芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試等環(huán)節(jié)，為自身在汽車行業(yè)的發(fā)展提供有力支撐。在今年前三季度，上汽 汽車銷量整車突破337萬(wàn)輛，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入5233.4億元。

蔚來(lái)是今年投資汽車芯片第二活躍的車企。它主要投資做碳化硅、無(wú)線充電芯片、智能計(jì)算芯片、數(shù)模混合芯片、氮化鎵外延材料、PLD的企業(yè)，具體為清純半導(dǎo)體、銳泰微、此芯科技、易沖無(wú)線、智多晶、晶湛半導(dǎo)體等。

而比亞迪投資汽車芯片數(shù)量?jī)H次于上汽和蔚來(lái)，今年也表現(xiàn)積極。今年比亞迪主要投資了5家汽車芯片企業(yè)，分別是做AI芯片的昆侖芯、做半導(dǎo)體設(shè)備的嘉芯半導(dǎo)體、做模擬芯片的芯進(jìn)電子和貝克微電子，還有一家是做IC基板的芯愛(ài)科技。

在本次統(tǒng)計(jì)中還發(fā)現(xiàn)，同一家芯片企業(yè)多家車企同時(shí)投資的情況。例如，無(wú)線充電芯片的易沖無(wú)線、氮化鎵外延材料制造商晶湛半導(dǎo)體、DSP芯片的進(jìn)芯電子和MCU廠商華大半導(dǎo)體獲多家車企投資。

總體來(lái)看，今年汽車芯片投資領(lǐng)域相比去年出現(xiàn)一些新變化，模擬芯片成為投資熱門(mén)領(lǐng)域，單筆融資規(guī)模進(jìn)一步擴(kuò)大并刷新紀(jì)錄，車企投資以第三代半導(dǎo)體、模擬芯片設(shè)計(jì)為重外，有向AI芯片、算力芯片等方向延伸，有些甚至開(kāi)始投資封測(cè)、設(shè)備、IP等企業(yè)。