首款同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)的芯片

3D集成硅PIC芯片

來(lái)自美國(guó)加州大學(xué)圣巴巴拉分校與加州理工學(xué)院的科研團(tuán)隊(duì)合作開(kāi)發(fā)出了首款同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)的芯片，向在硅上實(shí)現(xiàn)復(fù)雜系統(tǒng)和網(wǎng)絡(luò)邁出了關(guān)鍵一步。相關(guān)論文已發(fā)表于近日出版的《自然》雜志上，該團(tuán)隊(duì)描述了他們?nèi)绾沃谱髟撔酒约霸跍y(cè)試時(shí)工作狀況如何。

集成電路出現(xiàn)后，科學(xué)家們開(kāi)始將晶體管、二極管和其他組件集成在一個(gè)芯片上，這大大提高了芯片等的潛力。在過(guò)去幾年里，光子學(xué)領(lǐng)域的科學(xué)家一直希望能實(shí)現(xiàn)同時(shí)集成激光器和光子波導(dǎo)。此類光子芯片有助科學(xué)家開(kāi)展更精確的原子鐘實(shí)驗(yàn)，減少對(duì)巨型光學(xué)工作臺(tái)的需求，也可用于量子領(lǐng)域。

為研制出此類芯片，工程師們開(kāi)發(fā)了插入式隔離器，以防止可能會(huì)出現(xiàn)的導(dǎo)致芯片不穩(wěn)定的反射。但這種方法需要使用磁性材料，而這也會(huì)引發(fā)新的問(wèn)題。在最新研究中，科學(xué)家找到了解決這些問(wèn)題的方法，創(chuàng)造出了第一個(gè)真正可用的集成芯片。

研究人員首先在硅襯底上放置一個(gè)超低損耗氮化硅波導(dǎo)，隨后在波導(dǎo)管上覆蓋多種硅，并在其上安裝了低噪聲磷酸銦激光器。通過(guò)將兩個(gè)組件隔離開(kāi)，防止了蝕刻過(guò)程中對(duì)波導(dǎo)的損壞。

研究團(tuán)隊(duì)通過(guò)測(cè)量芯片的噪聲水平來(lái)測(cè)試其性能，結(jié)果令人滿意，隨后他們用其制造出一個(gè)可調(diào)諧的微波頻率發(fā)生器。

審核編輯 黃宇