半導體設計：技術創(chuàng)新的挑戰(zhàn)與重要性
半導體設計整合諸多尖端科技領域（如電子學、材料科學及計算機科學等）。因應智能時代需求，5G通信、智能汽車、智能穿戴設備、云計算和物聯(lián)網(wǎng)等都需要高度集成、高效能且低功耗的電子元器件和系統(tǒng)，故半導體設計技術的重要性顯而易見。
回顧歷史可知，美國企業(yè)引領了半導體設計發(fā)展。如今，中國大陸企業(yè)憑借實力異軍突起，贏得各方關注。然而，全球地緣政治局勢的改變使其在未來全球市場競爭中遭遇新的挑戰(zhàn)。尤其是在2022年8月，美國推出《芯片與科學法案》，并附帶520億美元的獎勵政策，部分條款明確規(guī)定限制芯片企業(yè)在華的經(jīng)貿與投資行為。因此，提升技術實力，打破本土保護主義的桎梏，方能在競爭中穩(wěn)操勝券。
業(yè)界慣例是通過申請專利來保護研發(fā)和生產過程中所產生的創(chuàng)新成果。專利成果可視為企業(yè)技術創(chuàng)新的直接體現(xiàn)。愛集微知識產權咨詢就中國大陸半導體設計企業(yè)的專利狀況做了系統(tǒng)性研究，并據(jù)此發(fā)布了專利實力排行榜，以此反映企業(yè)的技術先進水平與市場影響力，成為公眾及投資機構評估企業(yè)競爭力的重要參考指標。
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