日中在汽車芯片領(lǐng)域競爭激烈
2023年末，12家日本汽車制造商、零部件制造商及半導(dǎo)體公司組建了先進汽車芯片研發(fā)聯(lián)盟，以提升汽車SoC芯片效率。據(jù)知，中國大陸也在相關(guān)領(lǐng)域取得重大進展，不過操作方式略有差異。
作為日本“汽車先進SoC研究中心” （ASRA） 的成員，豐田、日產(chǎn)、本田、馬自達、斯巴魯?shù)任宕筌嚻笈c瑞薩、楷登、新思科技、芯片開發(fā)公司MIRISE Technologies、IC設(shè)計公司OSocionext及元件制造商電裝、松下汽車電子系統(tǒng)共同發(fā)起這項聯(lián)盟，計劃至2030年實現(xiàn)汽車用SoC的批量生產(chǎn)。
相較之下，中國大陸電動汽車品牌繁多且市場競爭激烈。無論是內(nèi)設(shè)芯片團隊的傳統(tǒng)汽車廠商，或是專注電動汽車品牌的投資機構(gòu)，中國大陸均全情投入各類汽車芯片的研發(fā)。
知情人士表示，盡管中國大陸是重要市場，但汽車供應(yīng)鏈對新人仍設(shè)定較高的進入門檻，參與者需面對來自主要IDM和美國IC設(shè)計龍頭的強大競爭壓力。尤其是面臨急速增長的需求和廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域，諸如中國臺灣、韓國、以色列和印度在內(nèi)的各國或地區(qū)也開始投入汽車SoC的研發(fā)。
毫無疑問，隨著中國大陸和日本加入汽車SoC的全球競爭，市場的整體競爭將更加激烈。
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