0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫(xiě)文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蘋(píng)果的芯片革命:戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向內(nèi)部芯片開(kāi)發(fā)

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來(lái)源:BNN Breaking ? 作者:BNN Breaking ? 2024-01-03 15:33 ? 次閱讀

半導(dǎo)體芯科技編譯

來(lái)源:BNN Breaking

蘋(píng)果轉(zhuǎn)向芯片開(kāi)發(fā)的戰(zhàn)略標(biāo)志著這家科技巨頭從依賴英特爾到內(nèi)部設(shè)計(jì)定制芯片的變革篇章。這一演變始于2010年iPhone 4的首次亮相,隨著2024年Mac電腦全面過(guò)渡到蘋(píng)果芯片,其發(fā)展達(dá)到了頂峰。蘋(píng)果公司硬件工程負(fù)責(zé)人John Ternus稱贊這是一個(gè)重大變化,強(qiáng)調(diào)了蘋(píng)果公司對(duì)內(nèi)部技術(shù)開(kāi)發(fā),特別是芯片技術(shù)開(kāi)發(fā)的承諾。

wKgZomWVDdOAIqv5AADsE_0nzwA868.jpg

1蘋(píng)果的芯片革命

自2008年以來(lái),該公司的芯片團(tuán)隊(duì)在行業(yè)資深人士Johny Srouji的領(lǐng)導(dǎo)下,呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng),目前在全球擁有數(shù)千名工程師,并在多個(gè)國(guó)家/地區(qū)(包括美國(guó)多個(gè)地點(diǎn))設(shè)有實(shí)驗(yàn)室。蘋(píng)果芯片開(kāi)發(fā)的核心在于片上系統(tǒng)(SoC),這是一種高效、可擴(kuò)展的設(shè)計(jì),集成了中央處理單元(CPU)、圖形處理單元(GPU)和其他組件,包括用于人工智能任務(wù)的神經(jīng)處理單元(NPU)。

2風(fēng)險(xiǎn)與回報(bào)

雖然這一戰(zhàn)略舉措實(shí)現(xiàn)了硬件和軟件之間的緊密集成,優(yōu)化了跨設(shè)備的性能,但它也帶來(lái)了新的風(fēng)險(xiǎn)。其中最重要的是蘋(píng)果公司對(duì)單一制造商臺(tái)積電的最先進(jìn)芯片的依賴。盡管面臨這些挑戰(zhàn),蘋(píng)果進(jìn)軍定制半導(dǎo)體開(kāi)發(fā)的步伐與科技巨頭亞馬遜、谷歌、微軟和特斯拉的類似奮斗目標(biāo)不謀而合,反映了更廣泛的行業(yè)趨勢(shì)。

3推動(dòng)創(chuàng)新

蘋(píng)果對(duì)定制半導(dǎo)體的巨額投資凸顯了其對(duì)創(chuàng)新和保持競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的承諾。這一承諾在Ferret 7B中得到了體現(xiàn),這是一種具有多模式功能的大型語(yǔ)言模型,旨在增強(qiáng)用戶與iOS和macOS的交互。該模型將被納入iOS 18,體現(xiàn)了蘋(píng)果對(duì)用戶體驗(yàn)的關(guān)注。這家科技巨頭還開(kāi)發(fā)了Ferret Bench來(lái)對(duì)模型的性能進(jìn)行基準(zhǔn)測(cè)試,并將該模型開(kāi)源用于研究目的。

從推出搭載蘋(píng)果首款定制芯片A4的iPhone 4,到配備M1 Pro和M1 Max芯片的最新MacBook Pro機(jī)型,蘋(píng)果的芯片轉(zhuǎn)型證明了其技術(shù)雄心。隨著該公司準(zhǔn)備在2024年推出Vision Pro頭顯產(chǎn)品并擴(kuò)大iPad Air產(chǎn)品陣容,其內(nèi)部技術(shù)開(kāi)發(fā)的步伐仍在穩(wěn)步推進(jìn),塑造著科技行業(yè)的未來(lái)。

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 芯片
    +關(guān)注

    關(guān)注

    450

    文章

    49631

    瀏覽量

    417135
  • 半導(dǎo)體
    +關(guān)注

    關(guān)注

    334

    文章

    26311

    瀏覽量

    209959
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    并未如期而至,蘋(píng)果5G基帶芯片開(kāi)發(fā)宣告失??!

    近日,蘋(píng)果正式發(fā)布iPhone 15系列手機(jī)。同時(shí),其基帶芯片開(kāi)發(fā)失敗的消息,也引起熱議。基帶芯片是智能手機(jī)最關(guān)鍵的組件之一,它支持4G和5G網(wǎng)絡(luò)的連接和通信。
    的頭像 發(fā)表于 09-25 07:00 ?1998次閱讀

    Meta轉(zhuǎn)向高通,放棄自研AR眼鏡芯片

    面對(duì)嚴(yán)峻的財(cái)務(wù)壓力和戰(zhàn)略調(diào)整需求,Meta公司近日宣布放棄為AR眼鏡開(kāi)發(fā)定制芯片的計(jì)劃。原本旨在提升圖像識(shí)別等功能的Armstrong、Avogadro和Acropolis芯片項(xiàng)目被擱
    的頭像 發(fā)表于 08-30 15:45 ?358次閱讀

    顛覆!硅光“黑馬”打造革命性光學(xué)IO技術(shù),可取代芯片內(nèi)銅線

    來(lái)源: Evelyn維科網(wǎng)光通訊 近日,位于加利福尼亞州的硅光子初創(chuàng)公司Ayar Labs透露,其革命性的光學(xué)I/O技術(shù)即將面世: 這一突破性成果可以取代芯片內(nèi)部的銅線,在芯片
    的頭像 發(fā)表于 08-13 15:20 ?423次閱讀
    顛覆!硅光“黑馬”打造<b class='flag-5'>革命</b>性光學(xué)IO技術(shù),可取代<b class='flag-5'>芯片</b>內(nèi)銅線

    三星高通聯(lián)手開(kāi)發(fā)XR芯片,劍指蘋(píng)果市場(chǎng)

    三星電子與高通公司攜手,共同推進(jìn)XR(擴(kuò)展現(xiàn)實(shí))技術(shù)的邊界,宣布將開(kāi)發(fā)專用于XR設(shè)備的高性能芯片。這一戰(zhàn)略舉措標(biāo)志著三星在XR市場(chǎng)邁出了重要一步,同時(shí)也預(yù)示著與蘋(píng)果在該領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)將進(jìn)一
    的頭像 發(fā)表于 08-09 14:42 ?470次閱讀

    蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)用于數(shù)據(jù)中心的AI芯片

    蘋(píng)果公司長(zhǎng)期以來(lái)一直致力于自主研發(fā)芯片技術(shù),最新的研發(fā)焦點(diǎn)已轉(zhuǎn)移至數(shù)據(jù)中心服務(wù)器芯片。據(jù)悉,該項(xiàng)目的內(nèi)部代號(hào)為ACDC,寓意著“數(shù)據(jù)中心蘋(píng)果
    的頭像 發(fā)表于 05-13 10:59 ?367次閱讀

    蘋(píng)果投身服務(wù)器芯片開(kāi)發(fā),加速AI技術(shù)競(jìng)賽

    據(jù)內(nèi)部消息,蘋(píng)果正在開(kāi)發(fā)一種新型服務(wù)器芯片,代號(hào)為Project ACDC,這標(biāo)志著蘋(píng)果公司將在消費(fèi)電子產(chǎn)品中獲得的
    的頭像 發(fā)表于 05-08 10:34 ?306次閱讀

    集成芯片內(nèi)部引腳排列原理

    集成芯片內(nèi)部的引腳排列原理是確保電路正常工作的重要基礎(chǔ)。引腳,作為芯片與外部電路的連接點(diǎn),其排列方式直接影響到電路的連接和信號(hào)傳輸。
    的頭像 發(fā)表于 03-21 15:43 ?971次閱讀

    集成芯片內(nèi)部組成

    集成芯片,作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心組件,其內(nèi)部組成極為復(fù)雜且精細(xì)。下面,我們將深入探討集成芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu),以揭示其工作原理和性能特點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 03-20 17:11 ?565次閱讀

    蘋(píng)果基帶芯片,再度延期

    蘋(píng)果于 2019 年收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù),并開(kāi)始認(rèn)真努力開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件,但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋(píng)果距離制造出性能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通
    的頭像 發(fā)表于 11-20 17:16 ?691次閱讀

    芯片內(nèi)部電路的基本組成部分

    電路板的核心是什么? 很明顯就是 主控芯片 ,主控芯片是整個(gè)電路板的大腦,沒(méi)有這個(gè)大腦的話電路就沒(méi)有辦法正常運(yùn)轉(zhuǎn)了。 當(dāng)然除了主芯片還有各種各樣的功能IC,不過(guò)問(wèn)題來(lái)了, 這些芯片
    的頭像 發(fā)表于 11-06 10:39 ?1269次閱讀
    <b class='flag-5'>芯片</b><b class='flag-5'>內(nèi)部</b>電路的基本組成部分

    蘋(píng)果、三星曾就5G基帶芯片合作談判,但后者供應(yīng)成問(wèn)題

    蘋(píng)果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到,5g基帶芯片內(nèi)部開(kāi)發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性,與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道,
    的頭像 發(fā)表于 10-09 10:23 ?608次閱讀

    蘋(píng)果15芯片是A16嗎 蘋(píng)果a15芯片是自己設(shè)計(jì)的嗎

    蘋(píng)果15芯片是A16嗎 是的,蘋(píng)果15搭載的芯片是A16 Bionic芯片。這是蘋(píng)果公司自主研發(fā)
    的頭像 發(fā)表于 10-08 11:08 ?3505次閱讀

    蘋(píng)果15芯片幾納米工藝 蘋(píng)果15芯片是什么型號(hào)

    蘋(píng)果15芯片幾納米工藝 蘋(píng)果15芯片采用的是采用臺(tái)積電的 4 納米工藝制造的。 蘋(píng)果15芯片是什
    的頭像 發(fā)表于 10-08 10:59 ?5133次閱讀

    蘋(píng)果15是a16芯片還是a17芯片 蘋(píng)果a17芯片的性能提升多少

    蘋(píng)果15是a16芯片還是a17芯片 蘋(píng)果15是a17芯片。據(jù)了解,這是全球首顆3nm制程的芯片,
    的頭像 發(fā)表于 09-26 14:56 ?6776次閱讀

    蘋(píng)果a17芯片成本多少 蘋(píng)果a17芯片幾納米工藝

    蘋(píng)果a17芯片成本多少 以蘋(píng)果的A17芯片為例,根據(jù)晶圓面積與芯片面積的比值計(jì)算,考慮到良率等因素,大致可生產(chǎn)800-1000顆
    的頭像 發(fā)表于 09-26 14:49 ?3996次閱讀