長(zhǎng)沙竟然有這么多芯片公司！

設(shè)計(jì)的放大器在無(wú)電源供電下，輸入進(jìn)電壓信號(hào)，竟然有輸出。電路設(shè)計(jì)的沒(méi)錯(cuò)啊...求教。。。 另外，在供電情況下，輸入電壓信號(hào)（沒(méi)接光電二極管），得到的輸出是輸入的15倍左右，帶寬是15MHz。仿真得到的圖如下，紅色線為交流輸出： 電路如下圖

電源模塊命名方式

使用運(yùn)放THS4631設(shè)計(jì)一款如附件所示的功率放大電路，出現(xiàn)一下問(wèn)題。 1、上電后，運(yùn)放芯片劇烈發(fā)燙。 2、將運(yùn)放輸入端短接到地后，輸出竟然有-14V。（怎么會(huì)這么大？） 多謝賜教！

FPGA 正是一種硬件可重構(gòu)的體系結(jié)構(gòu)。它的英文全稱是Field Programmable Gate Array，中文名是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列。 FPGA常年來(lái)被用作專用芯片（ASIC）的小批量替代品，然而近年來(lái)在微軟、百度等公司的數(shù)據(jù)中心大規(guī)模部署，以同時(shí)提供強(qiáng)大的計(jì)

，快速推出新品，為客戶提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和服務(wù)，領(lǐng)引市場(chǎng)。奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司是一家以RISC-V為核心的新一代計(jì)算架構(gòu)芯片與方案提供商，圍繞智慧家居、智慧園區(qū)、智能交通、無(wú)線通信、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用場(chǎng)景，為客戶提供顯示交互、多媒體系統(tǒng)、智慧連接、車(chē)載系統(tǒng)、智能計(jì)算

新加坡半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)水平高，擁有完整的產(chǎn)業(yè)鏈，包括設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、設(shè)備、材料、分銷等環(huán)節(jié)。世界著名半導(dǎo)體企業(yè)如德州儀器、意法半導(dǎo)體、美光、格芯、臺(tái)積電、聯(lián)電、世界先進(jìn)、日月光等都在新加坡設(shè)有工廠。

在 IPC 標(biāo)準(zhǔn)中特別指出帶有表面貼裝器件的 PCB 板允許的變形量為 0.75%，沒(méi)有表面貼裝的 PCB 板允許的變形量為 1.5%。實(shí)際上，為滿足高和高速度貼裝的需求，部分電子裝聯(lián)廠家對(duì)變形量的要求更加嚴(yán)格，如我公司有多個(gè)客戶要求允許的變形量為 0.5%

為什么需要引入這么多細(xì)分的GND地線功能呢？ 引入細(xì)分的GND地線功能有以下幾點(diǎn)原因： 1. 減少噪聲和干擾：細(xì)分GND地線可以將不同的信號(hào)隔離開(kāi)來(lái)，通過(guò)分離不同的信號(hào)路徑，減少信號(hào)之間的相互干擾

AD2S1210數(shù)據(jù)手冊(cè)中顯示 為什么我采用SPI通信方式，不用的并行輸出接口浮空，實(shí)際DVDD采用5V時(shí)，電流竟然有120mA? 請(qǐng)問(wèn)下這個(gè)是為什么？

硬件電路設(shè)計(jì)有這么多坑，如何少走彎路？看大牛怎么說(shuō)

AD8609四運(yùn)放，其手冊(cè)里的Voltage Noise Density的數(shù)值是指一個(gè)運(yùn)放還是四個(gè)運(yùn)放加在一起這么多？

隨著IC的集成度越高，IC腳也越多越密，但垂直噴錫工藝很難將成型的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度。 而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題，對(duì)于表面貼裝工藝，尤其對(duì)于“0402”及“0201”小型表貼，因?yàn)楹副P(pán)平整度直接關(guān)系到錫膏印制工序的質(zhì)量，對(duì)后面的回流焊接質(zhì)量起到?jīng)Q定性影響，所以整板鍍金在高密度和超小型表貼工藝中時(shí)常見(jiàn)到。 全板電鍍硬金，金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil?！?金厚要求1.5＜金厚≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說(shuō)明 1、目前鍍厚金采用金鈷合金，此工藝一般用于PCB插頭或者接觸焊盤(pán)開(kāi)關(guān)； 2、對(duì)于全板鍍厚金，需要評(píng)估厚金位置是否有SMT或BGA的表面貼裝焊盤(pán)，如果有，需要和客戶說(shuō)明存在可焊性不良的隱患，建議對(duì)于此位置采用圖鍍銅鎳金制作； 3、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍硬金的焊盤(pán)時(shí)，只需要在外層蝕刻后，走鍍硬金流程即可； 4、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 5、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 全板電鍍軟金“金厚要求≤1.5um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil。 “ 金厚要求1.5＜金≤4.0um 工藝流程 制作要求 ① 干膜需使用GPM-220抗電金干膜； ② 全板不印阻焊的產(chǎn)品無(wú)需二次干膜； ③ 有印阻焊的，二次干膜只做阻焊焊盤(pán)開(kāi)窗的位置，不需整板做； ④ 二次干膜菲林相當(dāng)于阻焊菲林，只需保留焊盤(pán)，但不可與阻焊菲林共用，需比阻焊菲林整體大2mil； ⑤ 對(duì)鍍金區(qū)域間距參照線路能力設(shè)計(jì)； ⑥ 采用手撕引線或者修引線工藝制作。 特別說(shuō)明 1、如果客戶已經(jīng)做好引線引出需要鍍軟金的焊盤(pán)時(shí)，只需要在外層蝕刻后走鍍軟金流程即可； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、針對(duì)鍍金+鍍軟金中使用二次干膜的工藝，金厚與軟金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 無(wú)鎳電鍍金（含硬/軟金） 要求說(shuō)明 1、針對(duì)客戶要求的無(wú)鎳鍍金，不論軟金還是硬金，要求最小金厚按0.5um控制，若小于此要求，不可采用無(wú)鎳鍍金制作； 2、當(dāng)金厚＞4um以上的時(shí)，不可以制作； 3、對(duì)于有鎳電鍍硬金和軟金，也按以上要求制作，唯一不同的是，不能在MI中備注只鍍金不鍍鎳的要求，需要按要求填寫(xiě)相應(yīng)的鎳厚制作； 4、針對(duì)鍍金+鍍硬金中使用二次干膜的工藝，金厚與鍍硬金焊盤(pán)的間距對(duì)應(yīng)要求：常規(guī)金厚0.38um最小7mil，0.8um最小8mil，1.0um以上10mil。 鍍金工藝能力設(shè)計(jì)要求 有引線 在金手指末端添加寬度為12mil的導(dǎo)線（完成銅厚小于等于2OZ），銅厚大于2OZ的引線，不小于板內(nèi)的最小線寬，在金手指兩側(cè)最近的鑼空位，各加一條假金手指用來(lái)分電流，防止中間金手指厚度不均勻。 無(wú)引線（局部電厚金) ① 鉆孔：只鉆出板內(nèi)PTH孔，NPTH孔采用二鉆方式加工； ② 阻焊1：MI備注使用電金菲林； ③ 字符1：MI備注無(wú)字符僅烤板； ④ 阻焊2：MI備注退阻焊，退阻焊后第一時(shí)間轉(zhuǎn)至下工序避免氧化。 ● 注意： Ⅰ、線路菲林制作必須是將已電金位置蓋膜處理； Ⅱ、電金焊盤(pán)與導(dǎo)線連接位置，到線必須增加淚滴； Ⅲ、阻焊2：MI備注電金面不可磨板，前處理洗板（單面電金的備注只磨大銅面）。

在設(shè)備開(kāi)發(fā)和測(cè)試中，特別是功放的測(cè)試，為什么會(huì)有這么多指標(biāo)來(lái)衡量線性呢？輸入互調(diào)、頻譜發(fā)射模板（SEM）和鄰道泄露抑制比（ACLR）。

焊錫為什么里面會(huì)有這么多氣泡呀？

Type C 作為USB的一種形式，我們先來(lái)認(rèn)識(shí)一下USB這個(gè)非常非常常用的數(shù)據(jù)接口。 伴隨著計(jì)算機(jī)的出現(xiàn)，它就需要和許多外部設(shè)備進(jìn)行連接，比如鼠標(biāo)，鍵盤(pán)，打印機(jī)，掃描儀，攝像機(jī)，手機(jī)等等。如下圖所示，在一個(gè)臺(tái)式機(jī)上竟然有這么多的接口，比如老式鍵盤(pán)鼠標(biāo)所用的PS