長久以來,三星半導(dǎo)體部門堪稱該企業(yè)盈利最多之處。然而,2022年末至2023年初存儲芯片價(jià)格暴跌,致使該部門明年虧損高達(dá)100億美元。2024年,三星擬全力挽回頹勢,設(shè)定了從芯片業(yè)務(wù)中獲取11.5萬億韓元(折合 88億美元)營收的目標(biāo)。
當(dāng)前,人工智能熱潮助推了三星存儲芯片銷售。盡管2023年因DRAM、NAND供應(yīng)異常充足,導(dǎo)致價(jià)格大跌,使其陷入嚴(yán)重虧損,但得益于減產(chǎn)政策的成效,近期此類芯片價(jià)格有所反彈。隨著人工智能的興起,對高利潤率的HBM高帶寬內(nèi)存需求劇增,智能手機(jī)及個(gè)人電腦市場回暖亦帶動了其他DRAM產(chǎn)品需求的上漲。
據(jù)傳,買家愿出資10億美元搶購HBM;現(xiàn)今,三星在全球HBM市場占有率達(dá)到了約47%。
然而,過高的庫存量仍對三星構(gòu)成潛在威脅。三星現(xiàn)有存儲芯片存貨價(jià)值超過150億美元,部分過時(shí)款式或需以低廉售價(jià)處理。同樣,為確保利潤,預(yù)計(jì)三星將持續(xù)減少NAND產(chǎn)量。
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