Samtec新型AcceleRate mP電源/信號(hào)高密度陣列的新視角

“角度”，這個(gè)詞每天都出現(xiàn)在我們的生活中，有物理學(xué)的角度，如街邊的拐角，還有視覺(jué)上的角度和觀點(diǎn)中的角度~

Samtec新型 AcceleRate mP 高密度電源/信號(hào)互連系統(tǒng)正是從電源完整性 + 90度旋轉(zhuǎn)的不同角度中誕生的。

AcceleRate mP 在0.438 平方英寸的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)了多達(dá) 240個(gè)I/O，是同類(lèi)產(chǎn)品中密度最高的電源/信號(hào)互連系統(tǒng)。此外，它還具有每個(gè)電源刀片高達(dá) 22 安培的功率和 56 Gbps的信號(hào)性能。

旋轉(zhuǎn)電源刀片

AcceleRate mP 的電源刀片旋轉(zhuǎn)了 90 度，使熱量均勻散出，與類(lèi)似的葉片式引腳相比，電流容量提高了 20%。

此外，由于該連接器系統(tǒng)的設(shè)計(jì)目的是在相同的外形尺寸下最大限度地提高電流能力，最小化分布電阻，最終減少電流擁擠，因此還簡(jiǎn)化了斷開(kāi)區(qū)域 (BOR)。

設(shè)計(jì)靈活

這種高密度、多排設(shè)計(jì)采用開(kāi)放式引腳區(qū)域，具有接地和布線靈活性--6排中多達(dá)240個(gè)信號(hào)引腳和4或8個(gè)電源刀片，堆疊高度僅為 5 毫米。目前正在開(kāi)發(fā)更多的信號(hào)和電源刀片數(shù)量，以及高達(dá)16 毫米的堆疊高度，以適應(yīng)更廣泛的應(yīng)用。

可選擇在觸點(diǎn)上鍍 10 μ" 或 30 μ" 金，尾部鍍亞光錫，以滿足特定的法規(guī)要求。

AcceleRate mP 的堅(jiān)固特性包括對(duì)準(zhǔn)銷(xiāo)和通孔焊接片，可實(shí)現(xiàn)與電路板的安全連接。極化導(dǎo)柱是標(biāo)準(zhǔn)連接器主體的一部分，有助于盲插。

AcceleRate 系列產(chǎn)品

AcceleRate mP是Samtec快速發(fā)展的小型封裝高密度和高性能互連產(chǎn)品系列的一部分。歡迎前往官網(wǎng)了解更多相關(guān)資訊。

審核編輯：劉清