許多應用都出現(xiàn)了采用更小IGBT模塊,將復雜設計轉移給產業(yè)鏈上游的明顯趨勢。為了順應小型化和集成化的全球趨勢,英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)推出了4.5kV XHP 3 IGBT模塊,用于改變目前采用兩電平和三電平拓撲結構、使用2000V至3300V交流電壓的中壓變頻器(MVD)與交通運輸?shù)膽檬袌觥_@款新半導體器件將給諸多應用帶來裨益,包括大型傳送帶、泵、高速列車、機車以及商用、工程和農用車輛(CAV)。
XHP 3 IGBT
XHP系列包括一款帶有一個發(fā)射極控制續(xù)流二極管和TRENCHSTOP IGBT4 450A半橋IGBT模塊,以及一款帶有發(fā)射極控制E4二極管的450A二極管半橋模塊。這兩個模塊的絕緣電壓均提高至10.4kV。這對組合有助于在不降低效率的情況下簡化并聯(lián)并且縮小尺寸。以前,并聯(lián)模塊需要復雜的母線,令設計工作變得復雜且會增加電感。XHP系列采用了創(chuàng)新的設計,通過將模塊并排放置簡化了并聯(lián)設計,這也使得模塊在并聯(lián)時只需要一個直流母線即可實現(xiàn)。
4.5kV XHP系列還使得開發(fā)人員在設計過程中能夠減少元器件的使用數(shù)量。傳統(tǒng)的IGBT解決三電平方案需要多個單IGBT開關和一個半橋二極管,而使用新器件的設計只需要兩個半橋開關和一個更小的半橋二極管,這對驅動的集成化是一個重大的進步。
FF450R45T3E4_B5雙開關與DD450S45T3E4_B5雙二極管的組合可顯著節(jié)省成本并縮小占板面積。例如,英飛凌過去的IGBT解決方案需要四個140x190mm2或140x130mm2 IGBT模塊以及一個140x130mm2雙二極管模塊。而全新的XHP系列產品能夠將所需的模塊數(shù)量減少至兩個140x100mm2IGBT雙開關和一個更小的140x100mm2雙二極管模塊。
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