據(jù)韓國媒體The Elec報(bào)道,英偉達(dá)(NVIDIA)、AMD、高通(Qualcomm)及聯(lián)發(fā)科(MediaTek)等廠商將于此次年度向臺積電訂購第二代3nm制程產(chǎn)品。報(bào)告指明,至2024年末,臺積電3nm工藝產(chǎn)能利用率將提高至80%。
據(jù)悉,臺積電自2022年12月份起開始量產(chǎn)3nm工藝,然而由于成本考量,第一代3納米工藝僅由蘋果使用。其他如聯(lián)發(fā)科、高通等公司則選擇了4nm工藝。然而,今年在研發(fā)成本較低的情況下,這些公司將訂購成本效益更高的第二代3納米工藝(N3E),預(yù)計(jì)將提升臺積電3高端工藝的整體產(chǎn)能。
分析指出,使用此項(xiàng)技術(shù)的客戶或包括以下幾大品牌:
1. 高通:用于加速新時代的驍龍8 Gen 4;
2. 聯(lián)發(fā)科:用于后續(xù)的Dimensity 9400系列;
3. 蘋果:用于M3 Ultra芯片與A18 Pro處理器;
4. AMD:用于Zen 5 CPU與RDNA 4 GPU;
5. 英偉達(dá):用于Blackwell架構(gòu)GPU。
尤為值得關(guān)注的是,蘋果的M3 Ultra芯片或?qū)⒂诮衲昴曛?,在未來Mac Studio上亮相。報(bào)道預(yù)測,相較于蘋果,其他廠商的訂單將推動臺積電3納米工藝產(chǎn)線的顯著反彈。預(yù)計(jì)至2024年年尾,月產(chǎn)量將達(dá)到10萬片晶圓,而屆時 3納米產(chǎn)能利用率或可猛增至80%之多。
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