封測廠商華宇電子榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎”

日前，由安徽省發(fā)展和改革委員會（安徽省新能源汽車產業(yè)集群建設工作領導小組辦公室）主辦的安徽新能源汽車產業(yè)鏈對接會在安徽合肥順利召開。省長王清憲在會議致辭時指出，建設具有國際競爭力的新能源汽車產業(yè)集群，是安徽發(fā)展新質生產力、推動高質量發(fā)展的重要賽道，要突出創(chuàng)新引領，構建開放共生的智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車產業(yè)生態(tài)。

會上，省新能源汽車產業(yè)集群建設戰(zhàn)略咨詢委員會專家就新能源汽車產業(yè)生態(tài)建設及安徽汽車產業(yè)發(fā)展進行了主旨演講。

會議現(xiàn)場發(fā)布了2023年度新能源汽車和智能網(wǎng)聯(lián)汽車產業(yè)獲獎名單，公司榮獲“科創(chuàng)企業(yè)潛力獎”榮譽稱號。

未來，公司將聚焦產業(yè)鏈創(chuàng)新鏈協(xié)同發(fā)展，積極融入全球新能源與智能汽車產業(yè)發(fā)展圈，以高要求、高標準打造專業(yè)、高效的團隊，為客戶提供更有價值的服務，致力于打造車規(guī)級芯片封測優(yōu)質供應商！

關于華宇電子

華宇電子是一家專注于集成電路封裝和測試業(yè)務，包括集成電路封裝、晶圓測試服務、芯片成品測試服務的高端電子信息制造業(yè)企業(yè)。在封裝領域具有多芯片組件（MCM）封裝、三維（3D）疊芯封裝、微型化扁平無引腳（QFN/DFN）封裝、高密度微間距集成電路封裝等核心技術。在測試領域形成了多項自主核心技術，測試晶圓的尺寸覆蓋12吋、8吋、6吋、5吋、4吋等多種尺寸，包含22nm、28nm及以上晶圓制程；芯片成品測試方面，公司已累計研發(fā)出MCU芯片、ADC芯片、FPGA芯片、GPU芯片、視頻芯片、射頻芯片、SoC芯片、數(shù)字信號處理芯片等累計超過30種芯片測試方案；公司自主研發(fā)的3D編帶機、指紋識別分選設備、重力式測編一體機等設備，已在實際生產實踐中成熟使用。產品廣泛應用于5G通訊、汽車電子、工業(yè)控制和消費類產品、智能家居、智能定位、信息安全、消防安全、智能穿戴等各行業(yè)。