下一代掌機(jī)芯片，深度學(xué)習(xí)、光線追蹤還有與VR/AR聯(lián)動(dòng)？

電子發(fā)燒友報(bào)道（文/周凱揚(yáng)）對(duì)于追求掌上娛樂與游戲的掌機(jī)來說，在保證低功耗的同時(shí)，提供足夠的圖形性能才是最大的賣點(diǎn)。為此，能夠供應(yīng)掌機(jī)芯片的，大部分都是在 GPU 領(lǐng)域深度耕耘的廠商，諸如英特爾、英偉達(dá)、AMD 和高通等。然而，對(duì)于下一代掌機(jī)芯片，我們還有什么可以期待的突破呢？

深度學(xué)習(xí)+光線追蹤

要說賣得最好的掌機(jī)芯片，那無疑是任天堂Switch掌機(jī)所搭載的英偉達(dá)Tegra X1 SoC，憑借全球 1.3 億臺(tái)的出貨量，Tegra X1可以說為英偉達(dá)創(chuàng)造了一條持續(xù)近 7 年而不斷的營收來源?？呻S著游戲行業(yè)的發(fā)展，Switch 的機(jī)能也早已出現(xiàn)了瓶頸，不少人都在猜測英偉達(dá)為下一代 Switch 準(zhǔn)備了怎樣的硬件。

早在兩年前，就有爆料公布了任天堂的下一代的 Switch 將使用英偉達(dá)的 Orin SoC 的定制版，代號(hào)名為 T239。Orin 是一款具有強(qiáng)大算力的 SoC，基于三星 8nm 工藝打造，Orin最大集成了 12 個(gè) Arm Cortex-A78AE CPU 核心、2048 個(gè) CUDA核以及 64 個(gè) Tensor 核心，可提供 200INT8 TOPS 的算力。然而，其功耗也達(dá)到了65W，所以斷然不可能用于掌機(jī)平臺(tái)，英偉達(dá)對(duì) Orin 的定位也是用于工業(yè)機(jī)器人和汽車等嵌入式高性能計(jì)算領(lǐng)域。

然而，在一系列的信息發(fā)掘和泄露后，T239 的參數(shù)逐漸浮出水面。T239很可能會(huì)采用8 個(gè)Cortex-A78C CPU 核心的設(shè)計(jì)，加上定制化的安培架構(gòu)圖形處理器單元，但與此同時(shí)，還會(huì)從最新的Ada Lovelace架構(gòu) GPU上下放一些特性，比如DLSS 和光線追蹤。

雖然據(jù)傳 T239 的面積不小，甚至比 RTX3070 的面積還要大，也集成了 1536 個(gè) CUDA 核心，但為了嚴(yán)格控制功耗，還是做出了不少妥協(xié)的。從 A78AE 改為 A78C 就是其中一項(xiàng)妥協(xié)，除此之外其256bit 的 LPPDR5 內(nèi)存也被改為了 128bit，所以內(nèi)存帶寬也會(huì)對(duì)應(yīng)減半。

但英偉達(dá)畢竟用上了最新的架構(gòu)與CUDA 核心，所以還是為其帶來了不少新的特性。比如外網(wǎng)通過對(duì) T239 的 Linux 分發(fā)版代碼挖掘，發(fā)現(xiàn)了 T239 可能會(huì)用上 RTX4000 GPU 系列才有的光流加速器，也是英偉達(dá) DLSS 3深度學(xué)習(xí)超采樣技術(shù)的核心組件。DLSS這類技術(shù)對(duì)于低功耗的掌機(jī)而言，可以流暢輸出遠(yuǎn)超其算力水平的優(yōu)秀圖形畫面，從而大幅改善游戲體驗(yàn)。

除此之外，T239甚至有可能提供硬件加速的光線追蹤。但對(duì)于掌機(jī)而言，光線追蹤帶來的性能開銷過大，即便是已經(jīng)支持了光線追蹤的 ROG Ally 掌機(jī)，在開啟光線追蹤后，表現(xiàn)也會(huì)大幅下降。

VR/AR設(shè)備支持？

掌機(jī)和VR/AR，這似乎是兩個(gè)毫不相關(guān)的產(chǎn)品種類，但近期網(wǎng)絡(luò)上對(duì) Steam Deck 掌機(jī)的拆解，似乎揭曉了兩者之間可能存在的聯(lián)系。Steam Deck 是由 Valve 開發(fā)的掌機(jī)，是市面上較為特殊的一款產(chǎn)品。相較其他基于AMD SoC打造掌機(jī)，Steam Deck 所用到的Van Gogh SoC 是定制版的。

作為最早一批采用 AMD 硬件平臺(tái)的掌機(jī)，Steam Deck 中的Van Gogh采用了 Zen 2 CPU+RDNA 2 GPU架構(gòu)的設(shè)計(jì)，為其提供了足夠的算力來支撐大型游戲在掌機(jī)上的運(yùn)行。然而近期根據(jù)博主High Yield的拆解和die shot，發(fā)現(xiàn)該 SoC 中還有一塊未被啟用的單元，看起來也像是多核處理單元，占據(jù)了芯片 13.7%的面積。

經(jīng)過一輪發(fā)掘，他發(fā)現(xiàn)同樣用到這一 SoC 的，可能還有去年發(fā)布的 Magic Leap 2 AR頭顯。作為少數(shù)基于 AMD 硬件平臺(tái)的 AR 設(shè)備，Magic Leap 2的處理硬件參數(shù)與 Steam Deck 幾乎一致，但還多出來了 14 個(gè)計(jì)算機(jī)視覺處理引擎核心，也就是 Steam Deck 的 SoC 上尚未啟用的部分。

這或許意味著未來通過啟用這些核心，Steam Deck 也能實(shí)現(xiàn)與VR/AR 設(shè)備的某種聯(lián)動(dòng)，畢竟Valve 也在 2019 年推出了自研的 VR 設(shè)備 Index。未來 Index 2 公布后，或許能讓Steam Deck掌機(jī)開啟額外的 VR/AR 設(shè)備支持。

寫在最后

對(duì)于掌機(jī)這類產(chǎn)品而言，如何以較低的功耗壓榨出更高的性能，永遠(yuǎn)都是首要目標(biāo)。所以相較其他開始引入 AI 的硬件產(chǎn)品而言，其 AI 特性主要集中在 AI 超采樣技術(shù)和性能調(diào)度上。至于光線追蹤以及對(duì)AR/VR 設(shè)備的支持，還需要繼續(xù)耕耘相關(guān)的軟件生態(tài)才有可能將其打造成吸引用戶的掌機(jī)特性。