1 月 10 日,高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾-阿蒙表示,公司汽車芯片業(yè)務(wù)有望超出預(yù)期,從而降低對(duì)移動(dòng)設(shè)備芯片業(yè)務(wù)的過(guò)度依賴。
作為智能手機(jī)芯片市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè),高通預(yù)計(jì),2026 年前,該部銷售額可達(dá) 40 億美元;至 21 世紀(jì) 20 年代末,更將攀升至 90 億美元。
阿蒙在 2024 年拉斯維加斯國(guó)際消費(fèi)電子展期間表示:“我們已經(jīng)提前達(dá)成這些目標(biāo)?!?/p>
自 2021 年出任高通首席執(zhí)行官以來(lái),多元化收入來(lái)源為其關(guān)鍵任務(wù)之一。除提供用于駕控及娛樂(lè)系統(tǒng)的芯片外,亦致力于各類電子設(shè)備(如個(gè)人電腦、耳機(jī)等)處理器的銷售。鑒于智能手機(jī)市場(chǎng)逐漸飽和,高通期望該部分業(yè)務(wù)能持續(xù)增長(zhǎng)。
本周二,高通股價(jià)上揚(yáng) 1.4%,達(dá) 140.95 美元。去年全年,該股大漲 32%。
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