芯聯(lián)集成投資222億元提升市場競爭力
1月9日，芯聯(lián)集成公布信息指出，依據(jù)其子公司芯聯(lián)先鋒同紹興濱海新區(qū)管理委員會簽署的《落戶協(xié)議》，該公司計劃在現(xiàn)有的三期12英寸中試項目基礎(chǔ)上，啟動大規(guī)模生產(chǎn)項目，預(yù)計在未來兩至三年，總投資金額達222億元人民幣，每月產(chǎn)量可達到10萬片，打造出中芯紹興三期12英寸數(shù)字與模擬混合集成電路芯片制造項目。
為了確?！叭?2英寸集成電路數(shù)?；旌?a href="http://www.ttokpm.com/v/tag/137/" target="_blank">芯片制造項目”順利開展，芯聯(lián)集成決議向紹興富浙越芯集成電路產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）（簡稱為“富浙越芯”）首次注資38.50億元，其中本公司出資28.875億，占據(jù)首次增資總金額的75%。而這筆28.875億元的現(xiàn)金投入中，由本公司從募集資金撥出27.90億元，另有0.975億為自有流動資金。
芯聯(lián)集成強調(diào)，此次簽署的投資協(xié)議有助于公司長遠利益和長期發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃的達成，同時還能提高市場份額和競爭力。
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