中茵微電子(南京)有限公司(以下簡稱“中茵微電子”)近日宣布完成超億元B輪融資,本輪融資由國投創(chuàng)業(yè)領(lǐng)投,老股東卓源資本等持續(xù)加碼追投。
中茵微電子是一家專注于高端集成電路設(shè)計及半導(dǎo)體領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新型企業(yè),致力于為企業(yè)提供高可靠性、高性能、高集成度的芯片產(chǎn)品及解決方案。本輪融資將進(jìn)一步推動中茵微電子在高端芯片領(lǐng)域的創(chuàng)新與發(fā)展,加速推進(jìn)企業(yè)級高速接口IP與Chiplet產(chǎn)品的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程。
國投創(chuàng)業(yè)表示,中茵微電子在集成電路設(shè)計領(lǐng)域具有豐富的技術(shù)積累和產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗,其產(chǎn)品在市場上具有較高的競爭力。國投創(chuàng)業(yè)看好中茵微電子的發(fā)展前景,將通過本輪融資進(jìn)一步支持公司的發(fā)展,共同推動中國集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)步。
卓源資本等老股東也表示將繼續(xù)支持中茵微電子的發(fā)展,并期待公司在未來能夠取得更大的突破和成就。
中茵微電子表示,本輪融資所得資金將主要用于加強(qiáng)研發(fā)團(tuán)隊建設(shè)和技術(shù)創(chuàng)新能力提升,加速推進(jìn)Chiplet產(chǎn)品的快速落地與人才引進(jìn),為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定堅實基礎(chǔ)。
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