英偉達(dá)與AMD激戰(zhàn)AI芯片市場(chǎng)，臺(tái)積電成最大贏家

近期，AI芯片市場(chǎng)上，英偉達(dá)和AMD之間的競(jìng)爭(zhēng)越來(lái)越激烈。AMD的MI300A系列產(chǎn)品已開(kāi)始批量生產(chǎn)，并受到了客戶的熱情追捧。作為應(yīng)對(duì)，英偉達(dá)計(jì)劃推出升級(jí)版AI芯片以保持自己在市場(chǎng)上的地位。

在這場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電成為了最大的贏家，接到了英偉達(dá)和AMD的訂單。據(jù)業(yè)內(nèi)專家預(yù)測(cè)，英偉達(dá)和AMD今年的AI芯片出貨量至少將達(dá)到百萬(wàn)顆，甚至可能達(dá)到150萬(wàn)顆。這為臺(tái)積電的5納米和3納米制程技術(shù)帶來(lái)了巨大的需求動(dòng)力。

雖然臺(tái)積電一直保持低調(diào)，但公司總裁魏哲家在去年12月的供應(yīng)鏈管理論壇上表示，外部因素如高通脹和成本上漲等因素，可能令2024年的市場(chǎng)格局出現(xiàn)不確定性。但他也指出，AI應(yīng)用領(lǐng)域的快速發(fā)展，也為這個(gè)領(lǐng)域帶來(lái)了充分的機(jī)遇。

業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為，全球AI市場(chǎng)在2023年就開(kāi)始了快速擴(kuò)張，而2024年將進(jìn)一步成為市場(chǎng)關(guān)注的焦點(diǎn)。在過(guò)去，英偉達(dá)曾一度在AI高速運(yùn)算領(lǐng)域乘風(fēng)破浪，但目前面臨AMD MI300系列產(chǎn)品的激烈競(jìng)爭(zhēng)。這些產(chǎn)品采用了臺(tái)積電的5納米制程技術(shù)生產(chǎn)CPU和GPU芯片，以及6納米制程技術(shù)生產(chǎn)I/O芯片。此外，AMD還采用了臺(tái)積電的先進(jìn)封裝技術(shù)進(jìn)行整合。

AMD還推出了MI300X系列產(chǎn)品，未整合CPU的小芯片已開(kāi)始出貨。與英偉達(dá)的GH200（CPU及GPU整合）和H200（純GPU運(yùn)算）相比，AMD新品的AI計(jì)算能力表現(xiàn)更出色，而且價(jià)格更具親民性，并且在價(jià)格性價(jià)比方面更具優(yōu)勢(shì)。這使得AMD的產(chǎn)品成為了眾多系統(tǒng)制造商的首選。

早在一兩年前，微軟、Meta等云服務(wù)巨頭就開(kāi)始預(yù)訂英偉達(dá)的MI300系列產(chǎn)品，并要求ODM廠商為他們?cè)O(shè)計(jì)專門的AI服務(wù)器，采用MI300系列產(chǎn)品來(lái)分散風(fēng)險(xiǎn)和降低成本。預(yù)計(jì)，今年AMD的MI300系列芯片市場(chǎng)需求至少將達(dá)到40萬(wàn)顆，如果臺(tái)積電提供更多的產(chǎn)能支持，則可能達(dá)到60萬(wàn)顆。

為了應(yīng)對(duì)AMD的競(jìng)爭(zhēng)，英偉達(dá)計(jì)劃通過(guò)產(chǎn)品線升級(jí)來(lái)迎擊。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，英偉達(dá)今年的AI芯片出貨量至少將從100萬(wàn)顆起步，將成倍數(shù)增長(zhǎng)，較2023年將有大幅提高。加上AMD的MI300系列芯片的量產(chǎn)，今年臺(tái)積電從英偉達(dá)和AMD處獲得的AI高速運(yùn)算芯片總量至少將超過(guò)百萬(wàn)顆，可能達(dá)到150萬(wàn)顆。這將有助于充分發(fā)揮臺(tái)積電先進(jìn)的3納米和5納米制程產(chǎn)能，并推動(dòng)臺(tái)積電全年業(yè)績(jī)逐步回升，重新踏上成長(zhǎng)軌道。

總之，臺(tái)積電在AI芯片市場(chǎng)上不斷取得顯著成果，接到了英偉達(dá)和AMD的訂單。兩家公司今年的AI芯片出貨量預(yù)計(jì)至少將達(dá)到百萬(wàn)顆，甚至可能達(dá)到150萬(wàn)顆。隨著全球AI應(yīng)用的快速發(fā)展，2024年將繼續(xù)成為AI芯片市場(chǎng)的關(guān)鍵時(shí)刻，這將為臺(tái)積電提供更多機(jī)會(huì)。

審核編輯：黃飛