半固化片制造過程中填料球磨工藝變更對PCB漲縮的影響

引言

在印制電路板 （printed circuit board，PCB）的制造過程中，層壓工序是 PCB 制程中關鍵的工序之一，漲縮問題又是層壓工序重要的制程能力指標。因此，如何控制好層壓的漲縮及層間對準度就變得非常關鍵。通常大家熟知的影響 PCB 漲縮的因子主要有覆銅基板、半固化片 （prepreg，PP）、高溫高壓制程、溫濕度、PCB層次及疊構設計等。在此背景下，本文分析了PP制造過程中填料球磨工藝調整對產品漲縮方面的影響。

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PP制造工藝

1.1 PP制造工藝流程

PP制造工藝流程如圖1所示。

球磨工藝原理即填料是屬于粉狀添加形態(tài)，與樹脂一起進入球磨機內。

球磨機機身呈圓筒狀，內裝球形研磨體和物料；機身旋轉時所產生的離心力和摩擦力，將樹脂和填料同時帶到一定高度后落下，經過不斷地相互撞擊和摩擦將填料由大顆粒磨成小顆粒，并均勻包覆上一層膠水。

球磨機結構如圖2所示。

1.2 PP制造中填料球磨工藝調整

（1） 調整前：經調膠、攪拌、球磨4 h后進行PP上膠 （原PP）。

（2） 調整后：經調膠、攪拌、球磨8 h后進行PP上膠，即原球磨一次改為球磨2次（新工藝PP）。

（3） 球磨工藝說明：經 2 次球磨工藝后，顆粒狀填料經過不斷地相互撞擊和摩擦，直徑會減小，分散均勻性會更好。如圖3所示。

審核編輯：劉清