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CES 2024丨引領(lǐng)變革,美格智能為智能終端帶來生成式AI能力

美格智能 ? 來源:美格智能 ? 作者:美格智能 ? 2024-01-11 16:18 ? 次閱讀

作為電子行業(yè)的“風(fēng)向標(biāo)”,CES 2024(國際消費電子展)于1月9日至12日在美國拉斯維加斯舉辦。本屆展會可謂是AI的盛宴,芯片、AI PC、智能家居、汽車科技、消費電子等領(lǐng)域與AI相關(guān)的前沿成果接連發(fā)布,引領(lǐng)人工智能領(lǐng)域的科技創(chuàng)新風(fēng)向。

作為全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商,美格智能4G/5G、安卓智能、RedCap、AI算力、C-V2X車規(guī)級、LTE Cat.1/4、LTE-A、NB-IoT、Wi-Fi、GNSS、NTN等無線通信模組產(chǎn)品及多款FWA(ODU、CPE、MiFi)智能終端行業(yè)定制化解決方案、最新技術(shù)創(chuàng)新成果在展會期間重磅亮相,為智能終端帶來更為便捷可用的生成式AI能力。

▌“AI+連接”讓萬物皆可AI

AIGC所代表的通用人工智能技術(shù)引發(fā)全球范圍內(nèi)的AI熱潮,隨著AIGC進入生產(chǎn)和行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域,越來越多創(chuàng)新應(yīng)用涌現(xiàn)。新時代下,AI成為實現(xiàn)可持續(xù)性和提高生產(chǎn)力的核心要素,我們將會迎來AI人工智能終端應(yīng)用的爆發(fā)期。

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連接是終端走向萬物智聯(lián)的基礎(chǔ),高級的智能化功能則需要AI賦能。美格智能聚焦AI技術(shù)物聯(lián)網(wǎng)場景中的應(yīng)用價值,基于高通高端SoC平臺,推出高算力AI模組系列產(chǎn)品,為智能終端帶來生成式AI能力?,F(xiàn)場,美格智能還展示了高算力AI模組在不同行業(yè)解決方案中的應(yīng)用價值。

高算力AI模組擁有SNM970、SNM960、SNM950、SNM930的LGA封裝系列和SNM972、SNM962、SNM952的PCle插槽式系列,AI算力覆蓋11~48Tops,不僅具有強大的計算能力和出色的多媒體性能,還支持混合精度計算,在持續(xù)AI推理方面的能力顯著提升。目前,美格智能已經(jīng)在高算力AI模組上成功運行了文生圖大模型Stable Diffusion和一系列大語言模型,驗證了其卓越的端側(cè)和邊緣側(cè)大模型部署能力,讓大模型走出依賴云端計算資源的限制。

算力是通用人工智能的核心驅(qū)動力,面向云計算服務(wù)器領(lǐng)域,美格智能基于高算力AI模組SNM972,助力客戶打造SoC陣列服務(wù)器產(chǎn)品,旨在發(fā)揮模組高算力、高能效比的優(yōu)勢,為實時互動云計算、邊緣AI云計算、云渲染等業(yè)務(wù)場景提供更具性價比的方案。

對于機器人而言,AI大模型讓具身智能機器人、AI虛擬助手等具備更強大的語音識別和自然語言處理能力,能夠更準確地理解和回應(yīng)用戶的需求,提供個性化的建議、推薦和服務(wù)。搭載美格智能高算力AI模組SNM970的AI虛擬助手能夠具有全場景語音交互系統(tǒng),語音交互可支持喚醒詞和離線意圖識別。

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在智能汽車領(lǐng)域,高算力AI模組能為智能座艙帶來強大的邊緣計算能力,讓AI大模型具備了上車的基礎(chǔ),座艙的語音控制、多模態(tài)信息處理、路況識別、智能感知等AI驅(qū)動功能表現(xiàn)得更加出色,還能降低了數(shù)據(jù)上傳云端帶來的隱私安全風(fēng)險,幫助車企打造智能化的競爭優(yōu)勢。

美格智能高算力AI模組的應(yīng)用場景全面覆蓋智能汽車、機器人、無人機、AR/VR、PC、智算服務(wù)器、智慧家居、智慧工業(yè)等領(lǐng)域,助力客戶全面擁抱AIGC,打造領(lǐng)先的AIoT產(chǎn)品,讓萬物皆可AI。

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▌5G創(chuàng)新?lián)肀f物智聯(lián)

此次,美格智能還展示了在5G領(lǐng)域取得的突破。其中,美格智能全球首發(fā)的5G-A FWA解決方案備受關(guān)注。該方案支持毫米波、Sub-6GHz、Wi-Fi 7以及10GB的以太網(wǎng)能力,包含5G MiFi、5G CPE、5G ODU等終端形態(tài),提供更加靈活的選擇,助力構(gòu)建高速率家庭網(wǎng)絡(luò)。

RedCap是當(dāng)前5G的另一大熱點,它解決了5G應(yīng)用成本高的難題,有助于提升5G規(guī)?;瘧?yīng)用水平。美格智能也推出了5G RedCap模組SRM813Q,包含LGA、M.2和MiniPCIe三種封裝形式,適應(yīng)多樣化行業(yè)應(yīng)用場景的需求。

SRM813Q已連續(xù)取得業(yè)內(nèi)兩家權(quán)威實驗室的測試認證證書,商用能力得到廣泛認可。此外,美格智能還基于該模組打造了5G RedCap CPE解決方案SRT835,為家庭和企業(yè)用戶帶來更具性價比的5G連接。

而在智能汽車領(lǐng)域,美格智能也自主研發(fā)了5G R16車規(guī)級C-V2X模組MA922和MA925系列,內(nèi)部芯片符合AEC-Q100可靠性標(biāo)準,能夠在T-BOX、TCU、OBU車載單元以及RSU等路側(cè)設(shè)備上實現(xiàn)車聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)的部署和落地,助力車網(wǎng)路云一體化,帶來更加安全、高效和智能的城市出行體驗。

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美格智能聚焦5G+AIoT核心技術(shù),積極助力各行業(yè)加速開啟AI智能新篇章,為廣大客戶提供更加全面、更加優(yōu)質(zhì)的模組和定制化解決方案,通過持續(xù)不斷的研發(fā)投入,為行業(yè)帶來新技術(shù)和新價值,為實現(xiàn)數(shù)智化時代的美好未來貢獻力量。

審核編輯 黃宇

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