據(jù)高通公司分析師Jeff Pu的預(yù)測(cè),其最新研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器(基帶芯片)將只出現(xiàn)在iPhone 16系列Pro機(jī)型中。他同樣在海通國(guó)際證券的研究報(bào)告中重述這一觀點(diǎn),堅(jiān)稱(chēng)iPhone 16 Pro將會(huì)裝配高通驍龍X75基帶芯片;至于iPhone 16及Plus,則將沿襲iPhone 15系列中裝有驍龍X70基帶芯片的做法。這意味著普通版和Pro機(jī)型之間的基帶芯片存在差異,這是蘋(píng)果品牌戰(zhàn)略的調(diào)整。
驍龍X75已于2023年2月份面世,它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級(jí),可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G收發(fā)器,顯著降低了電路板空間使用率和功耗。同時(shí),驍龍X75也引入了對(duì)最新的“5G Advanced”標(biāo)準(zhǔn)的支持。這一被譽(yù)為“5G進(jìn)階階段”以及“向6G邁進(jìn)”的新標(biāo)準(zhǔn),將包含基于人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)的5G增強(qiáng)功能,旨在提升整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)行效率,進(jìn)一步拓展適用范圍。
展望未來(lái),如果如傳聞所言,蘋(píng)果已經(jīng)從2018年起著手開(kāi)發(fā)自家的5G基帶芯片,因面臨困難可能需要2025年甚至更長(zhǎng)時(shí)間才能問(wèn)世;那么在此期間,蘋(píng)果選擇繼續(xù)依賴(lài)與高通的合作關(guān)系將雙方的5G基帶芯片協(xié)議延長(zhǎng)至2026年也是非常合理的決策。
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