0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評(píng)論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會(huì)員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

高通躋身美國專利授權(quán)量第二

微云疏影 ? 來源:綜合整理 ? 作者:綜合整理 ? 2024-01-16 10:46 ? 次閱讀

近期,專利服務(wù)機(jī)構(gòu)IFI CLAIMS公布2023年美國專利授權(quán)50強(qiáng)排行。在這份排名中,三星電子憑借6,165項(xiàng)被授予的專利再度成為年度最受認(rèn)可的專利權(quán)持有者;高通則超越IBM,躋身第二位,專利授權(quán)量同比增幅高達(dá)47%。

值得關(guān)注的是,2022年,三星首次超越IBM成為該榜單的榜首;而在2023年,高通成為自29年前以來,首次在專利授權(quán)方面超越IBM的美國公司。同時(shí),臺(tái)積電以3,687項(xiàng)專利授權(quán)位列第三,IBM排名第四。

IFI CLAIMS首席執(zhí)行官Ron Kratz強(qiáng)調(diào),專利申請(qǐng)流程通常需耗時(shí)三年,因此高通的進(jìn)步并非一日之功。他表示,對(duì)于高通在美國專利授權(quán)50強(qiáng)中的顯著地位,公司內(nèi)部也頗有意外之感。

在今年的專利50強(qiáng)榜單中,半導(dǎo)體企業(yè)表現(xiàn)搶眼,高通、臺(tái)積電、美光以及英特爾均躋身前十。數(shù)據(jù)顯示,與去年相比,今年前十名的公司位置變動(dòng)頗大,如高通較去年提升5位至第二。

此外,IFI CLAIMS還注意到一些公司的排名提升明顯,其中包括VMWare(+63)、Snap(+34)以及Capital One(+21)。報(bào)告指出,2023年,申請(qǐng)專利的企業(yè)數(shù)量小幅增加,創(chuàng)造了美國專利申請(qǐng)的歷史新高。同時(shí),由于專利審查工作的延后,總的授權(quán)專利數(shù)量有所下滑,同比降幅約3%。

IFI CLAIMS首席執(zhí)行官Ron Kratz分析稱:“盡管授權(quán)專利數(shù)減少,但申請(qǐng)數(shù)量仍創(chuàng)下新高。這主要得益于專利商標(biāo)局積累了大量未審批的專利申請(qǐng)。”

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
  • 高通
    +關(guān)注

    關(guān)注

    76

    文章

    7334

    瀏覽量

    189580
  • IBM
    IBM
    +關(guān)注

    關(guān)注

    3

    文章

    1730

    瀏覽量

    74472
  • 三星
    +關(guān)注

    關(guān)注

    0

    文章

    1422

    瀏覽量

    30723
收藏 人收藏

    評(píng)論

    相關(guān)推薦

    景旺電子兩項(xiàng)創(chuàng)新專利成功獲得美國專利授權(quán)

    近日,景旺電子在技術(shù)創(chuàng)新及知識(shí)產(chǎn)權(quán)國際化布局方面取得顯著成就,其兩項(xiàng)專利“US17/826501不對(duì)稱板”及“US17/768665一種非對(duì)稱板的制作方法”成功獲得美國專利授權(quán)。這一重
    的頭像 發(fā)表于 07-02 16:21 ?717次閱讀

    全球TWS耳機(jī)市場格局更迭:小米超越蘋果問鼎,華為躋身前五

    小米則以61%的增長率躍升至第二,首次超越三星。三星及印度廠商boAt的出貨保持穩(wěn)定,分別占比8%和5%。華為出貨達(dá)220萬部,同比增長13%,成功躋身前五。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 14:30 ?856次閱讀

    固德威獲儲(chǔ)能逆變器實(shí)用新型專利授權(quán)

    專利概述其應(yīng)用于太陽能光伏發(fā)電系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域,主要涉及一種儲(chǔ)能逆變器設(shè)計(jì)。該設(shè)備由箱體構(gòu)成,其中包含可容納散熱器的第一腔體以及位于兩側(cè)的多個(gè)第二腔體,每個(gè)第二腔體均與箱體一體成型,用于放置電感。
    的頭像 發(fā)表于 04-12 11:41 ?239次閱讀

    智芯公司3項(xiàng)專利成果獲評(píng)第二屆能源行業(yè)高價(jià)值專利(技術(shù))成果

    3月21日,中國能源研究會(huì)公布2023年第二屆能源行業(yè)高價(jià)值專利及技術(shù)成果轉(zhuǎn)化典型案例評(píng)選結(jié)果,智芯公司共3項(xiàng)專利技術(shù)成果成功獲評(píng),其中核心型高價(jià)值專利(技術(shù))成果1項(xiàng)、重要型高價(jià)值
    的頭像 發(fā)表于 03-25 14:04 ?628次閱讀
    智芯公司3項(xiàng)<b class='flag-5'>專利</b>成果獲評(píng)<b class='flag-5'>第二</b>屆能源行業(yè)高價(jià)值<b class='flag-5'>專利</b>(技術(shù))成果

    歐洲專利局2023年專利申請(qǐng)創(chuàng)新紀(jì)錄

    值得注意的是,韓國和中國在過去一年成為了EPO專利申請(qǐng)?jiān)鲩L的主要驅(qū)動(dòng)力。韓國成功躋身前五之列,而中國則從2018年起,專利申請(qǐng)翻番。
    的頭像 發(fā)表于 03-19 15:28 ?441次閱讀

    華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請(qǐng)

    華為領(lǐng)跑2023年國際專利體系申請(qǐng) 根據(jù)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織發(fā)布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,華為、三星電子和通是2023年產(chǎn)權(quán)組織國際專利體系的全球領(lǐng)先用戶。
    的頭像 發(fā)表于 03-14 15:44 ?1125次閱讀

    美的獲實(shí)用新型專利授權(quán)

    美的獲實(shí)用新型專利授權(quán) 美的新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán),該專利名為“一種功放模塊組件、射頻發(fā)生裝置、射頻解凍裝置以及冰箱”,
    的頭像 發(fā)表于 02-24 17:18 ?1644次閱讀

    科大訊飛高空拋物檢測專利授權(quán)

    近日,科大訊飛成功獲得了一項(xiàng)名為“高空拋物檢測方法、裝置、計(jì)算機(jī)設(shè)備和存儲(chǔ)介質(zhì)”的專利授權(quán)。該專利主要針對(duì)高空拋物行為的自動(dòng)檢測,通過創(chuàng)新的算法和技術(shù)手段,顯著提高了檢測效率和實(shí)時(shí)性,降低了漏檢率。
    的頭像 發(fā)表于 02-23 11:24 ?693次閱讀

    京東方位列2023 IFI專利授權(quán)排行榜全球第15位

    1月9日,全球知名專利服務(wù)機(jī)構(gòu)IFI Claims發(fā)布的2023年度統(tǒng)計(jì)報(bào)告顯示,BOE(京東方)位列美國專利授權(quán)排行榜全球第15位,連續(xù)第六年躋身
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:09 ?747次閱讀

    OpenAI融資或估值1000億美元,躋身美市值第二高新創(chuàng)

    分析機(jī)構(gòu)CBInsights統(tǒng)計(jì)顯示,如本次融資按計(jì)劃完成,OpenAI將超越華盛頓的SpaceX并擔(dān)任美國市值排名第二的初創(chuàng)公司。此外,OpenAI正與阿布扎比的G42集團(tuán)洽談成立新的芯片合資企業(yè)
    的頭像 發(fā)表于 12-25 10:27 ?703次閱讀

    聚飛光電熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝國際專利獲得授權(quán)

    近日,聚飛光電申請(qǐng)的熱固性樹脂(保括EMC、SMC、UP等熱固性材料)封裝國際專利US11810778B2獲得美國專利商標(biāo)局授權(quán)授權(quán)日為2
    的頭像 發(fā)表于 12-09 10:17 ?1079次閱讀
    聚飛光電熱固性樹脂(EMC、SMC、UP)封裝國際<b class='flag-5'>專利</b>獲得<b class='flag-5'>授權(quán)</b>

    甬矽電子“封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法”專利授權(quán)

    專利摘要顯示,本公開實(shí)施例提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法,涉及半導(dǎo)體封裝技術(shù)領(lǐng)域。該封裝結(jié)構(gòu)包括轉(zhuǎn)接板以及間隔貼裝在轉(zhuǎn)接板上的第一器件、第二器件和第三器件,第一器件、第二器件和第三器件之間相互間隔設(shè)置,以在第三器件朝向第一器件和
    的頭像 發(fā)表于 11-06 10:44 ?506次閱讀
    甬矽電子“封裝結(jié)構(gòu)和封裝方法”<b class='flag-5'>專利</b>獲<b class='flag-5'>授權(quán)</b>

    雷曼光電拓享科技LED工礦燈獲美國發(fā)明專利授權(quán)

    近日,雷曼全資子公司深圳市拓享科技有限公司(以下簡稱“拓享科技”)自主研發(fā)的“十二代工礦燈”獲美國發(fā)明專利授權(quán)(Patent No.: US 11,774,083 B2)。
    的頭像 發(fā)表于 10-22 09:57 ?746次閱讀
    雷曼光電拓享科技LED工礦燈獲<b class='flag-5'>美國發(fā)明專利</b><b class='flag-5'>授權(quán)</b>

    比亞迪半導(dǎo)體“半導(dǎo)體功率器件”相關(guān)專利授權(quán)

    根據(jù)專利摘要,該實(shí)用新型公開了半導(dǎo)體電力配件的單元結(jié)構(gòu)和半導(dǎo)體電力配件。上述細(xì)胞結(jié)構(gòu)包括:第一導(dǎo)電類型的移動(dòng)區(qū)域有相對(duì)設(shè)定的第一表面和第二表面。第二導(dǎo)電類型的第一混入?yún)^(qū)形成于漂流區(qū)的第一表面。第一導(dǎo)電型的源區(qū)是
    的頭像 發(fā)表于 10-20 10:13 ?598次閱讀
    比亞迪半導(dǎo)體“半導(dǎo)體功率器件”相關(guān)<b class='flag-5'>專利</b>獲<b class='flag-5'>授權(quán)</b>

    雷曼拓享科技“工礦燈”獲美國發(fā)明專利授權(quán)

    近日,雷曼全資子公司深圳市拓享科技有限公司(拓享科技)自主研發(fā)的“十二代工礦燈”獲美國發(fā)明專利授權(quán)(Patent No.: US 11,774,083 B2),在知識(shí)產(chǎn)權(quán)國際化方面又邁出了重要的一步。
    的頭像 發(fā)表于 10-19 09:37 ?428次閱讀