成都匯陽(yáng)關(guān)于成英特爾推出多款新品，24 年或成為 AI PC 出貨元年

【英特爾發(fā)布酷睿 14 代系列新品，臺(tái)式+移動(dòng)場(chǎng)景全覆蓋】

在 CES 2024 大會(huì)上，英特爾推出了酷睿第 14 代臺(tái)式和移動(dòng)端處理器系列新品。其中，英特爾在桌面端共推出 18 款全新 35W 和 65W 主流第 14 代酷睿芯片，而定位 55W 功耗的酷睿第 14 代HX 高性能移動(dòng)處理器主要為游戲玩家和專(zhuān)業(yè)人士所打造，共有五款產(chǎn)品。

此外，英特爾還發(fā)布了面向高性能主流輕薄本的全新酷睿 U 移動(dòng)處理器 1 系列，再加上此前發(fā)布的 Ultra 高性能 AI 處理器芯片，英特爾已經(jīng)實(shí)現(xiàn)對(duì)當(dāng)前主流高端臺(tái)式機(jī)以及筆記本的全覆蓋!

除了已經(jīng)發(fā)布的酷睿第 14 代新產(chǎn)品之外，英特爾還公布了其新一代處理器 產(chǎn)品線，包括全新的 ArrowLake 以及 LunarLake 平臺(tái)，以上兩款新平臺(tái)有望在2024 年下半年推出。

其中，Arrow Lake 將會(huì)是首款具備 AI 功能的高性能游戲處理器，將采用 Ultra 處理器的架構(gòu)設(shè)計(jì);而 Lunar Lake 則是專(zhuān)注于移動(dòng)端的處理器，擁有更 低的功耗表現(xiàn)，NPU 性能是當(dāng)前 Ultra 處理器的 3 倍，并且擁有更加精進(jìn)的架構(gòu)設(shè)計(jì)，將在 CPU 上封裝內(nèi)存，使得筆記本電腦實(shí)現(xiàn)更高的集成度!

【英特爾繼續(xù)擁抱 AI PC，24 年或成為出貨元年】

在此次 CES 2024 現(xiàn)場(chǎng)，英特爾繼續(xù)重點(diǎn)推介其酷睿 Ultra 處理器。順應(yīng)當(dāng)前用戶對(duì) PC 端 AI 應(yīng)用的廣泛需求，英特爾在 2023 年 12 月推出了酷睿 Ultra 高端處理器芯片，用于個(gè)人 PC。英特爾稱(chēng)，通義千問(wèn)大模型已經(jīng)能夠在該平臺(tái) 上得到流暢運(yùn)行，平均訓(xùn)練時(shí)間縮短了 3 倍;同時(shí)，在推理端，Meta 的 LLaMa2-7B也已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了良好運(yùn)行，端側(cè)潛力開(kāi)始釋放。

英特爾推出 Ultra 高端系列芯片，采用全新的架構(gòu)設(shè)計(jì)。第一代酷睿 Ultra 平臺(tái)上，英特爾創(chuàng)新性地采用了分離式模塊架構(gòu)，這也是英特爾歷史上最大的處 理器結(jié)構(gòu)變革，該處理器將由計(jì)算模塊、SoC 模塊、圖形模塊以及 IO 模塊這 4個(gè)獨(dú)立模塊組成，并通過(guò) Foveros3D 封裝起來(lái)。

從應(yīng)用來(lái)看，多模態(tài)生成將在 PC 實(shí)現(xiàn)較快落地，比如文生文、文生圖、文 生音樂(lè)、AI 摳圖、手勢(shì)識(shí)別、動(dòng)作捕捉、AI 配音變聲、視頻會(huì)議等，AI PC 有望成為高效的個(gè)人助理。

自 ChatGPT 等大模型引爆 AI 浪潮后，不同終端的各大軟硬件廠商紛紛加大在 AI 相關(guān)領(lǐng)域的投入，從大模型的功能表現(xiàn)來(lái)看，對(duì)于消費(fèi)者用戶來(lái)說(shuō)，AI 在辦公場(chǎng)景方面具備較大的應(yīng)用潛力，有望大幅度提高使用者的辦公效率，因此我們認(rèn)為 PC 是當(dāng)前 AI 落腳 C 端場(chǎng)景的最佳硬件載體!

根據(jù)群智咨詢預(yù)測(cè)，隨著各大品牌整機(jī)廠不斷推出 AI PC 產(chǎn)品，預(yù)計(jì) 2024 年全球 AIPC 整機(jī)出貨量將達(dá) 1300 萬(wàn)臺(tái)，有望成為 AIPC 規(guī)模出貨的元年。

【各大 PC 廠商紛紛擁抱 AI，AI PC 新品不斷推出】

基于英特爾酷睿 Ultra 處理器，以聯(lián)想、惠普、宏基等為代表的頭部 PC 廠商紛紛推出 AI PC 產(chǎn)品。在早前 2023 年 12 月，聯(lián)想便推出了 ThinkPad X1 CarbonAI 等多款 AIPC 產(chǎn)品，宏基同時(shí)發(fā)布了 SwiftGo14!在此次 2024 年 CES 上， 幾大頭部 PC 廠商帶著更加豐富的 AI PC 產(chǎn)品集體亮相。

在 2024 年 CES 上，聯(lián)想集團(tuán)攜帶 40 多款 AI 全新設(shè)備和解決方案，其中包括 10 余款 AI PC，英特爾 Ultra 平臺(tái)是重點(diǎn)合作對(duì)象。使用該平臺(tái)的產(chǎn)品包括： 賦能創(chuàng)作過(guò)程的 Yoga Pro 9i;全球第一臺(tái)可無(wú)縫切換筆記本電腦和平板電腦兩種模式的 ThinkBook Plus Gen5 Hybrid;全球首款商務(wù) AI PC—ThinkPad X1Carbon AI 等。

ThinkPad X1 Carbon AI 采用 Ultra 處理器，充分利用其 CPU+GPU+NPU 三大 AI 引擎，能夠更好地釋放本地 AI 能力。其內(nèi)置全新英特爾 Arc 顯卡，讓用戶在使用 Adobe Lightroom Classic AI 圖片編輯時(shí)，速度提升 52%，在使用 Adobe PRAI 視頻處理時(shí)，速度提升 132%。面對(duì)不同的商務(wù)辦公場(chǎng)景，通過(guò)混合 AI 算力， ThinkPad X1 Carbon AI 可以讓用戶得到近 8 倍的 AI 能效提升。ThinkPadX1Carbon AI 通過(guò)內(nèi)嵌混合 AI 算力，為不同的 AI 工作負(fù)載提供了靈活解決方案的同時(shí)，讓 AI PC 規(guī)?；涞馗艘徊?。

除了聯(lián)想，惠普、宏基、戴爾等 PC 廠商陸續(xù)推出搭載英特爾 Ultra 平臺(tái)的AIPC 產(chǎn)品。其中，惠普推出 HP Spectre x360 二合一筆記本電腦，分為 14 英 寸和 16 英寸兩款型號(hào)，該款產(chǎn)品不僅可以當(dāng)做常規(guī)筆記本電腦使用，同時(shí)還可以翻轉(zhuǎn)作為平板使用，該電腦配備了英特爾 Ultra 處理器，并包含可選的 NVIDIA GeForce RTX 4050 筆記本電腦 GPU，同時(shí)采用 2.8K OLED 屏幕;宏基方面，在 CES 2024 活動(dòng)中，宏碁推出了 Swift Go 16、Swift Go 14 和 Swift X 14 三款 Swift 系列筆記本，以及 Aspire Vero 16、Aspire Go 15 和 Aspire Go 14 三款 Aspire 系列筆記本，兩款系列的所有產(chǎn)品都配有專(zhuān)屬的微軟 Copilot 按鍵，用 戶只需要按下該按鍵，便可直達(dá)微軟 AI 助手 Windows Copilot，給用戶提供強(qiáng) 大的 AI 軟件體驗(yàn);而戴爾則計(jì)劃發(fā)布搭載英特爾酷睿 Ultra 處理器的新款 XPS系列筆記本電腦!

隨著英特爾等廠商陸續(xù)發(fā)布具備 AI 功能的處理器之后，各品牌整機(jī)廠商紛紛配合推出相關(guān) AI PC 產(chǎn)品，預(yù)計(jì) 2024 年將會(huì)有更多 AI PC 產(chǎn)品進(jìn)入市場(chǎng)，有望成為 AI PC 元年。

相較于傳統(tǒng) PC，我們建議關(guān)注以下硬件升級(jí)方向：

1、先進(jìn)封裝：英特爾在本次發(fā)布新品當(dāng)中廣泛應(yīng)用了先進(jìn)封裝技術(shù)，考慮到 AI 對(duì)于處理器的性能要求，未來(lái)先進(jìn)封裝技術(shù)有望得到進(jìn)一步普及;

2、存儲(chǔ)：一方面，為了提高 AI 運(yùn)算性能和效率，AI PC 在內(nèi)存規(guī)格方面需 要配合 AI 處理器進(jìn)行配套升級(jí)，DDR5/LPDDR5 以上高端存儲(chǔ)產(chǎn)品將迎來(lái)滲透加 速，建議關(guān)注瀾起科技，另一方面，AI PC 運(yùn)行大模型等應(yīng)用功能將需要本地?cái)?shù)據(jù)庫(kù)作為支撐，將 一步帶動(dòng)單機(jī)存儲(chǔ)容量提升。

我們篩選出以下潛力標(biāo)的

芯碁微裝(688630)公司深耕直寫(xiě)光刻領(lǐng)域，聚焦以微納直寫(xiě)光刻為技術(shù)核心的 直寫(xiě)光刻設(shè)備的研發(fā)、制造、銷(xiāo)售以及相應(yīng)的維保服務(wù)， 目前已為泛半導(dǎo)體及PCB 客戶提供性能優(yōu)良、性價(jià)比高的先進(jìn)直寫(xiě)光刻設(shè)備及綜合解決方案。

艾森股份(688720)公司集成電路封裝用電鍍液及配套試劑市占率國(guó)內(nèi)前二

蘇州固锝(002079)2016 年度報(bào)告稱(chēng)公司將在已經(jīng)開(kāi)發(fā)的近一百五十種的 QFN、 SiP 產(chǎn)品系列及九種 TO 系列封裝產(chǎn)品, 深入挖掘現(xiàn)有封裝產(chǎn)品的潛力，提升良率及品質(zhì)水平。

參考資料：平安證券-電子行業(yè) CES 2024 動(dòng)態(tài)跟蹤系列(二)：英特爾，發(fā)布桌面和移動(dòng)系列新品，重點(diǎn)推介 AIPC 處理器-240111.pdf

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審核編輯 黃宇