臺積電近日宣布,與工研院共同研發(fā)出一種名為自旋軌道轉(zhuǎn)矩磁性內(nèi)存(SOT-MRAM)的陣列芯片。這一技術(shù)成果為臺積電在AI和高性能運算(HPC)市場搶占先機提供了新的競爭優(yōu)勢。
臺積電在MRAM技術(shù)方面已經(jīng)取得了顯著進展,成功研發(fā)了22納米、16/12納米工藝的MRAM產(chǎn)品線,并積累了大量內(nèi)存和車用市場訂單。此次推出的SOT-MRAM將進一步鞏固其在市場中的領(lǐng)先地位。
這款SOT-MRAM芯片由臺積電和工研院共同設(shè)計,實現(xiàn)了極快的工作速度,達到10納秒,遠高于傳統(tǒng)的內(nèi)存芯片。這一創(chuàng)新突破了MRAM僅用作內(nèi)存的局限,極大地提高了存儲與內(nèi)部運算的性能。
臺積電表示,新款SOT-MRAM內(nèi)存采用了獨特的運算架構(gòu),使得其功耗僅相當于STT-MRAM的1%。這一卓越成果在國際上處于領(lǐng)先地位,并在國際電子元件會議(IEDM)上發(fā)表了相關(guān)論文,引起了廣泛關(guān)注。
臺積電通過推出SOT-MRAM技術(shù),進一步增強了在AI和HPC市場的競爭力。這款芯片提供了更高性能和更低功耗的解決方案,將為臺積電在全球微電子元件領(lǐng)域的發(fā)展帶來巨大優(yōu)勢。
審核編輯:黃飛
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