臺積電最新財報，3nm貢獻(xiàn)收入大幅增長！持續(xù)研發(fā)先進(jìn)技術(shù)，以抓住AI機(jī)會！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）1月18日，臺積電公布了2023年第四季財務(wù)報告。報告顯示，臺積電2023年第四季度實現(xiàn)合并營業(yè)收入約6255.3億元新臺幣（約合1426.2084億元人民幣），與上一年同期相比，營收大致持平，凈利潤約為2387.1億元新臺幣（約544.2588億元人民幣），同比減少19.3%。營收和凈利潤環(huán)比前一季度分別增加14.4%、13.1%。


3nm增長強(qiáng)勁帶來營業(yè)收入增長

根據(jù)臺積電發(fā)布的財務(wù)報告，2023年第四季度，其3nm工藝收入相比上季度大幅增長，占晶圓總收入的15%，5nm和7nm分別占晶圓總收入的35%和17%。先進(jìn)工藝（7nm及以下）占晶圓總收入達(dá)67%。臺積電3nm工藝從上季度開始實現(xiàn)收入，該公司表示，在3nm技術(shù)持續(xù)強(qiáng)勁增長的支持下，公司營業(yè)收入相較上季度增長了14.4%。


從應(yīng)用側(cè)來看，2023年第四季度，臺積電來自HPC（高性能計算）和智能手機(jī)的收入均占凈收入的43%，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他公司貢獻(xiàn)的收入占比分別為5%、5%、2%和2%。相比于第三季度，HPC、智能手機(jī)、汽車公司貢獻(xiàn)的收入均實現(xiàn)了較大幅度的增長，增幅分別為17%、27%和13%，而物聯(lián)網(wǎng)、DCE和其他公司貢獻(xiàn)的收入分別下降了29%、35%和16%。


這是2023年第四季度的情況，而2023年全年的情況如何呢？按工藝技術(shù)來看，2023年全年臺積電3nm貢獻(xiàn)的收入占晶圓總收入的6%，5nm和7nm工藝技術(shù)貢獻(xiàn)的收入占比分別為33%和19%，先進(jìn)工藝（7nm及以下）占晶圓總收入的58%。而2022年貢獻(xiàn)收入的主要是5nm、7nm，分別占晶圓總收入的26%、27%，先進(jìn)工藝（7nm及以下）占晶圓總收入53%。


按應(yīng)用領(lǐng)域來看，2023年全年HPC（高性能計算）占總收入的43%，智能手機(jī)占總收入的38%，物聯(lián)網(wǎng)、汽車、DCE和其他公司貢獻(xiàn)的收入占比分別8%、6%、2%、3%。相較于2022年，智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、DCE的收入分別下降了8%、17%、16%，HPC業(yè)務(wù)保持持平，汽車業(yè)務(wù)較2022年增長了15%。

從地理位置來看，2023年第四季度，臺積電來自北美客戶的收入占總凈收入的72%，而來自中國、亞太、日本和EMEA（歐洲、中東和非洲）的收入分別占凈收入的11%、8%、5%和4%。2023年全年，來自北美客戶的收入占總凈收入的68%，來自中國、亞太、日本和EMEA（歐洲、中東和非洲）的收入分別占凈收入的12%、8%、6%和6%。

AI、HPC需求帶動營收增長，2nm研發(fā)進(jìn)展順利

在法說會上，臺積電總裁魏哲家對今年整體市場給出展望。他預(yù)估，今年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)不含內(nèi)存產(chǎn)值將可望成長10%以上，晶圓代工產(chǎn)業(yè)將年成長20%，預(yù)期臺積電全年在AI、HPC需求帶動下，若以美元營收計算，全年營收將有機(jī)會交出年成長21%至25%的成績單。

同時，臺積電預(yù)計2024年資本支出280億美元至320億美元，市場預(yù)估為288.6億美元。該公司表示，今年的資本支出中，70-80% 將用于先進(jìn)技術(shù)。臺積電CFO表示，未來幾年臺積電銷售額年復(fù)合增長率預(yù)計為15%至20%。此外，他還表示，公司2nm制程技術(shù)研發(fā)進(jìn)展順利，計劃于2025年開始量產(chǎn)，2nm制程技術(shù)將幫助公司抓住未來AI相關(guān)的機(jī)會。

可以看到，近年來人工智能產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，以及臺積電3nm工藝的投入使用，給臺積電的經(jīng)營帶來了可觀的業(yè)績貢獻(xiàn)。臺積電3nm在今年第三季度實現(xiàn)開始帶來收入，到第四季度，3nm技術(shù)收入占晶圓總收入的達(dá)到15%，相比前季度增長14.4%。從應(yīng)用端來看，這得益于人工智能的發(fā)展，帶來對高性能算力的大量需求。

臺積電第四季度營業(yè)收入來源很好的反映了這一點。從應(yīng)用側(cè)來看，2023年第四季度，臺積電來自HPC（高性能計算）占總收入的43%，相比于前一季度，實現(xiàn)了17%大幅增長。而且隨著人工智能技術(shù)的持續(xù)發(fā)展，臺積電預(yù)計客戶對3nm技術(shù)的需求將持續(xù)多年強(qiáng)勁。

另外，臺積電最新財報也顯示出智能手機(jī)業(yè)務(wù)的復(fù)蘇。相較于2022年，臺積電2023年來自智能手機(jī)的收入下降了8%，這主要是今年前幾個季度，智能手機(jī)業(yè)務(wù)持續(xù)低迷。而第四季度，臺積電來自智能手機(jī)業(yè)務(wù)的收入相比前一個季度，大幅增長了27%，這很大程度反映出，智能手機(jī)市場正在呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

值得關(guān)注的還有，臺積電在汽車領(lǐng)域的收入持續(xù)增長，反映出汽車市場對芯片的需求強(qiáng)勁。相較于2022年，臺積電2023年來自汽車領(lǐng)域的收入增長了15%。同時，今年第四季度，臺積電來自汽車領(lǐng)域的收入相較前一季度也增長了13%。

寫在最后

臺積電作為全球最大的晶圓代工廠商，其業(yè)績能夠反映出當(dāng)下行業(yè)的大致發(fā)展走勢。從其收入來源可以看到，人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來的對高性能計算的需求，使得臺積電在這方面的收入持續(xù)大幅增長；從第四季度相較之前的收入增幅來看，智能手機(jī)的復(fù)蘇趨勢明顯；另外汽車市場，無論今年全年，還是第四季度給臺積電貢獻(xiàn)的收入都在大幅提升。

臺積電能夠在人工智能、大模型的發(fā)展浪潮下，快速把握機(jī)會，還得益于其技術(shù)的突出。近兩個季度，臺積電3nm給其帶來的收入增長力度非常明顯。同時公司更先進(jìn)的2nm技術(shù)也在順利推進(jìn)研發(fā)，臺積電期望它的量產(chǎn)能夠更大幅度地幫助公司抓住AI相關(guān)的機(jī)會。

另外，臺積電還計劃提升SoIC的產(chǎn)能，來滿足未來AI、HPC的強(qiáng)勁需求。臺積電SoIC是業(yè)內(nèi)第一個高密度3D chiplet堆疊技術(shù)，2023年底臺積電SoIC月產(chǎn)能約2000片，原計劃2024年擴(kuò)充至3000-4000片，如今臺積電計劃將擴(kuò)產(chǎn)目標(biāo)上調(diào)至5000-6000片，較去年底產(chǎn)能增幅高達(dá)150%-200%，并且預(yù)計到2025年產(chǎn)能再實現(xiàn)倍數(shù)增長。