燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊(cè)獲批，提供一站式芯片定制服務(wù)

1月17日，中國(guó)證監(jiān)會(huì)批準(zhǔn)了燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（簡(jiǎn)稱：燦芯股份）在科創(chuàng)板上市的申請(qǐng)。該公司是一家聚焦于做一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)商，其定位在新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，致力于通過(guò)提供專業(yè)化芯片設(shè)計(jì)服務(wù)提升客戶價(jià)值。

自創(chuàng)立以來(lái)，燦芯股份不懈努力，已經(jīng)建立起以大型SoC定制設(shè)計(jì)和半導(dǎo)體IP開發(fā)技術(shù)為主導(dǎo)的豐富多元技術(shù)體系。依托此完備的技術(shù)和強(qiáng)大的設(shè)計(jì)服務(wù)能力，它可以協(xié)助客戶以最高效、最優(yōu)質(zhì)、最低成本和最小風(fēng)險(xiǎn)的方式完成芯片設(shè)計(jì)、研發(fā)和批量生產(chǎn)。

截至目前，燦芯股份已經(jīng)成功流片超過(guò)450次，包括65nm及以下邏輯工藝節(jié)點(diǎn)流片150多次，以及BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點(diǎn)的流片也達(dá)到數(shù)百次之多。

國(guó)際上權(quán)威機(jī)構(gòu)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2021年?duì)N芯股份在全球集成電路設(shè)計(jì)服務(wù)市場(chǎng)中的占有率約為4.9%，排名世界第五、亞洲第二。

此外，從2020年到2022年，燦芯股份的營(yíng)業(yè)收入連年攀升，分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)60.42%。而同期歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)分別為1，758.54萬(wàn)元、4，361.09萬(wàn)元、9，486.62萬(wàn)元。2023年上半年，該公司歸母凈利潤(rùn)甚至突破了去年全年，充分展現(xiàn)出強(qiáng)大的盈利能力。

此次IPO期間，燦芯股份計(jì)劃募集資金6億元用于鋪開網(wǎng)絡(luò)通信與計(jì)算芯片定制化解決方案平臺(tái)、對(duì)接工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺(tái)和投入高性能模擬IP建設(shè)平臺(tái)這幾項(xiàng)重點(diǎn)項(xiàng)目。

對(duì)于自身發(fā)展愿景，燦芯股份明確表示，將始終專注于為客戶提供全方位的一站式芯片定制服務(wù)，盡全力為客戶提供具有高度針對(duì)性和有別于他人的解決方案。為了實(shí)現(xiàn)這個(gè)目標(biāo)，他們將會(huì)發(fā)揮自己有目共睹的行業(yè)應(yīng)用解決方案、卓越無(wú)比的芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)能力和豐富深厚的芯片設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，幫客戶在高效且高質(zhì)的前提下完成芯片的定義、設(shè)計(jì)乃至大量生產(chǎn)及其上市銷售。未來(lái)公司將堅(jiān)持走技術(shù)創(chuàng)新道路，不斷強(qiáng)化高效的技術(shù)、平臺(tái)以及應(yīng)用的研發(fā)體系，致力于研發(fā)最新科技，夯實(shí)自身的核心技術(shù)基礎(chǔ)。