1月18日消息,據(jù)外媒報道,富士康表示,它將與印度軟件和工程公司HCL
集團(tuán)合作,在印度成立一家芯片封裝和測試合資企業(yè)。
富士康出資 3720 萬美元,在新合資企業(yè)中占股 40%,這標(biāo)志著印度在科技供應(yīng)鏈中的地位日益顯著。
富士康旗下印度子公司 Mega Development 計劃建立一個外包半導(dǎo)體組裝和測試(OSAT)中心,此外富士康再投資 10 億美元在印度新建工廠,專門負(fù)責(zé)生產(chǎn)蘋果產(chǎn)品。
早在 11 月,富士康就宣布將在印度投資 15 億美元。富士康還與當(dāng)?shù)刂圃鞓I(yè)巨頭韋丹塔公司(Vedanta)合作,在印度古吉拉特邦建立價值 200 億美元的半導(dǎo)體制造廠,不過去年 7 月,富士康以尋找最合適的合作者為由退出了這一合作。
與 HCL 的合作標(biāo)志著富士康向印度市場的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)移,HCL 集團(tuán)以其工程設(shè)計和制造能力而聞名,一直在積極與卡納塔克邦政府接觸,以建立 OSAT 工廠。
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原文標(biāo)題:富士康在印度成立芯片封測企業(yè)!
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