佰維存儲公司第一顆主控芯片研發(fā)進展順利，正在進行量產(chǎn)準(zhǔn)備

近日，佰維存儲接受調(diào)研時表示，公司高度重視技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新，近期成功研發(fā)并發(fā)布支持CXL2.0規(guī)范的CXLDRAM內(nèi)存擴展模塊，兼具支持內(nèi)存容量和帶寬擴展、內(nèi)存池化共享、高帶寬、低延遲、高可靠性等特點，賦能AI高性能計算。此外，在IC芯片方面，公司第一顆主控芯片研發(fā)進展順利，已經(jīng)回片點亮，正在進行量產(chǎn)準(zhǔn)備。

存儲主控芯片是一種集成電路芯片,用于控制和管理存儲設(shè)備。它負(fù)責(zé)管理多個存儲單元(如內(nèi)存、固態(tài)硬盤、閃存卡等)之間的數(shù)據(jù)傳輸和存取操作。存儲主控芯片通常包括處理器、內(nèi)存控制器、接口控制芯片等。

佰維存儲表示，公司是 Meta 最新款 AI 智能眼鏡 Ray-Ban Meta 的存儲器芯片供應(yīng)商，除此之外，公司智能穿戴存儲產(chǎn)品還進入了 Google、小天才等知名品牌的智能穿戴設(shè)備供應(yīng)體系。

作為一家全球化布局的存儲企業(yè)，公司堅持貫徹全球化戰(zhàn)略布局，持續(xù)發(fā)力海外市場，在北美、拉美、印度、歐洲、中國臺灣地區(qū)等地發(fā)展并打造了強有力的本地化服務(wù)、生產(chǎn)交付和市場營銷團隊。未來，公司將借助全球化運營/交付服務(wù)網(wǎng)絡(luò)，進一步開拓國際一流客戶和各地區(qū)性市場，加強品牌形象建設(shè)，提升全球市場占有率。

佰維公司目前已掌握的先進封裝技術(shù)有：16 層疊 Die、30~40μm 超薄 Die、多芯片異構(gòu)集成等先進封裝工藝，為 NAND Flash 芯片、DRAM 芯片和 SiP 封裝芯片的大規(guī)模量產(chǎn)提供支持。

近期，佰維存儲的大動作還真不少。據(jù)佰維存儲表示，公司擬定增募資建設(shè)的晶圓級先進封測項目可以構(gòu)建HBM實現(xiàn)的封裝技術(shù)基礎(chǔ)，公司將通過晶圓級先進封測制造項目構(gòu)建晶圓級封測能力，具備存儲器和邏輯IC封測能力，有利于公司把握大灣區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展機遇，并探索存儲IC與計算IC的整合封裝能力。

佰維是國家高新技術(shù)企業(yè)，國家級專精特新小巨人企業(yè)，并獲得國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期戰(zhàn)略投資。公司緊緊圍繞半導(dǎo)體存儲器產(chǎn)業(yè)鏈，構(gòu)筑了研發(fā)封測一體化的經(jīng)營模式，在存儲介質(zhì)特性研究、固件算法開發(fā)、存儲芯片封測、測試研發(fā)、全球品牌運營等方面具有核心競爭力，并積極布局芯片IC設(shè)計、先進封測、芯片測試設(shè)備研發(fā)等技術(shù)領(lǐng)域。公司存儲芯片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動智能終端、PC、行業(yè)終端、數(shù)據(jù)中心、智能汽車、移動存儲等信息技術(shù)領(lǐng)域。

佰維存儲作為國內(nèi)存儲模組領(lǐng)頭企業(yè)，公司存儲器產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋智能手機、平板電腦、智能穿戴、機頂盒、智能汽車、工控應(yīng)用、PC、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等主流應(yīng)用場景。佰維存儲表示，目前公司經(jīng)營情況已逐步轉(zhuǎn)好，預(yù)期2024年行業(yè)將迎來景氣復(fù)蘇，公司業(yè)績將顯著改善。公司積極把握新一代信息技術(shù)發(fā)展趨勢，增強硬科技實力，努力為存儲產(chǎn)業(yè)鏈貢獻價值。