英飛凌與格芯簽訂長期供應協(xié)議，加強汽車半導體合作
據(jù)報道，英飛凌和格芯近期簽署了一份新的長期協(xié)議，旨在聯(lián)手打造領先的40nm汽車微控制器，并提供全面的電源管理及連接解決方案。
自2013年以來，兩家公司就致力于汽車、工業(yè)和安全半導體行業(yè)的差異化技術(shù)研發(fā)。此次協(xié)議的核心在于引入高度可靠的嵌入式非易失性存儲器技術(shù)，以適應嚴苛的汽車領域應用需求。
英飛凌首席運營官Rutger Wijburg表示，這一舉措不僅有助于減少對碳排放的影響，也有力地推動了半導體行業(yè)的數(shù)字化進程。他強調(diào)，在汽車市場需求持續(xù)擴大的背景下，我們的目標是優(yōu)先提供具備更強連接性及先進安全性的優(yōu)質(zhì)微控制器。
另據(jù)了解，近期安靠與格芯聯(lián)合舉辦了在葡國波爾圖市新建的封裝工廠的開幕活動。據(jù)格芯去年2月透露的信息，這家合資工廠將共同開展大型封裝項目。
據(jù)格芯介紹，公司已成功將德累斯頓工廠的12寸晶圓級封裝產(chǎn)線轉(zhuǎn)至新廠運營，目前已有首款客戶產(chǎn)品順利通過認證。兩家公司都認為，安靠與格芯間的整合優(yōu)勢對推動歐洲地區(qū)汽車半導體制造業(yè)發(fā)展至關重要。
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