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基準點(mark點)是什么意思?mark點在PCB板上的作用

硬件筆記本 ? 來源:頭條號百芯EMA ? 2024-01-24 10:03 ? 次閱讀

今天給大家分享的是PCB mark 點

一、基準點(mark點)是什么意思?

mark點也叫基準點,也叫光學(xué)定位點,是貼片機使用時的定位點。由于PCB在大批量生產(chǎn)中為裝配過程中的所有步驟提供了共同的可測量點,因此裝配中使用的每個設(shè)備都可以準確定位電路圖案以實現(xiàn)精度,通過mark點程序員就可以在加載程序后自動設(shè)置機器。

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mark 點

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mark 點

二、mark點在PCB板上的作用

當我們要打板的時候,我們就會將Gerber 文件發(fā)給制造商。如果要需要將組件與PCB組裝在一起,我們還需要提供物料清單(BOM文件)以及坐標文件(PNP文件)。這些文件會用自動貼片機來獲取這些信息,然后需要在PCB上找到一個或者多個電路板的實際物理點。

如果我們在電路板上使用mark 點就可以讓機器更好的放置組件,準確度更高,而且不依賴機器公差或者人工的誤差。

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mark 點

三、mark點識別原理

PCB 上的mark 點是表面貼裝技術(shù)(SMT) 和自動光學(xué)檢測(AOI) 等自動化機械使用的參考標準。該標記由一個遠離任何其他可見地標的單獨銅墊組成,沒有基準標記,機器要么放置組件不正確,要么完全拒絕運行。然而,通過讀取放置在 PCB 上的各種基準標記位置,自動化設(shè)備可以確定放置或掃描組件的確切位置。

不過大多數(shù)機器在技術(shù)上不會讀取放置在 PCB 上的內(nèi)容,相反,它識別mark 點焊盤的反射。

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四、不同類型的mark點

1、單板mark點

全局mark 點作用是單板上定位所有電路特征的位置,用于區(qū)別電路圖形和PCB基準,是基于三個網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的定位,其中參考點位于左下端 0.0,另外兩個在在X和Y軸的正方向。

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全局mark點

2、局部mark點

局部mark點主要用來定位引腳多、引腳間距?。ㄒ_距中心不大于0.65mm)的各元器件,輔助定位。

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局部mark點

3、工藝邊mark點

作用在拼接板上,輔助定位所有電路功能,輔助定位。

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工藝邊mark點

五、mark點定位的一般原則和步驟

1、mark點形狀

選擇基準標記的位置后,就可以決定它們的顯示方式了。雖然一些制造設(shè)備被編程為可以識別各種形狀,如菱形、正方形或沙漏形,但并不是所有的機器都可以處理。還是建議使用比較普遍的圓形mark點。

為什么通常都使用圓形mark點?

圓形物體更容易被機器定位。

對于 HAL 完成,圓形基準上的凸形仍將是圓形,而在方形基準上,例如,它可能不再是正方形。

機器更容易找到圓形的中心。

圓形的表面積最小。

均勻蝕刻圓形形狀。

可以使用多個基準點,而不是效率較低的奇形怪狀基準點,后者在理論上可能包含旋轉(zhuǎn)信息,但難以處理。

這是一個與傳統(tǒng)電路板可能具有的功能最不同的功能,傳統(tǒng)電路板主要是矩形。

圓形安裝孔可以兼作便宜的基準。

機器視覺需要準確地找到基準點,然后估計其確切的中心,圓形是最優(yōu)的。

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mark點形狀

2、mark點 尺寸

基準標記可以有多種尺寸,主要取決于裝配的機器。

3.2mm 阻焊層開口直徑和 1.6mm 裸銅直徑或 2mm 阻焊層開口直徑和 1mm 裸銅直徑的尺寸基本上可以適用于所有的機器。

同一印刷電路板上的基準標記尺寸不應(yīng)超過 25 μm,建議間隙區(qū)域的最小尺寸為中心標記半徑的兩倍。

參考點周圍應(yīng)該有一個空白區(qū)域,該區(qū)域沒有任何其他電路元件或標記??瞻讌^(qū)域的最小尺寸應(yīng)為參考點半徑的兩倍。

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PCB 基準尺寸通常為 1 到 3 毫米,主要取決于制造商使用的組裝機器。一些制造商建議在電路板的角處添加 3 個基準點,因為這會提供 2 個角度對齊測量值,并允許貼片機推斷出正確的方向。一些制造商會說明具體尺寸,這也取決于制造商使用的裝配設(shè)備。

一般來說,阻焊層開口的直徑應(yīng)該是基準裸銅直徑的兩倍,此外,同一塊電路板(全局和局部)上的 PCB 基準尺寸應(yīng)該一致,變化不應(yīng)超過 ~25 微米。

如果要組裝 2 層板,則頂層和底層基準點應(yīng)位于彼此之上。頂層和底層 PCB 基準尺寸應(yīng)相同,包括阻焊層開口。

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兩種常見的 PCB mark點尺寸和阻焊層開口建議

局部基準往往小至 1 毫米,阻焊層開口為 2 毫米,上圖中顯示的 D-3D 規(guī)則,是因為有些制造商比較喜歡這種較大的阻焊層開口。

局部 PCB 基準尺寸通常不超過 1 毫米,以便進行走線布線并為其他組件留出空間。對于 0201 電阻芯片大小的 BGA 等小型元件,組裝機將足夠精確,因此不需要本地基準,并且機器將準確知道您元件需要放置的位置。

3、mark點 邊緣距離

避免將基準點靠在 PCB 的邊緣,貼裝機械通常使用夾具在組裝期間將 PCB 鎖定到位。如果夾具覆蓋了基準點,則問題很嚴重??梢詫⒒鶞蕵擞浿糜诰噙吘壷辽?3 毫米的中心位置(建議 5 毫米,可以消除這些風(fēng)險)

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mark點 邊緣距離

4、mark點 組成

mark點 組成由3 部分組成:

頂部或底部銅層上的實心銅環(huán)

阻焊層中的圓圈是我們需要對準的目標

側(cè)面的選項文本標簽

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mark點 組成

5、mark 點 位置布局

需要在PCBA的四個角或?qū)蔷€上,形成多點面定位,定位準確,距離越遠越好。

1)pcb mark點

mark點的布局位置由貼片機的PCB傳輸方式?jīng)Q定。當使用導(dǎo)軌傳送PCB時,Mark不能放置在靠近夾持面或定位孔的位置,具體尺寸因貼片機而異。一般要求如下圖 所示。

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區(qū)域標記無法定位

定位針過程中,mark點無法定位。

對邊過程中,mark點 不能定位在夾邊到邊4mm 范圍內(nèi)。PCB mark點 位

置應(yīng)沿對角線放置,并且它們之間的距離應(yīng)盡可能大。

?對于長度小于200mm 的 PCB,至少應(yīng)放置2 個標記,如下圖。對于長度

超過200mm的PCB,需要如圖b 在PCB上放置4個mark點,沿著PCB長邊的

中心線或靠近中心線放置1或2個mark點 。

PCB mark點 標記應(yīng)沿著每個小板的對角線放置,如下圖 所示。

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PCB mark點 位置布局

2)局部 mark點

局部mark點 位置應(yīng)滿足以下要求:對于超過 100 個引腳的 QFP 元件,應(yīng)沿對角線放置 2 個 mark點,如圖 a 所示。對于引腳數(shù)超過 160 的 QFP 元件,應(yīng)在四個角放置 4 個標記,如圖 b 所示。

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局部mark 點

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mark點

6、mark點 切口間隙

mark點周圍的適當間隙至關(guān)重要。在焊盤周圍放置一個開放區(qū)域(無銅、阻焊層、絲網(wǎng)印刷等)。有了這個空間,相機就可以在沒有視覺干擾的情況下拾取標記。

開放空間的直徑應(yīng)至少是焊盤尺寸的兩倍。因此,對于 2mm 的焊盤,你需要在其周圍至少留出 4mm 的間隙區(qū)域。間隙區(qū)域的形狀不太重要;圓形和方形區(qū)域是兩種流行的設(shè)計。

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mark點 切口間隙

7、mark點 材料

mark點 焊盤需要用電路板其余部分使用的金屬完成。(記住,焊盤是用來反射光的。)因此,不要用阻焊層、絲網(wǎng)印刷或任何其他材料覆蓋焊盤。

8、mark點 數(shù)量

三個基準點的數(shù)量是消除模板相對于 PCB 意外錯位的最佳數(shù)字。

1)1 個mark點

只有一個基準標記可用,掃描軟件無法確定 PCB 的正確旋轉(zhuǎn)。一臺機器實際上無法運行只有一個基準標記的 PCB。

2)2個 mark點

有兩個可用的基準標記,機器可以正常運行。然而,這里有兩個風(fēng)險在起作用。

雙標記設(shè)置提供了很好但通常不是很好的位置跟蹤。如果使用的是細間距組件,可能就不會那么準確

相反的基準點可能會導(dǎo)致操作員錯誤。如果將 PCB 倒置插入,機器可能仍會看到基準點并繼續(xù)其愉快的工作。這種失誤最好的情況是浪費時間,最壞的情況是導(dǎo)致災(zāi)難性的組件堆積或永久性 PCB 和設(shè)備損壞。

3)3 個mark點

三個是正確運行 PCB 的最佳基準標記數(shù),包括第三個基準標記可以為三角測量增加一個額外的點,從而提高整體精度。它還消除了錯誤旋轉(zhuǎn)的板通過相機的任何可能性。

4)4 個mark點

雖然看起來添加四個點只能進一步提高準確性,但很少有更多的東西可以通過這一點獲得。這里的主要缺點是第四個基準標記會重新引入處理倒置面板的危險。走這條路線時要格外小心。

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mark 點 8、mark 點銅飾面 mark 點焊盤需要是平穩(wěn)的以反映均勻的圖像,銅標記鍍有你選擇的任何金屬飾面。電鍍和浸漬等工藝在均勻性方面是可靠的,而熱風(fēng)焊料的變化往往更大一些。

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mark 點銅飾面 如果飾面的厚度有任何變化,則無法正確反映。雖然并非無法克服,但它確實迫使生產(chǎn)操作員花費額外的時間來恢復(fù)標記。根據(jù)問題的嚴重程度,就需要編輯軟件程序以進行補償,或完全重新焊接基準點。簡而言之,修復(fù)需要花費大量時間。 9、mark 點 對比度 當 mark點標記與印制板基板材料之間存在高對比度時,可實現(xiàn)最佳性能。對于所有標記點,內(nèi)部背景必須相同。

六、mark點怎么制作?

器件孔接口器件和連接器多為插件式元件。插件的通孔直徑比管腳直徑大8~20mil,焊接時滲錫性好。需要注意的是線路板出廠時的孔徑存在誤差。近似誤差為±0.05mm。每0.05mm為一鉆。直徑超過3.20mm,每0.1mm為一鉆。因此,在設(shè)計器件孔徑時,應(yīng)將單位換算為毫米,孔徑應(yīng)設(shè)計為0.05的整數(shù)倍。制造商根據(jù)用戶提供的鉆孔數(shù)據(jù)設(shè)定鉆孔工具的尺寸。鉆具尺寸通常比用戶要求的成型孔大0.1-0.15mm。越少越好。

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mark 點制作 以上就是關(guān)于PCB mark 點的知識,希望對大家有幫助。

文章來源頭條百芯EMA。

審核編輯:湯梓紅

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原文標題:mark點怎么制作?9個mark點定位原則,圖文+案例,帶你搞定mark點

文章出處:【微信號:gh_a6560e9c41d7,微信公眾號:硬件筆記本】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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