服務(wù)器是由哪些部分組成的呢？

什么是服務(wù)器

服務(wù)器是在網(wǎng)絡(luò)中為其他客戶機(jī)提供服務(wù)的高性能計(jì)算機(jī)；具有高速的CPU運(yùn)算能力，能夠長時(shí)間的可靠運(yùn)行，有強(qiáng)大的I/O外部數(shù)據(jù)吞吐能力以及更好的擴(kuò)展性

服務(wù)器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)與普通計(jì)算機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)類似（CPU、硬盤、內(nèi)存、系統(tǒng)總線等）

服務(wù)器Server：間接服務(wù)于多人；個(gè)人計(jì)算機(jī)PC：直接服務(wù)于個(gè)人

服務(wù)器的分類

外形結(jié)構(gòu)分類

工業(yè)場景使用比較多的就是架式服務(wù)器（一般2U ）和刀片服務(wù)器（架式服務(wù)器的高密度版，一般8U或10U），插拔的每一個(gè)刀片都可以理解為是一個(gè)服務(wù)器）

塔式服務(wù)器：外形以及結(jié)構(gòu)跟立式PC的主機(jī)差不多

機(jī)架式服務(wù)器：外觀統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，配合機(jī)柜使用

刀片式服務(wù)器：機(jī)架式機(jī)箱內(nèi)插裝多個(gè)卡式的服務(wù)器單元（比較貴）

按照CPU體系架構(gòu)分類

CISC服務(wù)器（復(fù)雜指令集）

X86架構(gòu)：AMD、Intel做的比較好，32位的x86處理器

X86-64架構(gòu)：64位的x86擴(kuò)展處理器，有時(shí)也稱為x64

IA-32、EMT64等架構(gòu)

RISC服務(wù)器（簡單指令集）

ARM架構(gòu)——主要是手機(jī)端的CPU和MCU

手機(jī)端CPU廠商有高通驍龍、華為麒麟、聯(lián)發(fā)科、三星獵戶等

MCU端有STM32、GD32等

服務(wù)器處理器有華為海思鯤鵬、Ampere、亞馬遜Craviton

MPIS架構(gòu)、PowerPC架構(gòu)、SPARC架構(gòu)（可擴(kuò)展處理器架構(gòu)）

VLIW服務(wù)器（超長指令集）

Inter IA-64架構(gòu)、AMD Athlon 64架構(gòu)

按照網(wǎng)絡(luò)規(guī)模場景分類

企業(yè)級、入門級

按照用途分類

通用型、專用服務(wù)器

也可以簡單把服務(wù)器分為X86服務(wù)器和非X86服務(wù)器

X86：PC服務(wù)器，基于CISC復(fù)雜指令集（即我們使用的個(gè)人筆記本也可以理解為X86服務(wù)器）

非X86：主要包括大型機(jī)、小型機(jī)和Unix服務(wù)器，這類服務(wù)器一般需要使用專門的操作系統(tǒng)（像X86只需要windows或linux就可以）

非X86和X86的區(qū)別

X86我們一般都稱之為微型機(jī)，而非X86的運(yùn)算能力和性能要高很多，在服務(wù)器市場的定位為中高端，價(jià)格昂貴（但是隨著云計(jì)算的提出以及并行計(jì)算思想的提出，我們可以將一個(gè)大任務(wù)分為多個(gè)小任務(wù)，并將其分配過不同的機(jī)器進(jìn)行運(yùn)算，就可以使用多個(gè)微型機(jī)來實(shí)現(xiàn)大型的運(yùn)算，因此雖然X86服務(wù)器的性能和可靠性并沒有提升，但是整個(gè)X86集群的可靠性和性能得到了提升）

X86服務(wù)器的通用型要比非X86好很多（例如Hypersion軟件，對于所有的X86服務(wù)器，虛擬化軟件都可以使用-KVM、VMware等虛擬化軟件就可以在所有X86服務(wù)器上運(yùn)行）

非X86服務(wù)器有很強(qiáng)的定制化特性（不同廠商的非X86服務(wù)器需要定制化的操作系統(tǒng)、定制化的虛擬化軟件-廠商A的非X86服務(wù)器的虛擬化軟件就不能運(yùn)行在廠商B的非X86服務(wù)器上），所以非X86服務(wù)器的橫向兼容性和擴(kuò)展性就很差

服務(wù)器的組成

硬件組成

CPU、內(nèi)存、硬盤、電源、風(fēng)扇

IO（陣列卡、網(wǎng)卡、HBA卡、HCA卡-應(yīng)用于IB網(wǎng)絡(luò)上的網(wǎng)卡等）

管理模塊（帶內(nèi)-消耗服務(wù)器資源/帶外管理，服務(wù)器有專門的管理口-連接的是服務(wù)器內(nèi)部的一個(gè)管理組件）

軟件組成

固件（系統(tǒng)固件、硬件固件-例如BIOS/UEFI）

系統(tǒng)軟件（編程語言程序、操作系統(tǒng)、數(shù)據(jù)庫管理系統(tǒng)等）

應(yīng)用軟件（通用/定制應(yīng)用軟件、商用應(yīng)用軟件等）

中央處理器CPU

CPU主要由ALU算數(shù)邏輯運(yùn)算單元、Cache高速緩沖存儲器、Bus總線組成

CPU常見參數(shù)

主頻

CPU的時(shí)鐘頻率，指的是每秒CPU能夠運(yùn)算的次數(shù)，一般而言主頻越高，CPU的速度越快

超頻：主頻并不是固定不變的，在一些場景下可以超頻運(yùn)行，不過會傷害CPU的使用壽命

降頻：在節(jié)能模式下，系統(tǒng)CPU會進(jìn)行降頻，增強(qiáng)續(xù)航

核數(shù)

表示CPU的并行處理能力，核數(shù)越多并行處理速度越快

線程

指的是處理器的邏輯線程數(shù)量，一般一個(gè)核數(shù)對應(yīng)一個(gè)線程

超線程：一個(gè)物理核可以對應(yīng)多個(gè)線程（將一個(gè)核心分為多個(gè)小的核心進(jìn)行并行計(jì)算），實(shí)現(xiàn)單核可以并行處理多個(gè)事務(wù)，提高效率

高速緩存

高速緩存也可以稱為多級緩存，用來緩解內(nèi)存帶來的瓶頸；目前有2級、3級緩存

緩存量越大越好（因?yàn)槟壳皟?nèi)存發(fā)展滯后于CPU的）

FSB前端總線

表示了CPU和外界數(shù)據(jù)傳輸?shù)乃俣?/p>

TDP熱設(shè)計(jì)功耗

當(dāng)芯片達(dá)到最大負(fù)荷時(shí)熱量釋放的指標(biāo)，是電腦的冷卻系統(tǒng)必須有能力驅(qū)散熱量的最大限度

VT虛擬化技術(shù)

VT是Inter的技術(shù)，AND對應(yīng)的是ADM-v技術(shù)

能夠滿足對不同的上層操作系統(tǒng)對底層處理器的調(diào)用

內(nèi)存

內(nèi)存是和CPU配合工作的，CPU用于計(jì)算的時(shí)候會將所需要的數(shù)據(jù)和指令緩存在內(nèi)存中，內(nèi)存同時(shí)也需要和硬盤進(jìn)行通信

內(nèi)存主要分為RAM（隨機(jī)存儲器）、ROM（只讀存儲器）、Cache（高速緩存）

RAM：與CPU直接交換的內(nèi)部存儲器，也叫主存（內(nèi)存），可以隨時(shí)讀寫

ROM：一般在內(nèi)存制造時(shí)就將相關(guān)數(shù)據(jù)寫入到ROM中（一般存放計(jì)算機(jī)基本程序和數(shù)據(jù)），里面的信息只能讀出；斷電不會丟失

Cache：高速緩沖存儲器，位于CPU和內(nèi)存之間，是一個(gè)讀寫速度比主存更快的存儲器（向主存進(jìn)行數(shù)據(jù)的讀寫時(shí)，這些數(shù)據(jù)業(yè)戶別存儲進(jìn)高速緩沖存儲器中）

當(dāng)進(jìn)行數(shù)據(jù)讀取與訪問時(shí)，CPU直接從高速緩沖存儲器讀取，而不是訪問較慢的主存；如果需要的數(shù)據(jù)在Cache中沒有，則CPU再去主存讀取數(shù)據(jù)

內(nèi)存類型的分類

內(nèi)存主要分為SRAM靜態(tài)隨機(jī)讀寫內(nèi)存，DRAM動態(tài)隨機(jī)讀寫內(nèi)存

SRAM的速度比DRAM快，功耗也較低，但是SRAM的成本比較高，一般用于高速緩存（如L1、L2、L3緩存）

DRAM通常就是我們使用的內(nèi)存，主要由以下幾種類型

SDRAM（同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）

RDRAM（Rambus動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）

EDO DRAM（擴(kuò)展數(shù)據(jù)輸出動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）

FPM DRAM（快速頁模式動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）

其中SDRAM又可以細(xì)分為以下幾種類型

DDR（雙倍率同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器）、DDR2、DDR3、DDR4（主流）、DDR5

內(nèi)存相關(guān)參數(shù)

內(nèi)存主頻

與CPU主頻一樣，代表內(nèi)存所能達(dá)到的最高工作頻率，一般用來表示內(nèi)存的速度

現(xiàn)在內(nèi)存中都會配置高速緩存，通過分級高速緩存，來保證內(nèi)存跟CPU通訊的速度越來越快

內(nèi)存容量

4、8GB內(nèi)存為主流配置；SDRAM內(nèi)存條有雙面和單面兩種設(shè)計(jì)，每一面采用8顆或9顆（多出的一顆為ECC）內(nèi)存顆粒（內(nèi)存芯片）

CL延遲

內(nèi)存存取數(shù)據(jù)所需的延遲時(shí)間，就是內(nèi)存接到CPU的指令后的反應(yīng)速度

奇/偶校驗(yàn)（ECC）

數(shù)據(jù)傳送時(shí)采用的一種校正數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的一種方式，分為奇校驗(yàn)和偶校驗(yàn)兩種（一般企業(yè)級的內(nèi)存才會有ECC校驗(yàn)）

存取時(shí)間

單位為ns（納秒），數(shù)值越小，存取速度越快，價(jià)格越高

2Rx4：指的是該內(nèi)存條有兩面，每面有4個(gè)內(nèi)存顆粒

有些內(nèi)存條DDRx的型號是通過PCx來表示的（即 PC3也表示DDR3）

主流內(nèi)存廠商

硬盤

服務(wù)器有前置硬盤和后置硬盤，區(qū)別是什么——不絕對

一般服務(wù)器后面插的硬盤我們稱為本地盤（安裝服務(wù)器的操作系統(tǒng)、應(yīng)用軟件等）

前面的硬盤可以用作配超融合的虛擬存儲（即：在服務(wù)器上配置虛擬機(jī)的時(shí)候，一般分配前置硬盤的資源）

根據(jù)硬盤的介質(zhì)主要分為兩種類型

HDD機(jī)械硬盤

SDD固態(tài)硬盤（讀寫速度快，價(jià)格高）

還有一種HHD混合硬盤（不僅有機(jī)械硬盤必備的磁頭、碟片、馬達(dá)等，還內(nèi)置了NAND閃存顆粒）

存儲接口協(xié)議

SCSI、FC、SAS、、SATA、PCIE等

常見的擴(kuò)容插槽為M.2和PCI-E--服務(wù)器為PCI-E，云終端為M.2

網(wǎng)卡、存儲卡、RAID卡

這三類卡都通過PCI插槽插在服務(wù)器的主板上（與主板的接口一般是PCI接口、現(xiàn)在也有PCI-X、PCI-E接口）*

網(wǎng)卡—通過網(wǎng)絡(luò)連接線與網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)連接

普通場景使用電口網(wǎng)卡、但是在一些工業(yè)場景可能需要使用到光口網(wǎng)卡來提供更高速的網(wǎng)絡(luò)連接

服務(wù)器網(wǎng)卡分類—根據(jù)封裝協(xié)議的類型分類

NIC：特指以太網(wǎng)卡，支持TCP/IP協(xié)議，應(yīng)用于以太網(wǎng)絡(luò)中

CAN：融合網(wǎng)卡，本質(zhì)上是以太網(wǎng)卡，但支持FCoE功能（FC over Ethernet）

HCA：特指Infiniband網(wǎng)卡，即IB卡,應(yīng)用于高帶寬、低時(shí)延的高性能計(jì)算項(xiàng)目中

HBA：FC-HBA網(wǎng)卡連接光纖交換機(jī)；iSCSI-HBA網(wǎng)卡，連接存儲設(shè)備

網(wǎng)卡還可以根據(jù)使用的接口分類

電口網(wǎng)卡：RJ45接口

光口網(wǎng)卡：LC/SC/FC/ST接口（需要和光模塊一起使用）

光模塊——插在光口上

用來實(shí)現(xiàn)光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號轉(zhuǎn)為光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉(zhuǎn)為電信號（通過光纖可以傳輸很遠(yuǎn)的距離，并且傳輸速率高）

根據(jù)接口速率可以分為SFP（1G）、SFP+（10G）、SFP28（25G）、QSFP+（40G）、QSFP28（100G）、XFP等

根據(jù)傳輸距離可以分為單模、多模，單模傳輸距離遠(yuǎn)（更貴），多模傳輸距離近

光纖跳線

用來做設(shè)備到光纖布線鏈路的跳接線（指的就是不同設(shè)備之間通過光纖布線鏈路來連接）

光纖接口分類（按照接口的形狀分類）

LC（小方型卡接式-比SC個(gè)頭?。?、SC（大方型卡接式-路由器交換機(jī)使用的最多）、FC（圓型帶螺紋-配線架上使用的最多）、ST（圓形卡扣連接）等

需要注意：光纖跳線兩邊的接口和光模塊接口要一致

存儲卡—通過網(wǎng)絡(luò)連接線與存儲設(shè)備連接

服務(wù)器通過存儲卡可以直接和存儲設(shè)備進(jìn)行連接，使得存儲設(shè)備為服務(wù)器提供存儲服務(wù)

HBA卡就可以稱為存儲卡，常用的有FC-HBA（連接光纖交換機(jī)），iSCSI-HBA（連接存儲設(shè)備）

RAID卡—通過總線和硬盤連接

解決本地磁盤配置RAID的問題，通過RAID卡這個(gè)硬件可以直接將本地次磁盤配置為RAID組（也有軟件方式）

審核編輯：劉清