2023財(cái)報(bào)分析：臺(tái)積電引領(lǐng)2024芯片行業(yè)走向

在行業(yè)競(jìng)相降價(jià)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，行業(yè)龍頭臺(tái)積電舉辦了2023Q4法說(shuō)會(huì)。讓我們通過(guò)臺(tái)積電的視角，一起來(lái)看看2024年有哪些機(jī)會(huì)？

2023年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟、高通脹和高利率加劇并延長(zhǎng)了全球半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整周期。

近期，由于旺季拉貨效應(yīng)未持續(xù)發(fā)酵、車(chē)用與工控芯片不再短缺、以及IDM廠自有新產(chǎn)能開(kāi)出等利空沖擊，晶圓代工行業(yè)又面臨一波新的降價(jià)潮，行業(yè)內(nèi)廠商幾乎無(wú)一幸免。

在行業(yè)競(jìng)相降價(jià)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，行業(yè)龍頭臺(tái)積電舉辦了2023Q4法說(shuō)會(huì)。讓我們通過(guò)臺(tái)積電的視角，一起來(lái)看看2024年有哪些機(jī)會(huì)？

業(yè)績(jī)現(xiàn)狀：回暖趨勢(shì)明顯

根據(jù)臺(tái)積電的數(shù)據(jù)，在2023年Q4，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入204.37億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.41%，略超指引上限（188-196億美元）；凈利潤(rùn)為77.99億美元，環(huán)比增長(zhǎng)13.13%，已經(jīng)連續(xù)兩個(gè)季度實(shí)現(xiàn)了環(huán)比增長(zhǎng)。

臺(tái)積電近12個(gè)季度業(yè)績(jī)情況

資料來(lái)源：wind

在該季，公司毛利率為53.04%，同比下滑9.2%，環(huán)比下滑1.3%，主要系3nm毛利率拖累以及近期部分制程產(chǎn)品降價(jià)所致。

臺(tái)積電單季度營(yíng)業(yè)及凈利潤(rùn)同比、環(huán)比增速

資料來(lái)源：wind

2023年全年，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入706.26億美元，同比下滑4.51%。盡管全球晶圓代工行業(yè)在 2023 年同比下降約13%，但公司憑借業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)地位，整體表現(xiàn)要好于整個(gè)代工行業(yè)。此外，公司在2023年的毛利率為54.4%，同比下滑5.2%，主要系整體產(chǎn)能利用率下降和3nm產(chǎn)能擴(kuò)張，部分被更有利的外匯利率所抵消所致。

臺(tái)積電近10年業(yè)績(jī)情況

資料來(lái)源：wind

庫(kù)存方面，自2020年開(kāi)始，公司庫(kù)存金額一直處于不斷增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。即使在2023年公司已經(jīng)做出了一系列的去庫(kù)存措施，但當(dāng)年庫(kù)存金額還是同比增長(zhǎng)了13.62%。

資料來(lái)源：wind

分季度來(lái)看，受益于蘋(píng)果iPhone 15系列產(chǎn)品的發(fā)布，臺(tái)積電在Q4季度3nm 晶圓出貨量增加，導(dǎo)致Q4的存貨周轉(zhuǎn)天數(shù)環(huán)比減少 11 天到 85 天，庫(kù)存水位進(jìn)一步得到修復(fù)。

資料來(lái)源：wind

業(yè)務(wù)情況：先進(jìn)制程占比不斷提升

臺(tái)積電是全球少有的在先進(jìn)制程上一騎絕塵的公司。

在2023年Q4，臺(tái)積電3/5/7nm收入分別占總營(yíng)收的比例為15%、35%、17%，其中3nm占比環(huán)比提高9%，5nm收入同比增長(zhǎng)7.7%/環(huán)比增長(zhǎng)7.4%，7nm收入同比下滑24%/環(huán)比增長(zhǎng)21%。截止目前，公司的先進(jìn)技術(shù)(7納米及以下) 占硅片總收入比例已經(jīng)進(jìn)一步上升到了67%。

資料來(lái)源：臺(tái)積電

在2023全年，臺(tái)積電3nm占6%，5nm 從2022年的26%的占比進(jìn)一步提升到了33%。不過(guò)7nm由于客戶(hù)需求與產(chǎn)能利用率的不足，占比從2022年的27%下滑到了2023年的19%。整體而言，在2023年7nm 及以下先進(jìn)制程合計(jì)占晶圓收入的 58%，高于 2022 年的 53%。

臺(tái)積電2023年分工藝制程占比情況

資料來(lái)源: 臺(tái)積電

從不同地區(qū)的營(yíng)收來(lái)看，臺(tái)積電 2023 年第四季度北美地區(qū)收入占比 72%,亞太地區(qū)收入占比 8%，中國(guó)地區(qū)收入占比 11%，歐洲、中東、非洲地區(qū)收入占比4%，日本占比 5%。來(lái)自北美地區(qū)的收入份額從上季度的 69%提升到了 72%，顯示北美客戶(hù)需求更為強(qiáng)勁。

按下游應(yīng)用來(lái)看，在2023Q4，臺(tái)積電HPC、智能手機(jī)、汽車(chē)領(lǐng)域收入環(huán)比穩(wěn)健增長(zhǎng)，IoT、DCE平臺(tái)收入承壓。具體來(lái)看，臺(tái)積電的HPC在Q4季度占比43%，收入同比持平，環(huán)比增長(zhǎng)17%；智能手機(jī)占比43%，收入同比增長(zhǎng)11.4%，環(huán)比增長(zhǎng)27%；IoT占比5%，同比下滑38%，環(huán)比下降29%；汽車(chē)業(yè)務(wù)占比5%，環(huán)比增長(zhǎng)13%，但同比下滑18%；DCE即數(shù)字消費(fèi)電子（T-Con、PMIC、WiFi芯片等，用于機(jī)頂盒、TV 面板）占比2%，同比下滑50%，環(huán)比下降35%。

資料來(lái)源：臺(tái)積電

2023年全年，臺(tái)積電的智能手機(jī)業(yè)務(wù)同比下滑8%，占2023 年收入的比例為 38%; HPC 同比基本持平，占比為43%;物聯(lián)網(wǎng) (IOT) 同比下滑17%，占比 8%；DCE (數(shù)字消費(fèi)電子) 同比下降16%，占比為 2%；汽車(chē)同比增長(zhǎng)15%，是所有領(lǐng)域中唯一實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)。

臺(tái)積電分應(yīng)用的營(yíng)收占比情況

資料來(lái)源: 臺(tái)積電

產(chǎn)能方面，目前臺(tái)積電年產(chǎn)能約為1530萬(wàn)片12英寸等效晶圓，在2023年Q4季度，公司折合12英寸晶圓出貨量295.7萬(wàn)片，同比減少20%，但環(huán)比增長(zhǎng)1.9%。目前，臺(tái)積電的整體產(chǎn)能利用率約為80%左右，雖然整體產(chǎn)能利用率仍然較低，但得益于3nm的量產(chǎn)以及先進(jìn)制程占比進(jìn)一步提升優(yōu)化了公司銷(xiāo)售結(jié)構(gòu)，臺(tái)積電Q4在平均單片晶圓收入（等效12寸）上環(huán)比上升了11%，達(dá)到6636美元/片的歷史新高。

晶圓出貨量及 ASP 情況

資料來(lái)源：臺(tái)積電

市場(chǎng)機(jī)會(huì)：汽車(chē)/AI延續(xù)增長(zhǎng)

根據(jù)臺(tái)積電在最新法說(shuō)會(huì)上，也指出了該公司對(duì)于目前幾大行業(yè)的看法。

1、HPC將實(shí)現(xiàn)高增長(zhǎng)

具體來(lái)看，HPC業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電的HPC產(chǎn)品主要包含個(gè)人計(jì)算機(jī)中央處理器（CPU）、繪圖處理器（GPU）、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FPGA）、服務(wù)器處理器、加速器、高速網(wǎng)絡(luò)芯片等，廣泛應(yīng)用于當(dāng)前及未來(lái)的5G/6G通訊基礎(chǔ)設(shè)備、人工智能（AI）、云端（Cloud）和企業(yè)數(shù)據(jù)中心（Data center）等對(duì)計(jì)算性能要求較高的領(lǐng)域。

受益于行情的回暖，在PC市場(chǎng)上，2023年第三季度全球PC GPU出貨量達(dá)到7190萬(wàn)個(gè)，環(huán)比增長(zhǎng)16.8%，PC CPU出貨量環(huán)比增長(zhǎng)15.2%。PC GPU市場(chǎng)中，英偉達(dá)、英特爾、AMD出貨量均顯著增長(zhǎng)；在服務(wù)器領(lǐng)域，隨著傳統(tǒng)服務(wù)器庫(kù)存去化結(jié)束以及AI服務(wù)器需求快速增長(zhǎng)，整個(gè)行業(yè)目前也緊隨消費(fèi)電子迎來(lái)了復(fù)蘇。TrendForce認(rèn)為服務(wù)器出貨有望在2024年恢復(fù)增長(zhǎng)，而AI服務(wù)器2024年預(yù)計(jì)在2023年120萬(wàn)臺(tái)的基礎(chǔ)上再次增長(zhǎng)逾38%。

臺(tái)積電表示，23Q4 公司HPC實(shí)現(xiàn)了環(huán)比大幅增長(zhǎng)17%的好成績(jī)，顯示出了公司在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位與高性能運(yùn)算市場(chǎng)的強(qiáng)勁需求。作為公司占比達(dá)43%的第一大業(yè)務(wù)，預(yù)計(jì)公司2024年的主要增長(zhǎng)動(dòng)力仍然來(lái)自HPC，預(yù)計(jì)會(huì)比公司其他幾大應(yīng)用增長(zhǎng)要高得多。此外，在社會(huì)數(shù)字化及智能化發(fā)展趨勢(shì)下，臺(tái)積電認(rèn)為HPC依然是公司最強(qiáng)大的部門(mén)，并將成為公司未來(lái)多年收入增長(zhǎng)的主要貢獻(xiàn)者。

臺(tái)積電4Q23分應(yīng)用的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)情況

資料來(lái)源：臺(tái)積電

2、AI前端和后端相關(guān)銷(xiāo)售額CAGR將達(dá)到50%

AI業(yè)務(wù)方面，隨著訓(xùn)練和推理計(jì)算量的不斷增加、AI需要更強(qiáng)大的半導(dǎo)體硬件支持。

在AI時(shí)代，臺(tái)積電的技術(shù)地位價(jià)值正在增加。比如，英偉達(dá)作為全球AI芯片龍頭企業(yè)，在臺(tái)積電2022年的營(yíng)收占比約為6.3%。隨著2023年ChatGPT帶來(lái)的全球生成式AI浪潮的興起，英偉達(dá)5nm的H100等 GPU產(chǎn)品供不應(yīng)求。為解決制造問(wèn)題，客戶(hù)與臺(tái)積電的接觸越來(lái)越提前。目前幾乎所有的 AI 創(chuàng)新者都在與臺(tái)積電合作，公司預(yù)計(jì)N2及其衍生產(chǎn)品將進(jìn)一步擴(kuò)大臺(tái)積電的技術(shù)領(lǐng)先地位并使公司抓住 AI相關(guān)的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

從收入來(lái)看，臺(tái)積電的AI收入主要來(lái)自前端和后端，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年AI相關(guān)銷(xiāo)售額CAGR達(dá)到50%。在2027年之前，公司將從AI應(yīng)用處理器上獲得15-20%（high-teen）的比例收入。臺(tái)積電表示，公司目前已經(jīng)看到智能手機(jī)、個(gè)人電腦等智能設(shè)備都已經(jīng)開(kāi)始在內(nèi)部安裝人工智能子應(yīng)用，公司認(rèn)為未來(lái)AI相關(guān)的營(yíng)收增長(zhǎng)量將非?？捎^。

為了應(yīng)對(duì)客戶(hù)在AI領(lǐng)域不斷增長(zhǎng)的需求，臺(tái)積電目前正在積極擴(kuò)產(chǎn)CoWoS等產(chǎn)能，公司表示今年公司的產(chǎn)量將翻倍，但還是不夠，預(yù)計(jì)在明年公司還將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)。此外，臺(tái)積電還預(yù)計(jì)CoWoS、3D-IC、SoIC市場(chǎng)在未來(lái)幾年內(nèi)CAGR將超過(guò)50%。

3、智能手機(jī)更新?lián)Q代將帶動(dòng)3nm營(yíng)收爆發(fā)

在智能手機(jī)方面，自2023年Q3季度進(jìn)入消費(fèi)電子傳統(tǒng)旺季以來(lái)，以蘋(píng)果15、小米14系列為代表的新品的陸續(xù)發(fā)布，吹響了消費(fèi)電子反彈的號(hào)角。受益于手機(jī)市場(chǎng)的回暖，臺(tái)積電在2023Q4 季度智能手機(jī)業(yè)務(wù)收入不止環(huán)比上升了27%，更是同比實(shí)現(xiàn)11.4%的增長(zhǎng)比例。

臺(tái)積電表示，公司的3nm 是PPA 和晶體管技術(shù)中最先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)，因此，世界上幾平所有智能手機(jī)創(chuàng)新者都在與臺(tái)積電合作開(kāi)發(fā) 3nm。目前臺(tái)積電的3nm工藝已在蘋(píng)果手機(jī)SoC成功量產(chǎn)，并在23H2實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，占2023 年收入的 6%。

未來(lái)，在小米、OPPO、ViVO等安卓智能手機(jī)客戶(hù)更新?lián)Q代的強(qiáng)勁需求下,預(yù)計(jì) 3nm 技術(shù)收入將在 2024 年增長(zhǎng) 2倍以上，占公司代工收入的 15%左右 (包括 N3P和 N3X)。隨著 3nm 工藝技術(shù)的不斷加強(qiáng)，公司有信心 3 系列將是臺(tái)積電另一個(gè)大而持久的節(jié)點(diǎn)。

資料來(lái)源：ExploreSemis

4、汽車(chē)增速趨緩但增長(zhǎng)前景依然樂(lè)觀

汽車(chē)業(yè)務(wù)方面，臺(tái)積電指出，過(guò)去三年汽車(chē)需求非常強(qiáng)勁，不過(guò)從2023 年下半年開(kāi)始，汽車(chē)已經(jīng)進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整模式。尤其在Q3季度，公司受下游客戶(hù)去庫(kù)存的影響，在當(dāng)季汽車(chē)收入環(huán)比下降了24%。

盡管如此，在Q4季度由于行業(yè)內(nèi)迎來(lái)一波降價(jià)促銷(xiāo)潮，再次拉動(dòng)了臺(tái)積電的汽車(chē)業(yè)務(wù)的增長(zhǎng)。據(jù)臺(tái)積電的數(shù)據(jù)，在當(dāng)季度公司汽車(chē)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)了13%。而縱觀2023年全年，公司汽車(chē)業(yè)務(wù)依然實(shí)現(xiàn)了15%的正向增長(zhǎng)，并且是所有子版塊中唯一實(shí)現(xiàn)正向增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)。展望2024年，隨著車(chē)載功能也越發(fā)豐富，汽車(chē)出貨將持續(xù)提升，臺(tái)積電仍然看好2024 年汽車(chē)需求將再次大幅增長(zhǎng)，不過(guò)整體增速會(huì)低于HPC業(yè)務(wù)。

未來(lái)展望：未來(lái)資本開(kāi)支、設(shè)廠計(jì)劃及產(chǎn)能

最后，臺(tái)積電也談及了公司未來(lái)資本開(kāi)支、設(shè)廠計(jì)劃與對(duì)未來(lái)的展望。

在資本支出方面，盡管每年資本支出的具體金額可能會(huì)有所不同，但整體而言，相關(guān)金額從臺(tái)積電成立以來(lái)一直保持著穩(wěn)定增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

資料來(lái)源：wind

在2021年，臺(tái)積電的資本支出超過(guò)了年?duì)I收的50%， 2022年這一比例依然達(dá)到了47%的高比例。不過(guò)，隨著行情的調(diào)整，公司在資本支出上也趨于收斂，在2023年這一比例下滑到了43%，金額為304.5億美元。

而在2024年，臺(tái)積電預(yù)計(jì)整體資本支出比例將維持在35%左右，金額預(yù)計(jì)為280-320億美元，其中70-80%用于先進(jìn)制程，10-20%用于特色工藝，10%用于先進(jìn)封測(cè)等。公司表示，為不斷保證公司在市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力，在未來(lái)幾年，公司的資本開(kāi)支將繼續(xù)保持在年?duì)I收的30%左右。

在產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)方面，臺(tái)積電表示將繼續(xù)擴(kuò)大全球制造足跡，以為公司未來(lái)的持續(xù)增長(zhǎng)做準(zhǔn)備。

資料來(lái)源：臺(tái)積電

在美國(guó)，臺(tái)積電與美方保持著密切和持續(xù)的溝通，按計(jì)劃將于25H1量產(chǎn) N4 節(jié)點(diǎn)，并相信能提供和臺(tái)灣晶圓廠相同的制造質(zhì)量和可靠性。此外，對(duì)于亞利桑那州 3nm晶圓廠，公司表示技術(shù)還在討論中，預(yù)期 27 或 28年量產(chǎn)；在日本，目前公司正在熊本建設(shè)一個(gè)特色工藝晶圓廠，采用12/16nm和22/28nm 工藝技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2月24日舉行開(kāi)業(yè)儀式，并于24Q4 量產(chǎn)。此外，日本的第二家工廠正在評(píng)估階段，技術(shù)仍將是 7nm 或者16/12nm；在歐洲，公司計(jì)劃在德國(guó) Dresden 建立特色工藝工廠，專(zhuān)注于汽車(chē)和工業(yè)應(yīng)用，該工廠采用22/28nm，12/16nm工藝，計(jì)劃于24Q4開(kāi)始建設(shè)；在中國(guó)大陸，最近收到了 BIS 的延期申請(qǐng)，允許臺(tái)積電繼續(xù)在南京開(kāi)展業(yè)務(wù)。目前正在申請(qǐng)最終用戶(hù)授權(quán)，并期望不久將獲得永久豁免；在中國(guó)臺(tái)灣，臺(tái)積電繼續(xù)投資先進(jìn)制程，鑒于3nm 的需求強(qiáng)勁，公司正在擴(kuò)大臺(tái)南科技園的 3nm產(chǎn)能，并計(jì)劃在新竹和高雄科技園建設(shè)多個(gè) 2nm晶圓廠。

展望未來(lái)，臺(tái)積電表示，在經(jīng)歷了2023年的大幅庫(kù)存調(diào)整和低基數(shù)后，公司預(yù)測(cè)2024年全年除存儲(chǔ)器外的整體半導(dǎo)體市場(chǎng)將同比增長(zhǎng)超過(guò)10%，而代工行業(yè)增長(zhǎng)預(yù)計(jì)約為20%。

而對(duì)于自身的發(fā)展，臺(tái)積電表示在24Q1公司將實(shí)現(xiàn)收入180-188億美元，指引中樞較 23Q1同比增長(zhǎng)10%，環(huán)比下滑6.2%；而從2024全年來(lái)看，得益于3納米、5納米以及硅相關(guān)需求的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，2024年將是臺(tái)積電健康成長(zhǎng)的一年，預(yù)計(jì)公司的業(yè)務(wù)將在整個(gè)2024年將實(shí)現(xiàn)季度性增長(zhǎng)，全年收入預(yù)計(jì)增長(zhǎng)約20%左右。此外，至于未來(lái)幾年的營(yíng)收，公司也給出了CAGR 為15-20%增長(zhǎng)的指引。

盡管面臨宏觀經(jīng)濟(jì)疲軟、地緣政治的不確定性以及市場(chǎng)需求低迷等短期挑戰(zhàn)，但依靠技術(shù)領(lǐng)先地位，臺(tái)積電在2023年的表現(xiàn)仍?xún)?yōu)于整個(gè)代工行業(yè)。

對(duì)于2024年，在行業(yè)復(fù)蘇之際，作為全球晶圓代工行業(yè)龍頭廠商，公司有望充分受益于智能手機(jī)/PC/服務(wù)器行業(yè)的回暖以及汽車(chē)、AI行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。

審核編輯：黃飛