新入圍企業(yè)翻倍 芯片電感助力磁性元件破卷

2023年，新能源整個(gè)產(chǎn)業(yè)也加入了價(jià)格戰(zhàn)的廝殺，日益激烈的競(jìng)爭(zhēng)，讓越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始將目光投向技術(shù)，希望以技術(shù)破局過(guò)渡內(nèi)卷的行業(yè)現(xiàn)狀，本屆優(yōu)霸杯入圍企業(yè)數(shù)量相比往屆大幅增加，就是這一現(xiàn)象的最直接反饋，新入圍企業(yè)又有哪些“科技與狠活”呢?

優(yōu)霸杯行業(yè)評(píng)選磁性元件技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)新面孔

AI人工智能火爆 帶動(dòng)芯片電感需求放量

從產(chǎn)品維度看，2023年磁性元器件行業(yè)最火熱的產(chǎn)品之一就是芯片電感，芯片電感起到為芯片前端供電的作用，主要用于現(xiàn)實(shí)電壓、電流變換等電能轉(zhuǎn)換，常見(jiàn)于電源管理芯片(PMIC)、現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)供電電路中，可廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、通訊電源、GPU、FPGA、電源模組、筆記本電腦、礦機(jī)等領(lǐng)域。在 GPU、CPU 電路中，芯片電感、電容、MOS 管與驅(qū)動(dòng)芯片共同構(gòu)成供電電路，滿(mǎn)足 GPU、CPU 供電需求。本屆優(yōu)霸杯行業(yè)評(píng)選入圍技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)的新面孔中，就有鉑科、英麥科兩家涉足芯片電感產(chǎn)品。

以鉑科為例，2021年 6 月與英飛凌簽署合作伙伴協(xié)議，推進(jìn)芯片電感賽道的戰(zhàn)略布局;2022年，鉑科芯片電感產(chǎn)品營(yíng)業(yè)收入達(dá)到了2028萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)235.87%;2023年鉑科杜江華在接受媒體采訪時(shí)曾表示，“芯片電感是公司打造的第二條增長(zhǎng)曲線，根據(jù)我們制定的計(jì)劃，今年?duì)I收達(dá)到5000萬(wàn)元以上應(yīng)該比較容易”。

隨著近年來(lái)AI人工智能等新技術(shù)的爆發(fā)式發(fā)展，算力將成為AI的核心基礎(chǔ)底座，對(duì)高可靠、高性能、高安全算力需求更加突出，尤其是ChatGPT的火爆，在全球掀起一場(chǎng)算力的“軍備競(jìng)賽”，而數(shù)據(jù)中心、AI芯片、服務(wù)器等環(huán)節(jié)作為算力基礎(chǔ)設(shè)施將被高度重視，相應(yīng)的也對(duì)基礎(chǔ)設(shè)施中的芯片電感等電子元件提出了更高的要求。

高壓成型銅鐵共燒 開(kāi)啟500kHz高頻段應(yīng)用可能性

鉑科基于金屬軟磁粉末制備和成型工藝上的深厚積累，獨(dú)創(chuàng)高壓成型結(jié)合銅鐵共燒工藝，研發(fā)出具有行業(yè)領(lǐng)先性能的芯片電感，更加符合未來(lái)大算力的應(yīng)用需求。

除了芯片電感工藝上的突破，鉑科開(kāi)發(fā)出了性能指標(biāo)行業(yè)領(lǐng)先的鐵硅3代及4代金屬軟磁材料應(yīng)用于芯片電感。前期主流的芯片電感主要采用鐵氧體材質(zhì)，但鐵氧體飽和特性較差，隨著電源模塊的小型化和應(yīng)用電流的增加，鐵氧體電感體積和飽和特性已經(jīng)很難滿(mǎn)足高性能GPU的要求，而金屬軟磁材料電感具有更高效率、小體積、能夠響應(yīng)大電流變化的優(yōu)勢(shì)。

據(jù)悉，此次入圍優(yōu)霸杯行業(yè)評(píng)選的芯片電感產(chǎn)品，適用開(kāi)關(guān)頻率可達(dá)500kHz~10MHz，為金屬軟磁材料進(jìn)入更高頻率段的半導(dǎo)體應(yīng)用領(lǐng)域提供了可能性。

第三代電感工藝 光刻助力芯片電感小型化

另一家入圍優(yōu)霸杯行業(yè)評(píng)選的企業(yè)英麥科，其芯片電感是國(guó)內(nèi)首創(chuàng)的半導(dǎo)體薄膜工藝第三代功率電感，基于半導(dǎo)體的光刻加工工藝，這是完全區(qū)別于傳統(tǒng)第一代的繞線電感和第二代的一體成型電感的工藝，它最大的特色就是可以實(shí)現(xiàn)芯片電感產(chǎn)品整版生產(chǎn)，提高生產(chǎn)效率。

傳統(tǒng)的電源模塊基于SIP工藝將芯片與電感合封在一個(gè)封裝基座上。英麥科創(chuàng)造性地將功率電感與封裝基座一體加工，實(shí)現(xiàn)功率電感與封裝基座的二合一。相比傳統(tǒng)的SIP需要“芯片+電感+基座”，基于英麥科的方案只需將芯片與集成電感及其他器件合封，即可實(shí)現(xiàn)完整的電源模塊及周邊電路的功能，進(jìn)一步減小電源模塊的體積，提升功率密度，降低成本。

這款芯片電感產(chǎn)品還采用了自研的磁性材料，磁導(dǎo)率和飽和電流比較優(yōu)秀，在6MHz頻率下，電感的材料損耗占電感的總損耗比例低。根據(jù)一些展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)的測(cè)試數(shù)據(jù)顯示，英麥科芯片電感1412065 在330nH Isat=4.0A、 Irms=3.6A、DCR=26mΩ，搭建了一個(gè) 6MHz 開(kāi)關(guān)頻率的BUCK應(yīng)用電路，在ta=25℃、 Vin=4.5V、 Vout=3V、Iout=3A測(cè)試條件下，測(cè)得電感表面溫度為55℃(小于30度的溫升)。

本屆優(yōu)霸杯行業(yè)評(píng)選，其中一大特點(diǎn)就是技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)新入圍企業(yè)大幅增加，背后反映的是行業(yè)企業(yè)在競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈的環(huán)境下，尋求技術(shù)突圍的行業(yè)趨勢(shì)。未來(lái)，有技術(shù)加持的磁性元件企業(yè)在接下來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中也將更加從容。本屆優(yōu)霸杯，哪家企業(yè)更具備技術(shù)創(chuàng)新力?快來(lái)為你心目中的技術(shù)型企業(yè)打call!更多入圍企業(yè)詳情可點(diǎn)擊鏈接進(jìn)入官網(wǎng)查看。

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審核編輯 黃宇