2023年10月26日,擁有電力電子元器件技術(shù)的企業(yè)——上海鷹峰電子科技股份有限公司(以下簡稱“鷹峰電子”)向深交所提交了其上市申請并發(fā)布了第三版招股書。
鷹峰電子主營各類電容、電感、母線、電阻等被動元器件產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于電力電子領(lǐng)域,如新能源汽車、風(fēng)力發(fā)電光伏、工業(yè)自動化等。
該公司在招股書中明確表示計劃發(fā)行不超過3497.6658萬股新股票,總募資額高達(dá)12.3億元人民幣。其中,6.6億用于進(jìn)一步擴大車規(guī)級薄膜電容制造能力,萬噸新能源金屬粉末成型項目,以及為研發(fā)中心募款,余下的部分用于補充運營資金,由華泰聯(lián)合證券擔(dān)任保薦人和主承銷商。
需要注意的是,鷹峰電子可能會面臨產(chǎn)能過剩的潛在風(fēng)險。據(jù)招股書顯示,鷹峰電子的車規(guī)級薄膜電容在新能源汽車驅(qū)動系統(tǒng)中的需求量巨大,以滿足直流支撐(DC-Link)的功能。根據(jù)NE時代提供的資料,到2022年底,鷹峰電子在中國的市場占有率達(dá)到了26.9%,位列第二。然而,這種依賴單一產(chǎn)品的模式存在風(fēng)險。
另外,鷹峰電子在本次IPO計劃中所涉及的產(chǎn)能擴張項目,將使公司的電容產(chǎn)量增長近四倍,其汽車電容器業(yè)務(wù)面臨潛在的產(chǎn)能供應(yīng)緊張問題。鷹峰電子在招股書中承認(rèn)這一問題,并表示如果將來市場環(huán)境或者政策出現(xiàn)變動,公司可能會面臨市場份額縮減或產(chǎn)品需求下滑的困境,從而引發(fā)產(chǎn)能過剩的風(fēng)險。
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