英飛凌與格芯達(dá)成新合作 格芯和Amkor封測(cè)廠落成

英飛凌與格芯近日宣布了一項(xiàng)新的多年合作協(xié)議，旨在加強(qiáng)歐洲在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的地位。根據(jù)協(xié)議，格芯將為英飛凌生產(chǎn)AURIX TC3x系列汽車微控制器（MCU）以及電源管理和連接解決方案。

這一合作不僅為英飛凌提供了未來(lái)幾年的產(chǎn)能支持，確保業(yè)務(wù)的穩(wěn)定增長(zhǎng)，而且將加速歐洲在汽車半導(dǎo)體領(lǐng)域的創(chuàng)新步伐。自2013年以來(lái)，英飛凌和格芯一直緊密合作，共同開發(fā)差異化的汽車、工業(yè)和安全半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)品。

此次合作的重點(diǎn)在于一種高可靠性的嵌入式非易失性存儲(chǔ)器（eNVM）技術(shù)解決方案。這種解決方案對(duì)于實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵任務(wù)的汽車應(yīng)用至關(guān)重要，并能滿足下一代車輛系統(tǒng)對(duì)安全和安保的嚴(yán)格要求。英飛凌的旗艦微控制器家族AURIX已經(jīng)對(duì)汽車行業(yè)的自動(dòng)駕駛、聯(lián)網(wǎng)和電動(dòng)化趨勢(shì)產(chǎn)生了深遠(yuǎn)影響。

除了與英飛凌的合作，格芯還與半導(dǎo)體封測(cè)服務(wù)提供商Amkor Technology合作，共同在葡萄牙波爾圖建立了一座封測(cè)工廠。這座工廠將成為歐洲地區(qū)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的重要樞紐，涵蓋了格芯的半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)和Amkor的封測(cè)服務(wù)。

這一戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系為歐盟實(shí)現(xiàn)汽車半導(dǎo)體制造的區(qū)域化提供了有力支持。波爾圖工廠的建設(shè)將有助于歐盟實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈的穩(wěn)定性，并滿足下一代汽車和其他關(guān)鍵芯片解決方案的需求。

隨著英飛凌和格芯的合作為歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入新的活力，這將進(jìn)一步推動(dòng)汽車電子和其他領(lǐng)域的創(chuàng)新發(fā)展。這一合作對(duì)于實(shí)現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展和數(shù)字化解決方案具有重要意義，有望引領(lǐng)歐洲在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的地位進(jìn)一步提升。

審核編輯：黃飛