上海合晶啟動科創(chuàng)板IPO

近日，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”）正式發(fā)布招股意向書，標志著其即將在科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票。初步詢價日期定于2024年1月25日，而申購日期則安排在2024年1月30日。

上海合晶成立于1994年，總部位于中國上海的松江區(qū)，是國內少數(shù)具備全流程生產(chǎn)能力的半導體硅外延片制造商。公司不僅擁有晶體生長、襯底成型，還具備外延生長的全套工藝技術。這使得上海合晶能夠提供高品質的半導體硅外延片，廣泛應用于各類電子設備中。

其主要產(chǎn)品——半導體硅外延片，是制造功率器件和模擬芯片的關鍵材料。由于其優(yōu)良的電氣性能和可靠性，這些外延片被廣泛應用于汽車、工業(yè)、通訊和辦公等多個領域。隨著科技的不斷發(fā)展，半導體硅外延片的市場需求持續(xù)增長，為上海合晶的發(fā)展提供了廣闊的空間。

此次科創(chuàng)板上市，不僅是對上海合晶多年努力的認可，更是其未來發(fā)展的新起點。通過上市，上海合晶將有更多的機會拓寬融資渠道，加速技術創(chuàng)新和產(chǎn)品升級，進一步提升其在國內外半導體硅外延片市場的競爭力。

我們期待看到上海合晶在科創(chuàng)板的平臺上，繼續(xù)發(fā)揮其技術優(yōu)勢和行業(yè)經(jīng)驗，為全球半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展做出更大的貢獻。