主要先進封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
先進封裝產(chǎn)品通過半導(dǎo)體中道工藝實現(xiàn)芯片物理性能的優(yōu)化或者說維持裸片性能的優(yōu)勢，接下來的后道封裝從工序上而言與傳統(tǒng)封裝基本類似。從封裝工藝角度來定義，先進封裝路線大致可以分為四大類：芯片尺寸封裝（CSP）、晶圓級封裝（WLP）、面板級封裝（PLP）、2.5D/3D封裝以及系統(tǒng)級（SiP）封裝。廣義的SiP封裝可以分解為Chip層面/Wafer層面多芯片集成封裝，也包含著2.5D/3D集成封裝，以及基板層面chiplet集成封裝，甚至是小尺寸PCB板級多系統(tǒng)集成封裝。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
Chip
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
58瀏覽量
26354 -
半導(dǎo)體材料
+關(guān)注
關(guān)注
11文章
493瀏覽量
29370 -
先進封裝
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
338瀏覽量
177
原文標(biāo)題：主要先進封裝廠商匯總名單半導(dǎo)體材料與工藝設(shè)備
文章出處：【微信號：wc_ysj，微信公眾號：旺材芯片】歡迎添加關(guān)注！文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
半導(dǎo)體工藝設(shè)備商邁睿捷完成數(shù)千萬元Pre-A輪融資
近日，半導(dǎo)體工藝設(shè)備商邁睿捷（南京）半導(dǎo)體科技有限公司成功完成了數(shù)千萬元人民幣的Pre-A輪融資。
柳鑫實業(yè)總部大樓及半導(dǎo)體封裝新材料項目奠基儀式
預(yù)期項目竣工后，將極大推進半導(dǎo)體封裝核心材料產(chǎn)業(yè)化進程，打破國外技術(shù)壁壘與高端材料依賴進口局面，確保我國先進
半導(dǎo)體封裝工藝面臨的挑戰(zhàn)
半導(dǎo)體工藝主要是應(yīng)用微細加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成
發(fā)表于 03-01 10:30
?557次閱讀
半導(dǎo)體封裝工藝的研究分析
共讀好書 張鎏 苑明星 楊小渝 （重慶市聲光電有限公司） 摘 要： 對半導(dǎo)體封裝工藝的研究，先探析半導(dǎo)體工藝概述，能對其工作原理有一定的了解與掌握；再考慮
半導(dǎo)體先進封裝技術(shù)
共讀好書 半導(dǎo)體產(chǎn)品在由二維向三維發(fā)展，從技術(shù)發(fā)展方向半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)了系統(tǒng)級封裝（SiP）等新的封裝方式，從技術(shù)實現(xiàn)方法出現(xiàn)了倒裝（FlipChip），凸塊（Bumping），晶圓級
半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進封裝
wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其
邑文科技完成超5億元D輪融資，專注半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備研發(fā)
作為一家專注于半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)，邑文科技創(chuàng)立于2011年，其核心業(yè)務(wù)包括半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的各項研究與生產(chǎn)。重點作品包括用于半導(dǎo)體
半導(dǎo)體芯片封裝工藝介紹
半導(dǎo)體芯片在作為產(chǎn)品發(fā)布之前要經(jīng)過測試以篩選出有缺陷的產(chǎn)品。每個芯片必須通過的 “封裝”工藝才能成為完美的半導(dǎo)體產(chǎn)品。封裝
智程半導(dǎo)體完成股權(quán)融資，專注半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研發(fā)
智程半導(dǎo)體自2009年起致力于半導(dǎo)體濕法工藝設(shè)備研究、生產(chǎn)與銷售事業(yè)，10余載研發(fā)歷程，使得其已成為全球頂尖的半導(dǎo)體濕法設(shè)備供應(yīng)商。業(yè)務(wù)范圍
半導(dǎo)體行業(yè)將從設(shè)備時代過渡到材料時代
美國耗材制造商Entegris的首席技術(shù)官James O‘Neill指出，現(xiàn)如今，控制“更為精密”半導(dǎo)體工藝技術(shù)的責(zé)任已悄然轉(zhuǎn)移至先進的硅晶圓加工材料及清洗解決策略之上。
半導(dǎo)體封裝的分類和應(yīng)用案例
在本系列第二篇文章中，我們主要了解到半導(dǎo)體封裝的作用。這些封裝的形狀和尺寸各異，保護和連接脆弱集成電路的方法也各不相同。在這篇文章中，我們將帶您了解
北方華創(chuàng)公開“刻蝕方法和半導(dǎo)體工藝設(shè)備”相關(guān)專利
該專利詳細闡述了一種針對含硅有機介電層的高效刻蝕方法及相應(yīng)的半導(dǎo)體工藝設(shè)備。它主要涉及到通過交替運用至少兩個刻蝕步驟來刻蝕含硅有機介電層。這兩個步驟分別為第一刻蝕步驟和第二刻蝕步驟。
半導(dǎo)體封裝的作用、工藝和演變
在郵寄易碎物品時，使用合適的包裝材料尤為重要，因為它確保包裹能夠完好無損地到達目的地。泡沫塑料、氣泡膜和堅固的盒子都可以有效地保護包裹內(nèi)的物品。同樣地，封裝是半導(dǎo)體制造工藝的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，
淺析現(xiàn)代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中常用的半導(dǎo)體材料
半導(dǎo)體材料是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心，它是制造電子和計算機芯片的基礎(chǔ)。半導(dǎo)體材料的種類繁多，不同的材料具
發(fā)表于 11-29 10:22
?1015次閱讀
工商網(wǎng)監(jiān)
評論