1月30日,通富微電發(fā)布2023年盈利預(yù)測,預(yù)計年內(nèi)凈利潤將在1億3千萬元至1億8千萬元之間,同比跌幅達(dá)64%-74%;而扣除非經(jīng)常性支出后的凈利潤則將在5千萬元至9千萬元之間,同比下滑74.76%-85.98%;每股收益預(yù)計為0.09至0.12元。
對于業(yè)績下滑的原因,通富微電指出,由于半導(dǎo)體行業(yè)周期波動,下游需求復(fù)蘇緩慢,嚴(yán)重影響了其封裝測試業(yè)務(wù)以及傳統(tǒng)業(yè)務(wù)的表現(xiàn)。據(jù)預(yù)計,該公司2023年歸屬于母公司股東的凈利潤將比上年同期減少64.14%至74.1%。
然而,盡管面臨困境,該公司不斷開拓新的市場機(jī)會,積極調(diào)整產(chǎn)品戰(zhàn)略,尤其是在高性能計算、新能源、汽車電子、存儲、顯示驅(qū)動等多個領(lǐng)域取得顯著的業(yè)績增長。此外,通富微電成功推廣Chiplet大規(guī)模應(yīng)用,擴(kuò)大了算力芯片訂單的承接范圍并實(shí)現(xiàn)了規(guī)模量產(chǎn)。根據(jù)公司財務(wù)部門初步統(tǒng)計,2023年其營業(yè)收入呈逐季上漲態(tài)勢。值得一提的是,通富微電下半年的業(yè)績明顯優(yōu)于上半年,實(shí)現(xiàn)了扭虧為盈。
為了把握住市場機(jī)遇,通富微電將繼續(xù)加大對先進(jìn)封裝的投資,尤其是針對高性能計算和存儲等領(lǐng)域的研究與生產(chǎn)能力,為迎接新一輪的增長做好充分的準(zhǔn)備。
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