英偉達采用英特爾封裝技術提升產能

臺積電在2023年年中的報告指出，其CoWoS（晶片在基板上）封裝業(yè)務訂單已超出產能限制，計劃至2024年底實現(xiàn)產能翻番。日前，有傳聞稱英偉達考慮運用英特爾的封裝技術方案。

據悉，此次合作協(xié)定每月可量產5000枚晶圓，按此計算，或將滿足英偉達每個月30萬顆H100芯片的需求（假定輸出率達到理想狀態(tài)且雙方適用合同中的H100種類）。

臺積電仍將堅守主打地位，為英偉達供應高達90%的尖端封裝產能。但推測中提到，自2024年第二季度起，英偉達有意將英特爾的產能納入多款產品的制作周期內。

目前及過往幾代英偉達相關產品（如A100、A800等）均采用臺積電CoWoS封裝工藝，該工藝基于硅中間層技術。而英特爾擁有的Foveros先進封裝技術同樣依附于中間層技術，盡管此層面有所不同。

若英偉達欲采納英特爾的Foveros技術，便需首先驗證并確認該技術實際應用效果，同時需要相應調整市場定位，以應對臺積電封裝產品特性可能帶來的差異性。

分析預測，英特爾有望在今年第二季度融入英偉達供應鏈，預計每月完成5000片F(xiàn)overos晶圓的生產任務。

相較之下，2023年中時，臺積電每月可產出8000塊CoWoS晶圓；年末，產量增至11000片；而到了2024年底，預計可達20000片。