來源:《半導(dǎo)體芯科技》雜志
美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè),以提升在該領(lǐng)域的競爭力。這是美國《芯片與科學(xué)法案》的首項研發(fā)投資項目,表明美國政府對于美國芯片封裝行業(yè)的重視??紤]到美國當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低,只占全球的3%,美國政府的此次投資舉動,也表明其補足弱點的決心。
這項投資計劃的官方名稱為“國家先進封裝制造計劃”,其資金來自美國芯片法案中專門用于研發(fā)的110億美元資金,與價值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵資金池是分開的。美國商務(wù)部副部長勞里·洛卡西奧(Laurie Locascio)在宣布這一投資計劃時表示:“在美國制造芯片,然后把它們運到海外進行封裝,這會給供應(yīng)鏈和國家安全帶來風(fēng)險,這是我們無法接受的?!?/p>
洛卡西奧聲稱,到2030年,美國將擁有多個大批量先進封裝設(shè)施,并成為最復(fù)雜芯片批量先進封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。
在美國芯片法案的激勵下,已經(jīng)有不少外國企業(yè)計劃將封裝項目落地美國。此前,韓國芯片制造商SK海力士公司曾表示,將投資150億美元在美國建立先進的封裝設(shè)施。亞利桑那州州長凱蒂·霍布斯也透露,該州正在與臺積電進行談判,可能在該州建設(shè)先進封裝廠。
美國商務(wù)部預(yù)計將于2024年宣布其芯片封裝計劃的第一個材料和基板資助機會,而未來的投資將集中在其他封裝技術(shù)以及更大范圍的設(shè)計生態(tài)體系。
審核編輯 黃宇
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