緩解擴(kuò)產(chǎn)壓力，臺(tái)積電、三星、英特爾3月將獲美國(guó)芯片法案補(bǔ)貼

近聞報(bào)道，美國(guó)政府已同意依據(jù)《CHIPS法案》撥出首批扶持資金，這無(wú)疑將給早已投入本地業(yè)務(wù)的英特爾、三星電子和臺(tái)灣積水成電路造成積極影響。

據(jù)悉，美國(guó)將于今年2月29日發(fā)布詳盡的《CHIPS法案》半導(dǎo)體援助細(xì)則，而補(bǔ)貼支付預(yù)計(jì)會(huì)定在3月份。預(yù)計(jì)援助涵蓋智能手機(jī)、人工智能等領(lǐng)域使用的半導(dǎo)體。

值得關(guān)注的是，《CHIPS法案》是美國(guó)推動(dòng)本國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展所制定的政策。根據(jù)這項(xiàng)政策，每項(xiàng)項(xiàng)目可獲30億美元的獎(jiǎng)勵(lì)，占項(xiàng)目總成本的15%。此外，此計(jì)劃并非單一的資金援助，還包含了貸款、貸款擔(dān)保及稅收優(yōu)惠等措施，總共提供高達(dá) 390億美金的支持。

然而，盡管早前政府通過(guò)的《CHIPS法案》預(yù)計(jì)需支出530億美元，但截至目前僅有兩位企業(yè)成功申請(qǐng)到資金。其中，全球領(lǐng)先的三大半導(dǎo)體制造廠商——臺(tái)積電、英特爾與三星——均已聲明將在美國(guó)開(kāi)展半導(dǎo)體新生產(chǎn)線投資。例如，臺(tái)積電即將在亞利桑那州鳳凰城周邊建設(shè)兩座晶圓廠，投資額高達(dá)400億美元；英特爾亦要在美國(guó)建立四座半導(dǎo)體設(shè)施，總投資額達(dá)435億美元；三星電子則承諾在德克薩斯州達(dá)拉斯周邊建設(shè)一條投入173億美元的新生產(chǎn)線。據(jù)估計(jì)，上述三家企業(yè)都有望獲得大量美國(guó)政府資金補(bǔ)貼。