高通與三星合作開(kāi)發(fā)2納米旗艦芯片，但供應(yīng)存疑
一份最新研究報(bào)告揭示，高通計(jì)劃于2025年攜手三星共研高端處理器芯片。據(jù)悉，高通已委托三星在2nm SF2工藝節(jié)點(diǎn)上量產(chǎn)移動(dòng)平臺(tái)應(yīng)用處理器；而三星的研制規(guī)劃則顯示此工藝采用GAA MBCFET（全環(huán)繞多橋道場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)，預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。
值得注意的是，一年前，Exynos 2500就在前幾代三星3GAp節(jié)點(diǎn)上線；這份報(bào)告進(jìn)一步推斷，Exynos 2600的后續(xù)版本（暫時(shí)命名）亦將在同一SF2節(jié)點(diǎn)完成生產(chǎn)。
此外，高通還請(qǐng)臺(tái)積電能協(xié)助打造2nm制程芯片。根據(jù)臺(tái)積電的研發(fā)藍(lán)圖，其基于GAAFET的2nm N2工藝將于2025年達(dá)至成熟；然而，由于先前曾有消息揭露蘋(píng)果等企業(yè)往往優(yōu)先占據(jù)新節(jié)點(diǎn)的大塊市場(chǎng)資源，所以高通在其2025年的新品布局可能需考慮采用老舊的N4P節(jié)點(diǎn)；若臺(tái)積電產(chǎn)能難以滿足高通需求，則可能導(dǎo)致該款2nmSoC延后至2026年發(fā)布。
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