據(jù)報道,大型人工智能研究機構(gòu) OpenAI 首席執(zhí)行官阿爾特曼制定了一項雄心壯志的 AI 芯片計劃,預計需籌集總額高達 7 萬億美元資金,以建造一系列晶圓廠,負責大批量生產(chǎn)用于全球 AI 應用的多樣化芯片。然而,阿爾特曼的這項計劃自早期披露以來,已經(jīng)成為了半導體產(chǎn)業(yè)界的熱議焦點。
值得注意的是,知名技術專家兼“硅仙人”吉姆?凱勒近期針對該項目,提出了更為實際且成本更為低廉的方案,認為只需投入不足 1 萬億美元即可實現(xiàn)目標。同時,凱勒坦誠,在推進并完成此項宏大工程中將會面臨眾多困難挑戰(zhàn),包括供應鏈優(yōu)化及整合軟件硬件資源等多個環(huán)節(jié),都需要投入大量的財力、物力以及人力資源,難以短時間內(nèi)一蹴而就。
Tenstorrent,由“硅仙人”領導,目前正專注于改良現(xiàn)行基于人工智能的芯片架構(gòu)。最近,它宣布與全球領先半導體代工企業(yè)三星達成合作協(xié)議,共同研發(fā)基于 RISC-V 的新一代芯片,據(jù)悉,這款芯片將采用三星的頂尖 SF4X 工藝。
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