半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)迎新開局 芯科科技賦能IoT市場

值此新春之際，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘（LMWang）先生特別參與了由芯師爺策劃的新春專欄《追芯探路：2024》，與二十余家領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)一同就2024年半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)趨勢提出見解，共探芯片企業(yè)發(fā)展前路。

2024年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來新開局：多家機構(gòu)預(yù)測2024年將迎來復(fù)蘇反彈。市場研究機構(gòu)IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能（AI）、高效能運算（HPC）需求的爆發(fā)式增長，以及智能手機、個人計算機、服務(wù)器、汽車等市場需求回暖，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來新一輪增長浪潮。

王祿銘表示，2024年，芯科科技將繼續(xù)幫助企業(yè)打破連接的障礙，將其產(chǎn)品連接到云端，從而在無線連接方面為數(shù)之不盡的市場賦能。

在產(chǎn)品研發(fā)方面，我們將致力于第三代平臺產(chǎn)品的開發(fā)，來應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)持續(xù)加速帶來的挑戰(zhàn)，包括遠邊緣（far-edge）設(shè)備對更強處理能力的需求，以及計算密集型應(yīng)用對更高便攜性和安全性的需求。同時，我們將推動Simplicity Studio 6開發(fā)工具套件投入使用，并不斷優(yōu)化針對各種物聯(lián)網(wǎng)無線協(xié)議的一整套SDK以及提供逐步指導(dǎo)和專家建議的一站式開發(fā)工具。

在技術(shù)創(chuàng)新方面，我們非常重視邊緣人工智能/機器學(xué)習(xí)（AI/ML）與物聯(lián)網(wǎng)充分結(jié)合這一趨勢，因為將AI/ML引入物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用可以降低帶寬需求、節(jié)省功耗，并使設(shè)備具備更強的處理能力，實現(xiàn)更快速、更智能的應(yīng)用。在我們的第三代平臺產(chǎn)品中，通過集成AI/ML加速器，將在邊緣設(shè)備上實現(xiàn)100倍以上的處理能力提升。

此外，安全性一直也是我們高度關(guān)注并持續(xù)發(fā)力的重要技術(shù)方向。我們開發(fā)了業(yè)界領(lǐng)先的Secure Vault安全技術(shù)，其中包含一整套先進的安全功能。這是業(yè)界率先獲得PSA 3級認證的安全套件，可以大大降低物聯(lián)網(wǎng)安全漏洞和知識產(chǎn)權(quán)受損的風(fēng)險?；趯ecureVault技術(shù)的創(chuàng)新，我們的第三代平臺將進一步增強安全功能，成為物聯(lián)網(wǎng)市場中最安全的平臺。

審核編輯：黃飛