北京晶亦精微科技股份有限公司(簡稱“晶亦精微”)科創(chuàng)板IPO順利過會(huì),即將在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。該公司專注于半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù),特別是化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)設(shè)備及其配件的供應(yīng)。晶亦精微主要為集成電路制造商提供8英寸、12英寸和6/8英寸兼容的CMP設(shè)備,其中絕大部分收入來源于8英寸CMP設(shè)備。
為了滿足不斷增長的市場需求和提升技術(shù)實(shí)力,晶亦精微計(jì)劃通過本次上市募集資金16億元。資金將主要用于高端半導(dǎo)體裝備的研發(fā)項(xiàng)目、工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目,以及研發(fā)與制造中心的建設(shè)。此外,部分資金還將用于補(bǔ)充公司的流動(dòng)資金,以確保公司運(yùn)營的持續(xù)穩(wěn)定。
晶亦精微的上市不僅將為其帶來資金支持,也將進(jìn)一步提升公司在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的地位和影響力。隨著資金的注入和技術(shù)實(shí)力的提升,晶亦精微有望在未來實(shí)現(xiàn)更大的突破,為集成電路制造業(yè)提供更多高質(zhì)量、高效率的CMP設(shè)備及其配件。
-
集成電路
+關(guān)注
關(guān)注
5366文章
11162瀏覽量
358362 -
半導(dǎo)體
+關(guān)注
關(guān)注
334文章
26315瀏覽量
209967 -
ipo
+關(guān)注
關(guān)注
1文章
1160瀏覽量
32428
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論