成都華微電子科技股份有限公司(股票簡(jiǎn)稱:成都華微,股票代碼:688709)近日成功在上海證券交易所科創(chuàng)板完成首次公開(kāi)發(fā)行股票并上市,標(biāo)志著這家國(guó)內(nèi)特種集成電路領(lǐng)軍企業(yè)邁入了全新的發(fā)展階段。
成都華微憑借其在特種集成電路領(lǐng)域的深厚積累和持續(xù)創(chuàng)新,已經(jīng)成為行業(yè)的佼佼者。此次科創(chuàng)板IPO,公司計(jì)劃募資15億元,發(fā)行估值高達(dá)100億元,顯示出市場(chǎng)對(duì)成都華微未來(lái)發(fā)展?jié)摿Φ母叨日J(rèn)可。
募集資金將主要用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè),以及補(bǔ)充流動(dòng)資金等項(xiàng)目。這將為成都華微在高性能FPGA、高速高精度ADC、自適應(yīng)智能SoC等方向的產(chǎn)品研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化提供有力支持,進(jìn)一步鞏固和提升公司在特種集成電路領(lǐng)域的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
此外,通過(guò)建設(shè)檢測(cè)中心和研發(fā)中心,打造集設(shè)計(jì)、測(cè)試、應(yīng)用開(kāi)發(fā)為一體的高端集成電路產(chǎn)業(yè)平臺(tái),成都華微將不斷提升自身的研發(fā)能力和創(chuàng)新能力,為行業(yè)發(fā)展貢獻(xiàn)更多力量。
成都華微的成功上市,不僅為公司帶來(lái)了更多的發(fā)展機(jī)遇,也為整個(gè)特種集成電路行業(yè)注入了新的活力。未來(lái),隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷擴(kuò)大,相信成都華微將在科創(chuàng)板的助力下,實(shí)現(xiàn)更加輝煌的成就,為推動(dòng)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新與發(fā)展做出更大貢獻(xiàn)。
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