三星擴(kuò)大與Arm合作，優(yōu)化下一代GAA片上系統(tǒng)IP

三星電子宣布，其與英國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司安謀（ARM）的合作將得到加強(qiáng)，旨在提升其代工業(yè)務(wù)競(jìng)爭(zhēng)力。此次合作中，三星電子意圖借助世界領(lǐng)先的GAA（環(huán)柵場(chǎng)效晶體管）技術(shù)，升級(jí)自家的片上系統(tǒng)（SoC） IP。合作焦點(diǎn)在于，優(yōu)化ARM在Cortex-A、Cortex-X通用CPU核心上的下一代芯片，進(jìn)一步迎接其即將到來(lái)的2nm制程。然而具體細(xì)節(jié)暫未公布，例如是否將對(duì)三星在2025年推出的SF2制程或2026年推出的SF2P制程進(jìn)行專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)。

三星方面確認(rèn)，此舉目的在于提升無(wú)晶圓廠商使用尖端GAA工藝的可能性，并縮減新品開(kāi)發(fā)周期及費(fèi)用。GAA被譽(yù)為下一代半導(dǎo)體核心技術(shù)，使晶體管性能得以提升，被譽(yù)為代工產(chǎn)業(yè)“變革者”。早在2022年6月，三星已經(jīng)成為全球首家應(yīng)用GAA技術(shù)于3nm制程的公司，現(xiàn)正逐步推廣第一代3納米GAA工藝。

三星電子與ARM的合作歷程長(zhǎng)達(dá)逾十年，早在2018年7月就擴(kuò)大至7納米、5nm FinFET工藝技術(shù)。雙方共同追求優(yōu)秀的功耗性能比（PPA），并致力于為眾多初創(chuàng)企業(yè)及時(shí)提供產(chǎn)品。展望未來(lái)，目標(biāo)更是包括陸續(xù)推出適用于數(shù)據(jù)中心的2nm GAA技術(shù)，以面向AI移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)的定制半導(dǎo)體和AI小芯片解決方案等多領(lǐng)域。

可以預(yù)見(jiàn)，此次合作能否給三星電子代工業(yè)務(wù)注入新動(dòng)力，備受關(guān)注。盡管三星電子去年四季度業(yè)績(jī)因?yàn)槭袌?chǎng)需求不振而略顯低迷，但訂單數(shù)卻創(chuàng)造了年內(nèi)新紀(jì)錄。韓國(guó)KB證券分析師金東元表示，去年三星代工廠訂單額高達(dá)160億美元，預(yù)計(jì)將由2022年的100家客戶(hù)增至2023年的120家，直到2028年達(dá)到210家，增幅超過(guò)一倍。