紅膠,其最初被設(shè)計出來的目的是為了把零件黏在電路板上,然后讓電路板可以經(jīng)過波焊(wave soldering)爐,讓零件可以沾錫并與電路板上的焊墊接合,又不至于掉落到滾燙的波焊錫爐之中。
后來PCB設(shè)計工程師想到了利用熱固型的膠來黏著SMD零件,這種膠需要加熱來固化,剛好可以使用Reflow爐,這樣就可以解決零件掉落錫槽的問題,紅膠也因此誕生,所以電路板的尺寸又進一步縮小了。
那么紅膠貼片工藝又有哪些特點呢?
SMT紅膠貼片加工工藝有兩種,一種是通過針管的方式進行點SMT紅膠,根據(jù)元件的大小,點SMT紅膠的膠量也不等,手工點SMT紅膠機用點膠的時間來控制膠量,自動點SMT紅膠機通過不同的點膠嘴和點膠時間來控制點SMT紅膠機;另一種是刷膠,通過SMT貼片鋼網(wǎng)進行印刷SMT紅膠,SMT鋼網(wǎng)的開孔大小有標準規(guī)范。
SMT紅膠貼片加工一般是針對電源板采用的工藝,因為SMT貼片紅膠工藝加工的產(chǎn)品,要求SMD貼片元件都需要在0603以上才能進行批量生產(chǎn)。
目前SMT貼片加工行業(yè),還有一種工藝,叫雙工藝。就是SMT貼片紅膠工藝和錫膏工藝同時進行。印刷錫膏后,再進行點紅膠。或者開SMT階梯鋼網(wǎng),進行再次印刷紅膠。這 種工藝采用在需要侵錫工藝,但SMD元件較多的PCBA板生產(chǎn)當中,目前此工藝已經(jīng)很成熟。
SMT紅膠貼片加工所產(chǎn)的不良主要有:PCB焊盤溢膠、SMD元件浮高、SMT紅膠粘力不夠、SMD元件撞件等;前期工藝有紅膠的儲存、使用前回溫、印刷后PCB板平放、印刷后存放時間不宜太長,再就是回流爐溫,一般是130度以上保持90~120秒,最高溫度不超過150度,具體還視使用之紅膠給出的參考要求。
審核編輯:黃飛
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原文標題:SMT紅膠貼片工藝又有哪些特點呢?
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