證監(jiān)會(huì)同意廣合科技IPO注冊(cè)申請(qǐng)

近日，證監(jiān)會(huì)正式批復(fù)了廣州廣合科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“廣合科技”）首次公開發(fā)行股票注冊(cè)的申請(qǐng)，同意其在主板市場(chǎng)的IPO注冊(cè)。這一舉措不僅為廣合科技提供了資本市場(chǎng)的新舞臺(tái)，也為中國(guó)印制電路板行業(yè)的發(fā)展注入了新的活力。

廣合科技是一家專注于印制電路板研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的公司，其產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場(chǎng)。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、安防電子等領(lǐng)域。特別是，在服務(wù)器用PCB產(chǎn)品領(lǐng)域，廣合科技擁有顯著的市場(chǎng)份額，收入占比約6成，為全球大數(shù)據(jù)、云計(jì)算產(chǎn)業(yè)提供了重要的電子元器件供應(yīng)。

此次主板IPO的成功注冊(cè)，不僅為廣合科技帶來了更多的資金支持，還將進(jìn)一步提升其在印制電路板行業(yè)的地位。資金將主要用于技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)能擴(kuò)張和市場(chǎng)開拓，以滿足不斷增長(zhǎng)的客戶需求，并推動(dòng)公司在高端印制電路板市場(chǎng)的持續(xù)領(lǐng)先。